【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】智现未来
【候选奖项】年度AI赋能企业先锋奖
在半导体制造的精密赛道上，每1%的良率提升都意味着数亿元的价值增量，每一次效率升级都足以重塑产业竞争格局。当TB级数据淹没人工分析的极限，当晶圆缺陷追溯如大海捞针般艰难，当数据孤岛割裂全局优化的可能，当资深工程师的“Know-How”随人员流动悄然沉没，当新产品研发周期在反复试错中无限拉长——这些横亘在行业面前的痛点，正是智现未来的攻坚方向。智现未来深度融合大语言模型（LLM）与智能体（Agent）技术，构建起自适应多智能体（Multi-Agent）网络，为晶圆厂量身打造融合AI技术、工业知识与工程智能的全栈式解决方案，赋能半导体产业的智能跃迁。
智现未来前身为BISTEL，2021年完成纯国产化技术重组后，便专注于“大模型技术+工业软件”赛道。如今，该公司在江苏无锡设立总部，在深圳、北京、上海、武汉布局子公司，形成辐射全国的多中心战略网络，更凭借硬核实力成为国内唯一实现12英寸晶圆厂全栈AI落地的工程智能系统供应商。在超220人的团队中，85%以上为技术研发人员，核心成员均为半导体领域资深专家与全球顶尖工业软件人才，携手中、美、韩跨国企业的技术沉淀与本土化落地经验，为技术创新筑牢根基，全力推动半导体制造从“设备智能”向“系统智能”的代际跨越。
技术突破的核心，是产品矩阵的硬核支撑。目前，智现未来已构建起以人工智能为驱动的智能产品生态，覆盖泛半导体制造全流程的数据分析、产品管理、过程预警及缺陷分析等核心场景。其中，行业首个垂直领域大模型“灵犀”的推出，更是实现了从设备监测到工艺自适应优化的闭环管理，成为破解行业痛点的关键。凭借这些亮眼的技术成果，智现未来收获了行业与客户的双重认可：国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、双软企业、CMMI 3级认证等资质加身，更将IDC中国未来数字领航者（晶合未来工厂）、中国半导体智能智造TOP20、星辰100 AI产业逐浪者等标杆奖项收入囊中。
作为智现未来凭借行业内首个将大语言模型（LLM）与多智能体（Multi-Agent）系统深度融合的全栈式工业AI解决方案，入围“IC风云榜”AI赋能企业先锋奖的竞逐行列。
该方案以“灵犀”大模型为核心底座，独创“MOE架构+思维链COT推理”技术路线，在通用大模型的基础上，深度融合半导体私域知识库与工程经验，打造出懂设备、通工艺、精制造的“专家级老师傅”。其“零幻觉、行业理解力强、推理力强”的特性，让工程师的决策效率与准确性实现质的飞跃。同时，方案采用多模态数据融合分析技术，精准覆盖缺陷分类与根因分析自动化、良率提升预测（YES）、设备实时监测（FDC）等核心业务场景，一举攻克晶圆缺陷定位难、数据孤岛阻隔、经验沉淀流失等行业痛点。
目前，该方案已成功在多家12英寸晶圆大厂应用落地，经过6个月的实际验证，实现三重突破，交出亮眼成绩单：
- 效率跨越式提升
缺陷归因分析耗时从“数小时至数天”缩短至5分钟以内，效率提升超95%。系统误报率较传统方式降低20%，且仅需原数据量2%即可实现精准判定，上线周期大幅压缩，助力客户快速达成核心KPI。
- 成本结构性优化
经客户产线实测，缺陷分析团队工时节省60%以上，单晶圆缺陷数量降低至千分之一水平，在实现品质升级的同时完成了精准成本管控。
- 效益持续性增长
通过前瞻式良率预警机制，月均良率提升1.5%，报废率降低30%，设备宕机时间减少50%，直接创造近亿元年度经济效益。
- 体系化能力建设
知识资产数字化：基于大语言模型构建工程师经验库，新人培训效率提升80%，实现知识高效传承；
跨部门协同创新：统一平台打通工艺、质量、设备等部门壁垒，沟通成本降低70%，推动全流程协同优化。
从技术架构的创新突破，到业务模式的闭环重构，从知识数字化的高效传承，到实时推理的前瞻预判，智现未来的解决方案不仅成效显著，更具备高度可复制性与行业推广价值，正成为赋能半导体行业智能化转型的核心力量。当大模型深度融入制造基因，当知识转化为可传承的数字资产，智现未来交付的早已不止一套智能系统——更是帮助企业完成从“设备智能”到“系统智能”跨越的核心竞争力，是推动中国半导体产业高质量发展的先锋动能。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度AI赋能企业先锋奖】
旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。
【报名条件】
1、AI技术应用：企业已成功将AI技术（如大模型、机器学习、计算机视觉、NLP等）应用于核心业务或产品升级，并取得显著成效；
2、业务影响：AI赋能后，企业生产效率、产品竞争力或商业模式有明显提升（如成本降低、营收增长、客户体验优化等）；
3、行业示范性：案例具有可复制性，对同行业或其他行业的AI转型具有借鉴意义。
【评选标准】
AI技术应用的深度与广度（40%）：包括技术先进性、应用场景覆盖度、与业务的结合程度；
实际业务提升效果（30%）：包括降本增效、营收增长、市场竞争力提升等量化指标；
行业影响力与创新性（30%）：是否推动行业AI转型，或形成新的商业模式。
