利扬芯片承诺定增不存在向投资者财务资助或补偿情形

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2026年01月30日,广东利扬芯片测试股份有限公司发布《关于本次向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜的公告》。

公告称,公司于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议,审议通过了关于公司2026年度向特定对象发行A股股票的相关议案。

公司承诺,不存在向本次发行的发行对象作出保底保收益或变相保底保收益的承诺的情形,亦不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或其他补偿的情形。

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