台胜科示警:2024年12英寸硅晶圆持续供过于求

来源:爱集微 #硅晶圆#
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12月26日,中国台湾硅晶圆厂商台胜科示警,受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响,明年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大,半导体硅晶圆现货价“没有乐观的条件”,未来两年将相当挑战,长约市场则相对持稳,预期要到2024下半年才会恢复元气。

台胜科发言人邱绍勋表示,整体来看,2024年虽然有AI、高性能计算、5G、车用、工控等应用带动半导体产业需求回温,但客户端现阶段库存仍偏高,即使有需求,客户还是会以消化库存为优先,加上地缘政治因素干扰,使消费者与企业都对景气看法相对保守。

此前国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史记录,达到145.65亿平方英寸(MSI),预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

机构预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。

(校对/刘昕炜)

责编: 李梅
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