总投资超3亿元,上海精测半导体项目破土开工

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据绿色青浦消息,1月16日上午,上海精测半导体技术有限公司研发总部暨装备制造基地项目正式破土开工。

(来源:据绿色青浦)

据介绍,作为上海市西软件信息园重点引进的核心项目,上海精测半导体自2018年落户园区以来,始终聚焦半导体前道制程量测技术研发,凭借电子束成像、光谱分析量测等国内领先技术,成为填补上海集成电路检验检测领域短板的关键力量。此次开工的新项目占地26.8亩,总投资超3亿元,建成后将形成集研发、生产、实验于一体的综合性基地,进一步强化园区在集成电路产业链中的核心枢纽作用。

据悉,该项目从签订土地出让合同到取得施工许可证仅用10天时间,再次彰显产业项目落地的“青浦速度”和精准服务。

2025年12月13日,精测电子发布公告,公司于12月12日审议通过《关于子公司拟对外投资建设项目的议案》,公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司计划投资约3.5亿元,购买上海市青浦区相关地块并建设二期实验室扩建项目,旨在加码半导体前道量检测设备研发与生产,提升核心竞争力。本次投资的核心内容为上海精测拟通过公开竞拍方式,购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权(毗邻上海精测现有生产中心),地块北至河道、南至源硕路、西至佳旭路、东至佳驰路,占地面积约26.8亩,土地使用年限50年,预计建设用地使用权出让价款约6300万元。

责编: 赵碧莹
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