【驳回】联发科说服法院驳回瑞昱声称专利“悬赏”计划的诉讼；

1.汇顶科技“电容器、电容结构、电容器的制作方法”专利获授权；

2.亚电科技 “一种硅晶片单面去PSG层方法”专利获授权；

3.联发科说服法院驳回瑞昱声称专利"悬赏"计划的诉讼；

4.智芯微“一种基于RFID芯片的电缆测温装置及方法”专利获授权；

5.华为“光电调制芯片、光组件、光模块和光网络设备”专利获授权；

1.汇顶科技“电容器、电容结构、电容器的制作方法”专利获授权；

天眼查显示，深圳市汇顶科技股份有限公司近日取得一项名为“电容器、电容结构、电容器的制作方法”的专利，授权公告号为CN113748508B，授权公告日为2024年4月30日，申请日为2020年3月31日。

专利摘要显示，一种电容器、电容结构、电容器的制作方法，能够制备小体积、高容值密度的电容器。该电容器包括：叠层结构（120），包括至少一层电介质层（23）和多层导电层（21/22），至少一层电介质层（23）和多层导电层（21/22）形成导电层与电介质层彼此交替的结构；至少一个第一外接电极（130）和至少一个第二外接电极（140），位于叠层结构（120）的上方；至少一个第三外接电极（150）和至少一个第四外接电极（160），位于叠层结构（120）的下方；第一外接电极（130）和第三外接电极（150）电连接至多层导电层中的部分或者全部奇数层导电层，第二外接电极（140）和第四外接电极（160）电连接至多层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。

2.亚电科技 “一种硅晶片单面去PSG层方法”专利获授权；

天眼查显示，江苏亚电科技股份有限公司近日取得一项名为“一种硅晶片单面去PSG层方法”的专利，授权公告号为CN114883190B，授权公告日为2024年4月30日，申请日为2022年3月30日。

本申请涉及一种硅晶片单面去PSG层方法，包括上料步骤‑水膜形成步骤‑工艺步骤‑清洗步骤‑风干步骤‑冷却步骤‑下料步骤。本申请的方法通过水膜保护上表面、将硅晶片下表面进行腐蚀去掉PSG层，之后再将硅晶片清洗干净，再经过风干、冷却完成清洗，具有清洗效率高，清洗效果好的优点。

3.联发科说服法院驳回瑞昱声称专利"悬赏"计划的诉讼；

芯片制造商联发科已说服加州联邦法院驳回一项诉讼，该诉讼指控联发科与专利所有人非法合作，提起无理诉讼，将竞争对手瑞昱赶出智能电视芯片市场。美国地区法官凯西-皮茨（Casey Pitts）周五表示，瑞昱针对联发科和涉嫌专利主张的实体IPValue提出的反垄断索赔受到美国宪法保护言论自由权原则的阻止。

皮茨允许瑞昱修改并重新提起诉讼。瑞昱方面的律师、Paul Hastings 的 Rudy Kim 周一表示，该公司很高兴法院公开了联发科和 IPValue 协议的细节。

Kim说："有了新披露的有关被告令人不安的行为的信息，我们期待着在修订后的诉状中更全面地详述他们的不当行为。"

联发科和 IPValue 的代表周一没有立即回应有关该决定的置评请求。

瑞昱（Realtek）和联发科（Mediatek）都位于台湾，生产智能电视和机顶盒所用的芯片。据瑞昱公司称，联发科拥有全球电视芯片市场近 60% 的份额。

瑞昱去年指控联发科向 IPValue 支付"秘密诉讼悬赏金"，以在美国提起毫无根据的专利侵权诉讼，扰乱瑞昱的竞争业务。

加州案件的法庭文件显示，联发科在 2019 年签署了一份协议，如果 IPValue 子公司 Future Link 将其专利起诉或授权给联发科的另一个竞争对手 Realtek 或 Amlogic，联发科将向其支付 100 万美元。

瑞昱在诉状中称，联发科利用 Future Link 的诉讼向客户暗示瑞昱是一家"不可靠的供应商"。该公司指控联发科试图将瑞昱赶出市场并垄断电视芯片行业，从而违反了反垄断法。

但皮茨周五表示，美国宪法允许公司"向政府请愿而不必担心反垄断责任"，其中包括提起诉讼，联发科和 Future Link 的协议"与请愿活动有足够的关联"，因此受到保护。

此案为 Realtek Semiconductor Corp 诉 MediaTek Inc，美国加利福尼亚州北区地方法院，案件编号：5:23-cv-02774。cnBeta

4.智芯微“一种基于RFID芯片的电缆测温装置及方法”专利获授权；

天眼查显示，北京智芯微电子科技有限公司近日取得一项名为“一种基于RFID芯片的电缆测温装置及方法”的专利，授权公告号为CN117686105B，授权公告日为2024年4月30日，申请日为2024年2月4日。

本发明提供了一种基于RFID芯片的电缆测温装置及方法，具体包括：嵌入电缆的测温RFID标签芯片及RFID读写设备，测温RFID标签芯片包括通过信号连接的射频前端单元及温度传感器单元；射频前端单元，用于接收RFID读写设备的测温指令以触发温度传感器单元的测温功能，并将温度传感器单元的温度数据反馈给RFID读写设备；温度传感器单元，包括传感器模拟前端电路及ADC模块，用于基于偏置电流下三极管的VBE，给出温度数据，并发送给射频前端单元。设置适合的射频前端单元，实现了温度传感器单元在低电压下稳定工作，配合ADC模块，兼顾低功耗、高精度，实现了传感器和RFID技术的深度融合。

5.华为“光电调制芯片、光组件、光模块和光网络设备”专利获授权；

天眼查显示，华为技术有限公司近日取得一项名为“光电调制芯片、光组件、光模块和光网络设备”的专利，授权公告号为CN111474801B，授权公告日为2024年4月26日，申请日为2020年3月31日。

本申请实施例公开了一种光调制芯片。本申请实施例的光电调制芯片包括：分光合光单元、相位调节单元和光调制单元，光调制单元包括调制器，分光合光单元的第一分支与相位调节单元连接，分光合光单元的第二分支与所述光调制单元连接；当所述调制器处于第一状态时，所述第四光信号和所述第五光信号在经过所述分光合光单元合波时发生相消，得到所述第六光信号；当所述调制器处于第二状态时，所述第四光信号和所述第五光信号在经过所述分光合光单元合波时发生相干相加，得到所述第六光信号。