2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。通富微电子股份有限公司（以下简称：通富微电）获年度半导体上市公司领航奖（封装测试）。
作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
通富微电2007年在深圳证券交易所上市，是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
目前，通富微电拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。
得益于战略精准定位和经营策略的有效执行，通富微电营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。2025年前三季度公司实现营业收入201.16 亿元， 同比+17.77%；实现归母净利润8.60 亿元，同比+55.74%。在全球半导体产业格局错综复杂、动态变化的当下，凭借着突出的技术创新实力、过硬的产品品质与专业的客户服务体系，通富微电赢得了市场的广泛认可，目前已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴。
今年以来，通富微电在大尺寸 FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。
此外，通富微电在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在 Power 产品方面，公司的 Power DFN-clip source down 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。针对 Cu wafer 封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cuwafer 在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在成功在 Power DFN 全系列上实现大批量生产。
在研发方面，通富微电秉持创新驱动发展战略，深耕技术研发与自主创新。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络，为公司高质量发展注入创新动能。
此次获奖，充分体现了通富微电的技术实力和产品竞争力再次获得产业链与资本市场的高度认可，更彰显了其在封装测试行业自主可控进程中的标杆地位。
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