（文/罗叶馨梅）12月5日，天域半导体（02658.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市。公司表示，此次登陆国际资本市场，标志着公司发展迈入新的阶段，为中国第三代半导体产业发展注入新的动力。
公司披露，本次IPO采用定价发行，发行价为58.00港元/股，基础发行股数为3007万股，绿鞋后发行股数为3458万股，香港公开发售部分实现显著超额认购。公司募集资金将主要用于扩充整体产能、强化自主研发与创新实力、实施战略投资或收购、拓展全球销售与市场网络，以及补充营运资金和满足一般企业运营需求。公司称，上述资金安排将支持其在碳化硅外延片领域巩固龙头地位并加快全球化布局。
公开资料显示，天域半导体成立于2009年，是中国较早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一。公司先后实现4英寸、6英寸外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片的量产能力，成为国内少数覆盖多尺寸产品的供应商。截至2025年5月31日，公司拥有84项专利，其中33项为发明专利，并主导或参与起草多项国际、国家及团体标准，技术实力获得行业认可。
在市场表现方面，天域半导体已进入欧美、日韩等国际领先IDM企业供应链体系，产品获得国际客户批量采购。2024年，公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为30.6%和32.5%，位居国内第一；在全球碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为6.7%和7.8%，跻身行业前三。截至2025年，公司6英寸及8英寸外延片年产能约42万片，东莞生态园新基地预计于2025年底投产，届时产能优势有望进一步扩大。
在上市致辞中，公司董事长李锡光表示，将把港交所上市视作新的起点和挑战，持续扩充产能、加大研发投入、丰富产品矩阵，并深化核心客户合作及产业生态建设。其在仪式上向香港大埔宏福苑火灾遇难者致以哀悼，并宣布公司将捐赠100万港元用于灾情救助，以实际行动履行社会责任。公司称，未来还将适时推进战略投资与收购，以优质产品服务回馈社会、以业绩表现回报股东。
天域半导体表示，成功上市为公司提供了长期资本补充通道，也为投资者参与第三代半导体行业成长创造了机会。公司看好碳化硅在电动汽车、光伏、储能、智能电网、轨道交通及AI相关电力电子场景中的广阔应用前景，将以“创新驱动、全球信赖的第三代半导体引领者”为愿景，巩固国内龙头地位并持续提升全球市场份额。公司称，将通过科技创新与责任担当，助力中国半导体产业的自主可控和可持续发展。
（校对/秋贤）
