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本周消息，商务部：中国电动汽车企业不是依靠补贴取得竞争优势；2024全球独角兽榜发布 半导体领域中国占比80%；国家网信办公布117个已备案大模型；福州出台行动方案 促进人工智能产业创新发展；南智先进光电集成技术研究院铌酸锂光子芯片产线启动；长飞收购RFS德国及苏州公司......
热点风向
商务部网站消息，4月7日，商务部部长王文涛在法国巴黎主持召开在欧中资电动汽车企业圆桌会。欧盟中国商会和吉利、上汽、比亚迪、宁德时代等十余家企业代表参加会议。与会代表介绍了在欧投资经营、应对欧盟电动汽车反补贴调查有关情况，会议围绕中国企业优化全球布局、深化中欧电动汽车产业务实合作等进行交流。
王文涛表示，中国电动汽车企业依靠持续技术创新、完善的产供链体系和充分的市场竞争快速发展，不是依靠补贴取得竞争优势，美欧等关于“产能过剩”的指责毫无依据。中国电动汽车产业的发展为全球应对气变和绿色低碳转型作出了重要贡献。中国政府将积极支持企业维护自身合法权益。
4月2日，国家互联网信息办公室发布“生成式人工智能服务已备案信息”。
截止至2024年3月28日，通过国家网信办备案的大模型名单有117个，包括文心一言、智谱清言、云雀大模型、百应、紫东太初大模型开放平台、abab、日日新、书生·浦语、星火认知大模型、360智脑大模型等。其中，北京51个，上海24个，广东19个，"北上广"大模型数量占全国总模型数量的80%。
2023年7月10日，国家互联网信息办公室、国家发改委、教育部、科学技术部、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局联合发布《生成式人工智能服务管理暂行办法》，要求在向公众提供生成式AI服务之前，须按照相关规定向国家网信部门提交安全评估，并遵循《互联网信息服务算法推荐管理规定》执行算法备案和变更注销手续。
3月20日，福州市印发《福州市促进人工智能产业创新发展行动方案（2024—2026年）》，促进人工智能与实体经济深度融合，计划2026年人工智能产业规模达400亿元以上。
近年来福州重视人工智能产业发展，2020年出台《关于推动新一代人工智能加快发展实施方案》；2022年发布《推进福州数字经济高质量发展行动方案》，提出构建新一代信息技术“543X”新赛道格局，明确将人工智能列为三大新兴赛道之一重点发展；2023年发布《关于加快培育发展未来产业的实施意见》，明确将自主人工智能列入推动倍增发展的重点产业。
4月9日，第十届中国广州国际投资年会开幕。在当天增城区平行分会场，总规模200亿元的广州东部中心发展基金首次对外发布，宣告广州首个由国资国企牵头组建，专门支持东部中心建设的百亿级基金诞生。
据广州商务消息，广州东部中心发展基金由两只基金群构成。其中，总规模100亿元的产业投资基金重点投资“芯显车”、新一代信息技术、人工智能、生物医药、新能源及新材料等战略性新兴产业项目。另一只总规模同样为100亿元的城乡融合基金，则重点围绕东部中心基础设施项目，包括产业园区、城市更新、土地综合整治等相关领域开展投资。
项目动态
4月11日，南智先进光电集成技术研究院铌酸锂光子芯片产线启动仪式在南京举行。
南京江北新区消息显示，本次启用的产线，具备了光刻、刻蚀、镀膜、研抛、湿法等系列核心技术工艺。这意味着国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展。产线配备3.5亿元规模设备、5000平方米超净间，覆盖了整个产业链的核心工艺，月产能1000片晶圆。
4月9日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。
中建七局沪尚之声消息显示，灿瑞科技全球芯片研发中心项目位于上海市普陀区桃浦镇，工程总建筑面积5.7万平方米。项目建设主要包括2栋研发楼，1栋宿舍楼及附属建筑。项目建成后将在芯片研发、升级等方面发挥重要作用。
4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。
芯能半导体是一家功率半导体企业，致力于高端功率模块的研发、生产、销售。其官方消息显示，此次在合肥巢湖建设的高端功率模块封装制造基地，是其战略布局的重要组成部分，也是提升核心竞争力的关键举措，将为公司的高端功率模块的产品提供强有力的制造、交付、品质保障。
总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
4月8日，浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。浦江发布消息显示，此次开工的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目总投资约26.5亿元，分两期建设。
去年12月8日，浙江省金华市浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。当时浦江发布消息显示，光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。
企业动态
4月9日，胡润研究院在广州发布《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。
全球独角兽企业数量达到1453家，比去年增加7%，即92家；美国以703家独角兽领跑，增加37家，占全球总数的48%；中国以340家位居第二，增加24家。
据介绍，美国拥有世界上近一半的已知独角兽，主要来自软件服务、金融科技和人工智能行业。中国拥有四分之一，主要来自人工智能(11%)、半导体（10%）和新能源（9%）。世界其他地区拥有另外四分之一，主要来自金融科技和电子商务。在半导体领域，中国占据全球半导体相关独角兽的80%以上，此外只有美国、以色列和英国在这一领域占有一席之地。
长飞光纤光缆股份有限公司近日收购Radio FrequencySystemsGmbH（简称“RFS”）德国及苏州公司，并举办交割仪式。
长飞消息显示，本次交易收购的RFS德国及苏州公司在国际市场拥有较高的品牌知名度及稳固的国际客户基础，从事包括射频电缆、漏缆、混合电缆等相关电缆产品的研发、生产及销售，其产品主要应用于轨道交通、基站线缆及器件等领域，与长飞公司现有业务形成优势互补，在产能布局、市场开拓上能形成较强的协同效应。
合肥高投消息，小米SU7驾驶舱中配置了无线充电功能，无线快充技术由伏达半导体（合肥）有限公司支持。伏达半导体是合肥高投新经济发展基金投资企业，在车载快充领域中市占率第一，在众多车厂拥有无线充量产经验。目前伏达新一代车载快充芯片NU8060Q已成功完成AEC-Q100认证，并进入量产。
据悉，伏达半导体的车载快充方案适用于汽车前装市场，可实现单芯片50w快充，充电效率可达85%，具有良好的热性能。
原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片
原粒（北京）半导体技术有限公司近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于其大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，成立于2023年4月23日，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。据悉，其核心团队成员均来自国际知名芯片公司，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。
星思半导体近日完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。
星思半导体聚焦5G/6G通信技术，可全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
