1.以应用为锚点，高云半导体画出国产FPGA确定性增长路径
2.【上市企业热度观测日志】1月30日：寒武纪重夺榜首，中微半导股价新高，江波龙利润暴增
3.士兰微电子总部研发测试生产基地项目封顶
4.紫光国微：暂无收购英伟达计划
5.【两会“芯”观察】河南：2026推进仕佳光子通信芯片等项目建设
6.【两会“芯”观察】浙江：去年集成电路产量增长11.9%
1.以应用为锚点，高云半导体画出国产FPGA确定性增长路径
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）
2025年，全球集成电路产业在复杂的宏观环境与技术加速演进中持续前行。一方面，AI、高性能计算等前沿应用不断抬升算力与先进制程的技术上限；另一方面，工业、汽车、通信等关键应用领域则更加关注芯片的稳定供应能力、长期可靠性以及整体成本的可控性。应用需求的分化，正在重塑集成电路产业的竞争逻辑。
在这一背景下，FPGA凭借可编程、高并行和高度灵活的特性，成为连接先进计算能力与广泛应用场景的重要芯片形态，也在国产化进程中承担着愈发关键的角色。作为国产FPGA领域的重要力量之一，高云半导体在2025年持续深耕应用场景与自主技术底座，在多个细分市场实现规模化落地，并在实践中形成了对行业演进的清晰判断，进一步勾勒出其面向2026年的发展方向。
以应用为锚点：在分化的市场中跑出确定性增长
回顾2025年，高云半导体的关键词是“聚焦”与“落地”。公司判断，集成电路产业正加速呈现“应用驱动分化”趋势，AI等高性能计算领域追求尖端工艺和极高算力极高带宽的高性能产品，以使用场景需求为驱动力推动产业的变革和发展。基于这一判断，2025年高云半导体将资源集中投入到工业控制、汽车电子、消费电子以及视频图像处理等核心应用领域，并在多个细分市场取得了实质性突破。
“2025年，我们成功量产了新一代22nm中高密度FPGA芯片，并在多个细分市场实现了大规模导入和量产。”高云半导体市场销售VP黄俊表示。得益于产品与应用场景的高度匹配，公司全年销售额实现了50%以上的增长，尤其是在汽车、消费电子和视频图像处理等领域，市场份额持续提升。
高云半导体指出，这一成绩的背后，并非对“最先进工艺”的盲目追逐，而是一贯坚持的“精准定位+可靠交付”理念。高云半导体认为，不同应用对FPGA的需求差异显著，高云半导体结合公司技术优势，深入理解客户在功能、性能、灵活性、可靠性以及成本控制上的真实痛点，选择“最合适”的工艺节点，提供了高性价比且可稳定量产的FPGA解决方案。
与此同时，高云半导体持续强化与下游方案商、模组厂的协同，通过更紧密的生态合作，缩短产品验证和导入周期，帮助客户加快产品落地节奏。在需求趋于理性、项目周期拉长的市场环境下，这种“以应用为中心、以交付为导向”的策略，成为公司穿越周期的重要支撑。
自主可控与差异化创新：构筑FPGA系统级竞争力
从行业层面看，2025年的另一个显著变化，是“自主可控”从政策驱动逐步转化为市场共识。除了部分对国产化有硬性要求的核心领域，越来越多行业客户开始将供应链安全与长期可持续性置于更高优先级。这一趋势，对本土FPGA厂商提出了从单点替代走向系统能力建设的更高要求。
高云半导体在这一过程中，紧抓“自主可控”和 “灵活定制差异化创新”两条主线，逐步构建起具备长期竞争力的技术与产品体系。
一方面，高云半导体持续夯实“全链条自主化”的技术底座。公司不仅在芯片设计层面保持自主可控，也同步推进EDA工具链的自研与演进，确保从器件到软件的整体可控性。这种体系化能力，使高云能够在产品节奏、功能演进和客户支持上保持更高的灵活性。
另一方面，在产品策略上，高云半导体并未简单复制通用型FPGA的发展路径，而是坚持“差异化和微创新”理念，围绕细分应用推出多款高度贴合场景需求的特色产品。同时，公司通过“FPGA芯片+IP核+参考设计”的打包方式，进入部分非传统FPGA应用领域，帮助客户降低开发门槛、缩短上市时间，实现方案层面的差异化。
面对2025年行业竞争加剧、需求快速变化等挑战，高云半导体通过持续优化产品平台和软件工具，提升产品的易用性，并在可靠性验证、功能安全和技术支持环节保持高投入，确保产品在工业和汽车等长生命周期场景中的稳定表现。
不止于连接：FPGA迈向端侧智能的新路径
AI无疑是2025年最具确定性的技术主线之一。与云端算力竞赛不同，高云半导体将更多精力放在“AI边缘化”和“AI硬件化”方向，探索FPGA在端侧智能中的独特价值。
早在2020年，高云半导体便推出“GoAI”边缘AI解决方案，主要用于端侧行人和车辆检测，帮助分担云端算力压力。近年来，公司持续在机器视觉预处理、传感器融合等场景中深化探索。2025年底，高云半导体对AI端侧方案进行优化升级，推出“GoAI 3.0”，面向手势识别等应用场景，对hand landmark模型进行推理加速，覆盖Conv2D、DepthwiseConv2D、AveragePool2D、MaxPool2D、Add、Mean、FullyConnected多种主流算子。
这些探索，让FPGA的角色从传统的“连接与控制”逐步延伸至“感知与智能”，也为其在边缘智能系统中的应用打开了新的空间。与此同时，高云半导体还在异构计算与功能安全等关键技术方向持续投入，通过更高效地整合FPGA、处理器及专用加速单元，应对复杂系统需求；并已完成ASIL-D/SIL-3等级功能安全认证，为汽车和工业等高安全等级应用提供保障。
在生态层面，高云半导体围绕“赋能开发者”和“绑定战略伙伴”双线推进布局。一方面，通过与高校共建实验室、组织培训与竞赛，构建面向学生和工程师的完整学习与实践体系，为FPGA产业培育长期人才基础；另一方面，深度参与工业、汽车、视频图像等领域的产业联盟和标准制定，并与多家MCU、SoC及ASIC厂商完成产品兼容互认，共同打造本土化解决方案，实现产业化共赢。
展望未来，高云半导体将继续围绕核心应用场景，在产品、工具和生态层面稳步推进，进一步拓展国产FPGA的应用深度与产业边界。
2.【上市企业热度观测日志】1月30日：寒武纪重夺榜首，中微半导股价新高，江波龙利润暴增
时间：1月30日 星期五
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：寒武纪、航天科技、中微半导、国科微、江波龙、佰维存储、欣旺达、兆易创新、京东方A、中芯国际、生益科技、紫光国微、风华高科、雅克科技、英集芯、南大光电、思特威、江丰电子、长电科技、精测电子。
（上市企业热度排行TOP20企业）
（寒武纪热度曲线）
今日市场关注点由单一涨价叙事转向多维竞合格局。寒武纪因市场消息称阿里平头哥国产GPU出货量领先，引发了市场对AI芯片竞争格局的重新审视与讨论，热度登顶。航天科技热度延续，集团召开商业航天产业链共链行动大会，强化产业生态构建预期，位列第二。中微半导股价盘中大涨超10%并创历史新高，强劲的股价表现成为其热度的核心支撑，稳居第三。
显著异动追踪
今日TOP20中7家企业热度排名实现两位数以上显著跳升，具体变动如下：
精测电子热度上升109名、紫光国微热度上升64名、风华高科热度上升35名、欣旺达热度上升28名、兆易创新热度上升24名、思特威热度上升13名、佰维存储热度上升12名。
（精测电子热度曲线）
（紫光国微热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，市场正积极消化来自产业竞争、战略协同、业绩分化、外部风险及股价信号等多方面信息，热点呈现扩散态势。
1. 市场格局与竞争动态驱动
行业出现新的竞争变量或龙头企业的战略动向，直接影响了市场对相关公司竞争地位的预期。
寒武纪：市场消息称，阿里平头哥真武PPU芯片出货量数十万片，超越寒武纪领跑国产GPU。引发对国产AI训练芯片市场格局的广泛讨论，使行业龙头成为焦点。
航天科技：集团牵头召开“商业航天器及应用产业链共链行动大会”，旨在凝聚产业链合力，此举强化了其作为链长在商业航天国家战略中的核心地位预期。
2. 业绩预告与战略布局驱动
优异的业绩预告验证成长逻辑，而明确的产业投资则指向未来增长点，二者均能有效吸引关注。
江波龙：发布业绩预告，预计2025年归母净利润同比增长150.66%-210.82%，作为存储企业，其高速增长的业绩成为股价与热度的关键催化剂。
精测电子：公司在投资者关系活动中明确表示，通过增资持股湖北星辰深化与核心客户的绑定，积极对先进封装技术进行战略布局，在半导体设备国产化浪潮中卡位新赛道。
3. 公司回应与外部风险事件驱动
公司对市场疑问的及时回应，或遭遇突发的外部专利诉讼等风险事件，均会引发市场短期高度聚焦。
紫光国微：在互动平台明确回应“暂无收购英伟达的计划”。此外，公司的存储产品主要应用于特种领域，受限于客户端的压力，短期内难以调整存储芯片价格。
欣旺达：同时面临两项负面事件：一是在韩国遭遇由LG新能源和松下组成的专利联盟的侵权诉讼；二是其港股IPO招股书因满6个月而失效。双重外部压力引发市场对其短期经营与资本路径的担忧。
4. 股价与板块情绪驱动
个股创历史新高的强势表现，或新一轮的产品涨价动作，持续为市场提供交易性热点。
中微半导：股价盘中涨超10%，并创出历史新高，收盘涨7.65%。在涨价逻辑之外，强势的股价走势本身成为吸引资金和讨论的最强动力。
英集芯：跟随行业趋势发布芯片涨价函，宣布对部分芯片产品型号进行价格上浮调整，引发行业关注。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知，构建了超越简单计数的综合评估模型，从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算，每6小时更新，致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹，是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
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本文基于爱集微VIP频道动态数据生成，旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
3.士兰微电子总部研发测试生产基地项目封顶
近日，士兰微电子总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利封顶，标志着该公司发展进程中的又一重要里程碑。项目封顶仪式于1月28日举行，士兰微电子高级副总裁、项目总指挥黄丽珍，项目负责人林开通，以及总承包、监理、设计等参建单位代表共同出席，见证项目建设取得阶段性成果。
据悉，士兰微近年来持续加大产能与研发投入，已在杭州、成都、厦门等地布局多个制造基地，形成了覆盖芯片设计、制造、封装测试的全产业链布局。士兰微电子总部研发测试生产基地是公司为适应业务发展需求、强化自主设计制造能力、完善全产业链布局而实施的重要战略项目。项目总建筑面积约9.6万平方米，建成后将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的发展。
未来，该基地将与士兰微电子在杭州、成都、厦门等地的制造基地形成协同联动，进一步缩短产品从研发到市场的周期，持续提升公司为全球客户提供高效、可靠和高竞争力产品与服务的能力。
4.紫光国微：暂无收购英伟达计划
近日有股民在互动平台上提问：紫光国微公司是否有规划收购英伟达，将国产芯片做大做强。对此，紫光国微（002049）回答投资者提问时表示，截至目前，公司暂无收购英伟达(NVIDIA)的计划。
发稿时，紫光国微股价小幅下跌0.01%，总市值716亿元。
截止1月29日美股收盘，英伟达股价小幅上涨0.52%，总市值为4.68万亿美元（约合人民币32.5209万亿元）。
紫光国微隶属新紫光集团旗下，是国内领先的综合性半导体上市企业，亦是中证100指数成份股企业，聚焦特种集成电路、智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。
紫光国微近期还表示，公司的存储产品主要应用于特种领域，受限于客户端的压力，短期内难以调整存储芯片价格。针对存储芯片价格的波动，公司持续的通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用场景等方式积极应对客户需求波动，并结合特种领域的技术要求与市场动态，制定适宜的产品定价策略。
5.【两会“芯”观察】河南：2026推进仕佳光子通信芯片等项目建设
2026年1月26日，在河南省第十四届人民代表大会第四次会议上，河南省人民政府省长王凯作工作报告。
政府工作报告明确了2026年重点工作安排，提出：
建强先进制造业体系。深度对接国家新一轮重点产业链高质量发展行动，优化重点产业链群培育机制，支持新型电力装备、现代食品等产业进入国家先进制造业集群。加快现代装备、新材料、新一代信息技术、新能源与智能网联汽车等新兴产业集群发展，加快推进奇瑞乘用车技改、比亚迪新能源商用车、中州时代电池三期、中创新航动力电池及储能等项目。支持天兵科技、天章卫星等商业航天企业做大做优。推进众擎机器人全球生产制造中心、仕佳光子通信芯片等项目建设，大力发展新型储能，完善中原量子谷产业生态，创建国家未来产业先导区。健全优质企业梯度培育体系，国家高新技术企业达到1.5万家、科技型中小企业3.2万家。
建强数智赋能体系。深化拓展“人工智能十”行动，加快国家医疗、农业领域人工智能应用中试基地建设，布局建设人工智能创新生态社区，支持工业、文旅、能源等领域大模型建设，推进人工智能全域全时全行业高水平应用。开展“数据要素×”行动，推进5G—A超宽带网络重要场景深度覆盖，支持中小企业数字化转型城市试点建设，推动企业“上云、用数、赋能”，建设10个省级数据产业园，新建200个智能车间、智能工厂，数字经济规模2.5万亿元。
6.【两会“芯”观察】浙江：去年集成电路产量增长11.9%
2026年1月14日在浙江省第十四届人民代表大会第四次会议上浙江省省长刘捷作政府工作报告。
政府工作报告回顾了2025年主要工作和“十四五”发展成就，其中提到：
巩固实体经济根基，现代化产业体系建设步伐加快。发挥工业经济“压舱石”作用。规上工业增加值增长6.9%。企业竞争力不断提升，新增制造业单项冠军企业45家、专精特新“小巨人”企业397家、重点“小巨人”企业149家。推进制造业强筋壮骨。改造提升传统产业，17个重点传统制造业增加值增长5.3%，绍兴黄酒、金华火腿、西湖龙井茶3个历史经典产业入围国家培育名单。培育壮大新兴产业，战略性新兴产业、高新技术产业增加值分别增长10%、7.9%，新能源汽车、集成电路、工业机器人产量分别增长49.8%、11.9%、36.4%。海康威视获我省首个制造业领域中国质量奖。科学布局未来产业，新培育省级未来产业先导区13个。促进服务业优质高效发展。服务业增加值增长5.8%，软件和信息技术服务业增加值增长9.6%，金融业增加值增长7.9%。启动实施平台经济强省建设三年行动，平台企业营收增长7%以上。设立全国首个省级银发经济产业园。
千方百计扩大内需，高质量发展内生动力持续增强。大力提振消费。研究出台首发经济、会展经济、健康消费等方面29项促消费政策，全省社会消费品零售总额增长4%。积极打造消费新热点，首届“浙BA”联赛场场爆满、成为全民嘉年华。扩大有效投资。1596个“千项万亿”重大项目完成投资1.5万亿元，投资完成率125.5%。温福高铁、沪杭高铁、润泽智算中心三期等项目开工建设，绍兴中芯数模混合集成电路、甬金衢上高速公路等项目加快推进，台州弗迪新能源动力电池、杭衢高铁、西湖大学三期等项目建成投用。制定实施投资政策举措，推动招商引资提质扩量，全年共招引落地亿元以上重大产业项目3150个，带动面上产业投资增长6.5%。加强要素保障。
政府工作报告明确了“十五五”时期的主要目标任务，其中提出：
打造全球先进制造业基地。坚持智能化、绿色化、融合化方向，协同推进传统产业焕新升级、新兴产业发展壮大、未来产业科学布局，支持现代纺织服装、绿色石化等国家先进制造业集群向世界级集群迈进，积极争创集成电路、新能源汽车、智能物联等国家级战略性新兴产业集群，到2030年“415X”集群营收突破13万亿元，制造业增加值占GDP比重保持基本稳定。
打造人工智能创新发展高地。持续深化“数字浙江”建设，推动实体经济与数字经济深度融合。积极抢占人工智能发展制高点，着力营造最优开源开放生态，统筹实施算力、数据、大模型基础性工程，积极推动芯片等领域核心技术攻关突破，加快发展智能体、应用服务、智能终端等人工智能核心产业。深化拓展“人工智能+”，以人工智能引领科研范式变革，推进人工智能同产业发展、文化建设、民生保障、社会治理等相结合，全方位赋能千行百业、走进千家万户。
政府工作报告明确了2026年重点工作，提出：
培育壮大新兴产业和未来产业。着力打造新兴支柱产业，支持新材料、新能源、集成电路、航空航天、低空经济、生物医药、视觉健康等新兴产业集群发展，战略性新兴产业增加值占规上工业比重达到35%左右。加快新一轮国家数字经济创新发展试验区建设，数字经济核心产业增加值增长7%。“一链一策”推动人形机器人、脑机接口、类脑智能、量子信息、生物制造等产业发展，建立未来产业投入增长和风险分担机制，新增未来产业先导区10个，加快形成新质生产力最活跃的先导力量。
强化项目全生命周期管理。聚焦项目签约开工、建设纳统、竣工投产等各个环节，用好“分类分层分级”协调、统筹调度、督导服务等机制，提高重大项目全链条转化效率。开工建设杭州芯光半导体芯片、沪乍杭铁路、诸暨至嵊州高速公路等项目，加快杭淳开高速公路、衢州先导智能传感器、湖州微腔电子纸显示器件等项目建设进度，推动台州温玉铁路、杭州海康机器人、丽水富乐德传感技术等项目建成投运。
