中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场。占有“天时、地利、人和”的中国半导体产业，正在做着充分准备以承接全球芯片产业向以中国为中心的亚洲地区转移，SEMI中国愿和您携手迎接更加美好的产业明天。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体都是关乎国计民生的核心产业，是全球经济的重要支点。为推进国内集成电路产业发展，自2014年以来，国家出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立了千亿元规模的国家集成电路产业投资基金，中央投资及所带动地方政府和社会资本的投入，为集成电路产业发展注入强劲动力。从千亿基金扶持计划，到《中国制造2025》，中国半导体产业面临前所未有的发展机遇，抓住这个关键时间点意义重大。
1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。经过60多年的发展，如今的半导体产业已经高度专业化，在1970年代以前，由系统厂商（System）和IDM厂商主导，之后演变为IC设计、晶圆代工和封装测试为主导的垂直分工模式。随着IC产业规模的壮大，产业竞争加剧，分工模式进一步细化，从封装测试环节中分出测试，从IC设计环节分出了专门提供IP的厂商（如ARM）。但近年来，随着国际半导体产业走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。
与之形成反差的是，随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，近期国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合，也带动了集成电路市场的投资热潮，引发了中国半导体制造产业链系列并购活动（Spreadtrum, OmniVision, ISS, Mattson Technology, STATS ChipPAC）、中国企业新一轮的投资（SMIC, XMC等），以及跨国企业在中国扩产、投设新厂（Intel, Samsung, SK Hynix, TSMC, GlobalFoundries）。
半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。但由于我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异等不足。
《中国制造2025》重点聚焦十大领域，其中新一代信息技术产业包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，并将集成电路列在首位。我们很高兴地看到中国半导体晶圆厂的一些动态，如中芯国际北京B2正式投产，B3在建，上海将新建2条12寸线；武汉长江存储器项目2016年3月奠基，将新建3条NAND&NOR产线；华力将在周浦新建1条12寸线；英特尔大连厂改建为NAND产线并已投产；联电厦门12寸厂联芯投产；台积电南京12寸厂奠基，2018年量产；晋华新建12寸存储器产线。
全球前10大封测厂，有半数以上来自于中国大陆和台湾地区。其中，长电科技和华天科技2015年增长率分别是31%和24%，位居年增长率第一和第二位。从全球封装耗材来看，2015年中国封装材料市场占全球的22%，自2012年以来已经连续4年超过全球20%以上的份额。全球半导体装备市场（包括封测），2015年中国大陆市场以49亿美金位居第五，相比2014年增长12%。在政府政策鼓励、专项资金扶持和企业努力下，国产装备和材料也实现了从无到有的转变。
与此同时，放眼全球我们也看到产业生态环境创新的氛围更加浓厚，更多的系统公司介入到IC业务领域，使得大量新的应用推动着新技术不断涌现，智能、互联、节能等跨界技术融合更为迫切。如由深度学习技术研发出的TPU AlphaGo通过人机大战，把人工智能（AI）涉及的图像处理（GPU）、影像讯号处理（ISP）、神经网络（neural network）、虚拟现实（VR/AR）等技术应用带到了一个新境界；汽车自动驾驶技术所需的视频摄像头、雷达传感器以及激光测距器等高精度设计算法下的智能硬件，同时半导体工艺节点继续向其物理极限挺进，如7nm设计已经积极地全面展开，而在以大数据为依托的物联网市场，中国半导体产业所面临的全球竞争甚至还在加剧。
因此，在中国半导体产业高速发展的关键转型期之际，SEMI中国将全力在快速变化的中国半导体产业链中为会员提供更多的价值，引进先进的技术、人才，提升中国企业国际竞争力，同时帮助优秀的中国本土公司走向国际市场，从而圆半导体人的“中国梦”。总之，充分利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台来促进半导体产业在中国的发展，是贯穿SEMI中国业务进一步拓展的主旋律。
在服务好传统半导体设备材料的基础上，SEMI也要与时俱进面向整个产业生态系统提供专业化、国际化平台服务。因此，SEMI每个字母所代表的含义也有了新的诠释。S-Semiconductor，其中包括半导体设备、材料、设计、封装、测试，集成电路是所有电子产品的核心构件，也是我们为之服务的核心产业；E- Electronics，半导体器件的价值在于通过设计、应用的电子产品而体现；M-Manufacturing，半导体和电子制造能力以及工业4.0（中国制造2025）下的智能制造，是高科技产业发展壮大的基础；I-International，半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业，也是一个互联的世界（Internet）及物联的世界（IoT），中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。
全球最大规模、最高规格的SEMICON China展会及同期论坛呈现了完整的半导体制造生态体系的朝气与活力，覆盖了半导体全产业链，包括设计、应用、制造和设备、材料等。顺应SEMI服务内容的拓展，在IC、TSV、MEMS、半导体材料、LED及蓝宝石、二手设备、触摸屏、OLED等8个特色专区基础上，我们将在SEMICON China 2017上推出汽车电子展示专区，这是SEMICON China从传统半导体领域向整个电子产业链拓展的开始。相信在中国主要芯片制造商、全球龙头封测企业和他们来自全球的设备、材料供应商携手合作的产业盛宴——SEMICON China上，世界顶级领军者们同台探讨全球产业趋势、前沿技术和市场机会，阐述支持全球和中国半导体产业发展的构想和布局，必将是半导体人不容错过的嘉年华。
居龙先生于2016年9月正式加入SEMI，任职SEMI中国区总裁，全球副总裁。在加入SEMI之前，居龙先生先后就任GUC公司副总裁兼中国区总裁，Cadence Design Systems、Magma Design Automation亚太区总裁，也曾在KLA-Tencor、Apple Computer和Philips Semiconductor（加利福尼亚，硅谷）等公司担任高级管理及技术职务。与此同时，还曾担任华美半导体协会（CASPA）会长及理事长，目前负责上海和新竹分会。
居龙先生拥有台湾大学工程学士学位，凯斯西储大学工程硕士学位。他还拥有加利福尼亚州立大学电子工程硕士学位和MBA学位。
