据成都高投消息，近日，成都辰显光电有限公司（简称：辰显光电）在Micro-LED微显示领域取得又一里程碑式进展——基于8英寸混合键合（Hybrid Bonding）路线的0.12inch Micro-LED微显示屏体成功点亮。这是继2023年该公司打通整面晶圆键合技术路线之后，在超高PPI Micro-LED微显示工艺上的又一次关键突破，标志着辰显光电在微显示量产核心技术体系中完成了重要拼图。
据介绍，辰显光电在此领域的领先突破，使其自身不仅能在当下的大屏市场占据一席之地，更能在未来的“元宇宙”入口设备、近眼显示生态中提前卡位。这一面向未来的技术品牌形象，将强力赋能其当下大尺寸商显的高端品牌定位，形成“掌握终极显示技术”的认知优势。
同时，通过微显示与大尺寸商显的研发共振与产业协同，辰显光电正构建一个更具韧性、更富成长性的技术商业生态，为其在显示产业的长远竞争中赢得主动权。
此次成功点亮的0.12英寸Micro-LED微显示屏体，采用了基于8inch的半导体级混合键合技术，在像素级互连精度、结构稳定性及良率控制等方面表现突出，能够满足Micro-LED微显示迈向规模化量产的核心要求，也完善了辰显光电在Micro-LED全尺寸段技术布局。
Micro-LED 微显示被普遍认为是下一代微显示技术的重要方向，能够覆盖 AR /AI近眼显示、MR虚拟显示、微型投影等前沿应用场景。相较于传统显示方案，Micro-LED 具备高亮度、小体积、长寿命与低功耗等综合优势，是实现移动便携、高可靠近眼显示的理想技术方案。但与此同时，Micro-LED 微显示长期受限于半导体级制造与封装工艺难度，如何在极小尺寸下实现高良率、高一致性与可规模化量产，一直是行业技术攻关的焦点。
