日本地震 业内人士估对硅晶圆产能影响小

来源:爱集微 #硅晶圆#
1.3w

1月1日,日本石川县能登地区发生里氏7.6级地震,波及日本多个地区,日本气象厅对日本海沿岸各地区发出海啸预警。业内人士评估,日本硅晶圆厂商胜高的产能多位于日本(在九州、山形县、北海道分别有4、1、1座生产基地),其中,仅山形县厂区坐落于震度2-3级区域,其余九州与北海道等5座厂房,皆为不受地震影响区域。

业内人士认为日本地震对硅晶圆产能影响小,也不会改变全球硅晶圆供需状况。

此前国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史记录,达到145.65亿平方英寸(MSI),预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

机构预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。

(校对/刘昕炜)

责编: 李梅
来源:爱集微 #硅晶圆#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...