机构:韩国半导体激励措施明显落后于美国、日本

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韩国半导体产业协会(KSIA)分析显示,韩国的半导体投资激励措施仅为美国的22%,日本的15%。在世界各大国家开展大规模投资激励措施之际,韩国仅提供税收优惠,而不提供直接补贴。

KSIA分析报告假定投资20万亿韩元的半导体生产项目,那么如果该项目在韩国,所获的激励金额为1.2万亿韩元。如果在相同条件下,在美国可以获得5.5万亿韩元,在日本可获得8万亿韩元,这些激励措施包含直接补贴和税收优惠。

韩国机构这一分析基于韩国、美国和日本的半导体相关立法,假设新建半导体工厂的20万亿韩元投资中,6万亿韩元用于土地和建筑,4万亿韩元用于基础设施,10万亿韩元用于工艺设备。

根据韩国法律,在该国获得减税的公司必须为农村地区缴纳相当于其节税金额20%的特别税,因此假定方案中最终优惠额度减少至1.2万亿韩元。

而在美国,则会为半导体项目提供投资额5%~15%的直接补贴,以及设施投资税收减免(25%),这相当于投资总额大约27.5%的激励措施。

在日本,仅直接补贴就可以高达50%,此外还有日本政府推行的“战略地区国内生产促进税收优惠”,同样可达投资金额的20%。

KSIA副会长表示,韩国政府正在推进以税收抵免为中心的半导体支援措施,而不提供补贴。这与竞争国家相比,激励规模明显更小。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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