1.英飞凌：功率开关与IC供应紧张，4月1日起产品涨价；
2.芯华章：技术落地成效显著，锚定EDA 2.0生态未来；
3.独家｜爱集微发布“2026产业会议全景导航”：一张表助力全年规划与精准连接；
4.机构：2026年智能手机SoC市场出货量下跌7%，海思将逆势增长4%；
5.华强北！存储器三个月涨三倍 组电脑成本激增近半；
6.30多年首见！受存储器芯片短缺影响 英伟达将延后新游戏芯片发布；
7.当AI抢走存储器 高通首当其冲；
1.英飞凌：功率开关与IC供应紧张，4月1日起产品涨价；
2月5日，英飞凌向客户发布通知，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货。因扩产需大幅追加晶圆厂投资，叠加原材料与基建成本持续上涨，公司将自2026年4月1日起调整部分产品价格。
英飞凌指出，过去公司一向通过内部效率提升来应对投入成本的增加，但目前已到达无法再完全吸收相关成本的阶段，因此必须与珍贵的客户与合作伙伴共同分摊这部分成本上升。
英飞凌表示，针对受投资提前与制造成本上升影响的功率开关及IC产品，公司已采取一切可行措施，将本次价格调整幅度控制在最低范围。新价格将自2026年4月1日起生效，所有于该日（含）之后下达的新订单，以及于该日（含）之后出货的既有在手订单，皆将适用调整后的价格。
全文如下：
英飞凌科技：2026年2月5日致客户告知函
尊敬的客户及合作伙伴：
受人工智能专用数据中心落地部署的推动，公司多款产品迎来半导体市场的大幅需求增长，导致多款功率开关器件及集成电路产品出现供应短缺。为满足持续攀升的市场需求，英飞凌需追加巨额投资以提升晶圆厂产能；与此同时，公司正面临原材料及基础设施成本的显著上涨。
面对各项投入成本的增加，英飞凌始终通过内部提效的方式予以消化，但目前已无法独立承担此类成本压力，因此需与各位尊敬的客户及合作伙伴共同分担。针对受产能扩产投资及制造成本上涨影响的功率开关器件与集成电路产品，我们已采取一切可行措施，将本次调价幅度控制在最低水平。
公司将于 2026 年 4 月 1 日起执行新定价标准，自该日起下达的所有新订单，以及 4 月 1 日及之后安排发货的所有未交付订单，均将按照调整后的价格执行。我们承诺，在当前市场供应紧张的大环境下，英飞凌将继续采取一切必要的前瞻性举措，助力贵司业务发展。
衷心感谢各位的信任与支持。我坚信，凭借我们坚实的合作关系，双方必将携手化当下的挑战为机遇，推动贵司在各目标市场实现加速增长。
相关调价细节，英飞凌专属客户经理将在近期与各位逐一沟通说明。
此致敬礼！
安德烈亚斯・乌尔希茨
管理董事会成员
首席营销官
（校对/赵月）
2.芯华章：技术落地成效显著，锚定EDA 2.0生态未来；
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：芯华章科技股份有限公司（简称：芯华章）
自成立以来，芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超过200件自主研发专利申请，已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层架构的商用级验证产品，可提供完整数字验证全流程EDA工具。面对人工智能浪潮，芯华章战略性地聚焦于系统级验证全流程解决方案，特别是在大算力AI芯片、高性能计算（HPC）及先进RISC-V架构验证领域进行了深度布局，为行业提供差异化工具与服务，助力半导体产业构建自主可控的设计生态。
聚焦系统级验证全流程，业绩与技术实现双突破
2025年，全球半导体供应链重构进程持续深化，EDA行业作为芯片产业“卡脖子”关键环节，迎来国产替代的关键窗口期。面对国产化需求，特别是AI芯片、HPC等领域的爆发式增长，芯华章战略性聚焦系统级验证全流程解决方案，深耕大算力AI芯片、高性能计算（HPC）及先进RISC-V架构验证领域，通过技术与市场的双向发力，取得了多项标志性成果。2025年成为芯华章的“技术落地与市场加速年”。
在业绩与产品落地层面，芯华章实现近50%的业绩增长，客户数量实现跨越式提升；硬件仿真器全年发货量突破百台，并在智算芯片领域完成近40台级联的超大规模部署，满足超大规模芯片的验证需求。此外，在形式验证产品表现尤为突出，在智算芯片算子验证上已赶超国际主流水平，填补了国产EDA在高端验证领域的短板。
成绩背后的核心驱动力是“场景驱动创新”的战略。芯华章摒弃传统 EDA“重复造轮子”的模式，而是深入飞腾、中兴微等领军企业的实际项目。在飞腾CPU项目中，在不增加人力投入的情况下实现算子证明数量9倍的飞跃；与北京开源芯片研究院（开芯院）合作，将“香山”处理器验证效率提升3倍。这种将AI技术深度植入底层验证流程的战略，使芯华章在存量市场中实现了差异化突围。
以EDA 2.0战略实现从“跟跑”到“引领”
2025年集成电路行业呈现核心矛盾：“设计规模的指数级爆发” 与 “验证周期的线性停滞”。随着 AI 算力芯片、先进封装（Chiplet）进入2nm/A16时代，芯片复杂度远超传统EDA工具的处理极限，行业对验证效率的需求迫在眉睫。与此同时，芯华章也面临双重挑战。市场侧，国际EDA巨头的“标准化”工具难以适配国产芯片因工艺受限而产生的“定制化”需求，客户急需能解决特定场景痛点的差异化工具；企业内生侧，完成七大产品线从0到1的研发后，需实现从“完成0到1”向“高质量到N”的跨越，过去分散的研发与市场体系易产生信息错位，导致优化受限。
针对行业趋势与自身挑战，芯华章以EDA 2.0三大关键路径为核心应对策略，实现从“追随者”到“引领者”的跨越：
- 自动化与智能化：将AI深度注入验证流程，从“辅助工具”升级为 “流程重塑者”。2025年推出的SVAEval（基于大模型的断言生成评估系统）在中兴微电子实测中，将开发效率提升40%，调试周期从3天缩短至数小时；GalaxEC-HEC 通过 AI 激活形式化验证，配合 RV-APP，让复杂的RISC-V算子验证在1周内即可上手，真正实现了验证的“自动驾驶”。
- 开放与标准化：通过开放工具API、支持国产服务器架构，消除生态壁垒。联合开芯院优化“香山”处理器验证流程，使其效率提升3倍，实现EDA工具与客户自研流程的无缝协同。
- 平台化与服务化：针对多样化的定制芯片需求，积极开拓 EDaaS（电子设计即服务）模式。2025 年，公司的硬件仿真器突破百台发货，并实现了近40台级联的云端部署。验证云管理平台FusionFlex 实现了重大升级，资源管理能力从原有的CPU和硬件仿真器，正式扩大到GPU的智能资源管理。这种全方位的云端调度能力，让客户无需预置昂贵硬件，即可按需获得强大的验证算力，极大降低了创新门槛。
同时，公司推行研发与市场团队深度整合，打破业务单元壁垒，让研发直面客户需求、市场理解技术架构。针对国际巨头无法顾及的细分需求，利用组织架构扁平化的优势实现快速反馈，仅用两周就为某头部互联网客户完成定制化工具开发，将其验证周期从3个月压缩至3周。经过战略理念的调整，芯华章不再仅仅推销产品，而是通过AI+EDA帮助客户在工艺受限的情况下，通过算法和架构的创新最大化其产品竞争力，从“工具供应商”升级为“赋能伙伴”。
以AI为核心引擎，多维度探索重塑EDA验证生产力
AI不仅是行业热点，更是芯华章业务爆发的“核心引擎”，公司凭借“AI+EDA”的深度实践斩获了“2026半导体投资年会”的“年度 AI 优秀创新奖”。芯华章的探索体现在三大维度：
生成式AI带来的生产红利：长期以来，形式验证等高端EDA工具因门槛高、对人才依赖重，限制了其大规模应用。芯华章利用AI技术大幅降低门槛。GalaxEC HEC（AI驱动形式验证平台）配合RV-APP套件，让非资深验证工程师也能在一周内上手。在飞腾的某国产CPU项目中，公司在未增加人力的情况下，实现了近9 倍于以往规模的算子证明。这意味着AI让原本昂贵的专家级能力变成了普惠的生产力。
大语言模型（LLM）的深度工业化应用：芯华章与中兴微电子联合研发了基于LLM的智能SVA（SystemVerilog Assertions）生成工具。LLM在工业场景的应用难点在于精度和逻辑准确性，通过AI专家与EDA专家的深度协同，实现了40%以上的开发效率提升，将原本3天的调试周期缩短至数小时。此外，芯华章还联合国家集成电路EDA创新中心推出了ChatDV（数字芯片验证大模型），这不仅是技术突破，更是供应链安全的重要一环。
AI 驱动的底层架构革命：在GalaxFV内部集成了AI动态智能调度系统。它像“智慧控制中心”一样，能针对百万行级代码的数学模型智能匹配最优求解策略。这种“分而治之”的AI逻辑，让我们在应对超大规模智算芯片验证时，展现出超越传统工具的吞吐能力。
这些探索对业务最直接的影响是“差异化竞争力的变现”。国际巨头的工具由于其标准化惯性，很难为特定客户的风格做定制。而在某头部互联网客户的AI推理芯片项目中，芯华章仅用两周就完成了基于客户风格的定制化工具开发，将验证周期从3个月压缩至3周。这种“场景驱动”的创新，让芯华章成功进入了自动驾驶、HPC等近百家前沿企业的供应链。
此外，公司同步布局RISC-V生态规模化支撑与EDaaS（云原生验证服务）：RV-APP 通过 C++ 模型套件降低RISC-V流片风险，契合AI芯片定制化指令集爆发趋势；结合IDC 预测（2024-2029 年中国 AI + 工业软件复合增速 41.4%，2029 年渗透率达 22%），提前布局生成式设计、动态算力调度，实现 AI、云原生与全流程验证的深度融合。这将为中国数字化产业构建一个安全、独立且具有全球竞争力的技术底座。
展望2026：以生态协同实现50%+成长目标
2026年将是集成电路行业“结构性增长”的转折点：地缘政治不确定性仍将延续，但核心机会在于从“通用标准化”转向“深度定制化”。国际巨头的标准化工具越来越难跟上国产芯片在工艺受限下的创新节奏，“AI-Native EDA”（AI不再是插件，而是让工具开始具备agent的能力，把人从复杂的调试中彻底解放出来）与“RISC-V 生态爆发”（AI芯片定制化指令集越来越多，如何快速收敛这些复杂设计的验证，将成为决定芯片厂商生死存亡的关键）将引领行业方向。
基于此，2026 年芯华章以“战略落地年”为定位，明确两大核心规划：
商业化提速，目标50%+增长：在2025年基础上推出更多AI原生产业解决方案，联合EDA、IP客户及生态伙伴，提供除了数字验证以外，数字后端、设计IP等完整解决方案，形成协同倍增效应，进一步扩大客户覆盖范围，让“验证周期从3个月缩至3周”的效率红利惠及更多AI芯片、HPC领域客户，进一步让系统芯片和算法开发更高效，帮助国产芯片抢占全球竞争时间窗口。
深化生态共建，筑牢供应链安全：延续2025年生态举措，一方面，依托ChatDV平台深化“国产能力互证”，让国产仿真、形式验证工具在真实业务链中互联互通，构建不依赖海外的闭环能力；另一方面，持续推进“普惠初创企业”计划，2025年10月免费开放的量产级GalaxSim仿真器已吸引数十家涵盖AI、HPC等领域的初创企业使用，2026 年将进一步降低底层准入门槛，让国产芯片设计者聚焦架构创新，而非工具限制。
芯华章表示，2026年将继续以“场景驱动”为核心，通过AI深化与生态协同，为中国数字化产业构建安全、独立且具有全球竞争力的EDA技术底座，推动半导体产业实现高质量发展。
3.独家｜爱集微发布“2026产业会议全景导航”：一张表助力全年规划与精准连接；
在技术飞速迭代、产业加速融合的今天，如何高效捕捉行业风向、精准参与高价值会议，已成为每一家科技企业战略决策的关键。一场高价值的行业会议，可能就是技术突破的灵感来源、战略合作的起点，或是洞察风向的关键窗口。
然而，海量会议信息纷繁杂乱，如何系统筛选、提前布局，成为企业高效决策的新挑战。
为什么需要一份“全景会议导航”？
行业会议的本质是信息流、人才流、资源流的交汇点。拥有一份“全景会议导航”，意味着企业能够：
战略前置：提前6-12月规划参会、参展、演讲计划，锁定优质展位与议题；
资源聚焦：避免盲目参会，将预算与人力投入与企业技术方向、市场战略最匹配的场合；
网络构建：系统性地识别全年关键产业节点，持续深化产业链上下游关系；
趋势感知：从会议主题变迁中，提前捕捉技术转向、政策风口与市场热点。
爱集微VIP频道始终致力于为ICT行业提供深度、前沿、系统的信息服务。今日，正式推出独家系统梳理的 《2026产业连接指南：ICT产业全景会议导航》 ，一站式整合2026全年核心行业会议，以助力产业企业提前规划、精准参与、高效连接。
一份清单，全年会议尽在掌握
《2026产业连接指南：ICT产业全景会议导航》基于对数百个信源的交叉验证，系统梳理了涵盖半导体、汽车电子、人工智能、物联网、面板显示技术、电力电子、传感器、通信技术等十余个关键领域的近300场年度重要活动信息。本次收录包括：
半导体电子类会议 121场
覆盖IC设计、制造、封测、材料设备全链条，并涵盖Chiplet、第三代半导体、射频滤波、人工智能、数据与算力等前沿议题；
汽车产业相关会议 47场
贯穿电动化、智能化、网联化，从车规芯片、智能驾驶、氢能燃料电池到智慧出行生态，全景呈现产业变革；
学术与前沿技术会议49场
汇聚全球顶级学术殿堂，如芯片设计巅峰ISSCC、微电子器件风向标IEDM等，直抵技术源头；
海外及国际性会议 71场
链接CES、MWC、SEMICON等全球科技盛会，助力中国企业洞察世界，布局全球。
近288场全球高价值会议，每一场均提供名称、精准时间、举办地点、会议形式、核心领域及官方链接，实现“一表在手，参会不愁”。
会议形态：展+会+论坛
《2026产业连接指南：ICT产业全景会议导航》精细区分不同会议形态，助力企业明确参与目标，匹配资源：
展览会/博览会：如SEMICON China、慕尼黑上海电子展。核心价值在于产品展示、品牌曝光、供应链对接等。是了解市场竞争格局、寻找供应商/客户、评估技术实物化的首选场景。
峰会/论坛：如中国电动汽车百人会论坛、世界半导体大会。核心价值在于把脉政策风向、洞察行业趋势、聆听领袖思想。是进行战略校准、建立高层人脉、获取深度见解的关键场合。
学术会议/研讨会：如IEDM、ISSCC。核心价值在于追踪原始技术创新、接触顶尖科研人才、预见长远技术路线。是企业研发部门、投资机构洞察技术突破的必经之路。
多元混合形态：越来越多的活动采用“展会结合技术论坛”一体化模式，实现了“看见产品、听见趋势、遇见伙伴”的闭环体验。
从数据读懂2026产业议程脉络
时间分布上，产业活动呈现鲜明的“聚集效应”。 全年会议高度集中于第二季度，形成显著的“春季活跃期”。其中 6月 以 39场 会议成为年度高峰，4月（36场）与 3月（31场）紧随其后，共同构成了技术发布、市场开拓与生态连接的关键窗口。相比之下，1-2月及年末11-12月会议数量寥寥，整体呈现 “中段强劲、首尾平缓” 的节奏态势，这与企业的财务周期、产品发布规律及行业淡旺季高度契合。
地理分布上，则形成清晰的“梯队格局”。 深圳（58+场） 与 上海（45+场） 以绝对优势并列为全国会议的“双引擎”，合计占比超35%，彰显其作为创新前沿与国际化枢纽的核心地位。北京（22+场） 凭借其政策与学术资源稳居第三。三大一线城市汇聚了全国重要的会议资源，成为产业信息与资源交汇的主舞台。
与此同时，区域中心城市迅速崛起：成都作为西部产业龙头的地位凸显；广州 持续巩固其在华南的影响力；南京、武汉、杭州、无锡等城市则以差异化定位，成为重要的产业节点。这种 “强核心引领、多节点支撑” 的城市群分布，精准映射了中国ICT与半导体产业的地理格局与集群化发展态势。
解锁《2026全球ICT及半导体产业全景会议导航》完整版
爱集微VIP频道：您的全球产业洞察与决策支持平台
爱集微VIP频道构建了覆盖产业全生命周期的 “信息—分析—决策”支持闭环，订阅爱集微VIP频道，您将即刻解锁一个多维的产业信息与知识服务体系：
一站式信息中枢：全球热点、政策指引、集微咨询、行业报告、企业舆情、企业洞察、集微报告七大板块，覆盖从宏观到微观的全维度需求。
超20000份深度资料库：包含权威产业研究报告、公司深度分析、政策法规解读、技术白皮书等，并以每周新增上百篇的速度持续更新，确保您始终站在信息前沿。
动态舆情监测体系：全新升级的“上市企业热度排行”与“我的关注-热度指数曲线”，帮助您实时把握市场情绪与关注焦点，为投资与竞争决策提供量化依据。
立即成为爱集微VIP会员
爱集微VIP频道践行“信息普惠”承诺，一次订阅，全平台内容畅享，无二次收费，无分级限制。
限时会员通道现已开启：
·首月体验价仅需9.9元，以最低成本，超值体验完整服务。
·月卡19.9元，灵活应对短期、高强度的信息需求。
·季卡54.9元，以稳定的节奏，持续把握产业脉搏。
·年卡199元，是长期主义者最具性价比的智囊伙伴。
4.机构：2026年智能手机SoC市场出货量下跌7%，海思将逆势增长4%；
市场调研机构Counterpoint Research在1月28日发布的报告显示，在2025年的全球智能手机SoC市场，联发科以34.4%的出货量份额位居第一，高通（25.1%）、苹果（18.1%）、紫光展锐（12.1%）和三星（5.7%）分列第二至第五名。此外，该机构还认为，全球智能手机SoC市场在连续几年保持增长后，预计将在2026年放缓，出货量将同比下降7%。
2月2日，Counterpoint Research对2026年全球智能手机SoC出货量同比增长预测进行了修正。该机构预计2026年全球智能手机出货量将同比下降6.1%，而智能手机SoC出货量预计将比2025年下降7%。其中，华为海思SoC出货量将增长4.0%，谷歌及三星分别增长18.9%及7.3%。苹果、高通、联发科SoC将分别下跌4.4%、8.8%及10.0%。Counterpoint Research表示，在SoC供应商中，紫光展锐由于其在萎缩的低端4G市场中的业务占比过高，面临最大的下滑，出货量将下滑14.2%。
Counterpoint Research指出，2026年苹果和三星由于其整合的供应链以及持续向高端化转型，处境相对较好。谷歌预计将实现最强劲的增长，这得益于其人工智能差异化优势以及在美国和日本以外市场不断扩大的市场份额。三星推出的2nm Exynos 2600进一步强化了其垂直整合战略，而联发科和高通则面临喜忧参半的局面，因为高端平台弥补了大众市场疲软的局面。
Counterpoint Research表示，存储价格上涨是智能手机行业面临的核心挑战，对低端市场带来冲击，尤其是150美元价位段以下的入门级产品。由于代工厂和存储供应商正将重心转向利润更高、用于支持数据中心扩张的 HBM（高带宽存储器） 产能，供应受限和成本上升将波及整个低端手机市场。因此，高度依赖4G和入门级5G SoC的供应商将在2026年面临巨大压力。
展望未来，Counterpoint Research表示，智能手机市场预计将在2027年下半年或2028年初趋于正常化。在此之前，行业将在成本、性能和创新之间寻求平衡。人工智能将有助于维持市场需求，但领先的OEM厂商越来越多地采用自主研发的SoC芯片，将继续给传统芯片供应商带来压力，重塑竞争格局。（校对/赵月）
5.华强北！存储器三个月涨三倍 组电脑成本激增近半；
中国电脑零件涨价还在推高消费者购买成本。一周前深圳华强北 1TB 固态硬碟售价人民币（下同）600 元至 900 多元，近日 1TB 固态硬盘售价又涨到 950 元~ 1,100 元。
据《第一财经》周四（5 日）报导，再拉长时间线，多名商家说，近三个月内存储器价格涨了约三倍，固态硬碟价格也翻了倍。
一名商家列出办公电脑装机配置表，原本预计价格不超过 2,000 元，经计算后惊呼，比原本估计的多了 1,000 元。多名商家感叹，现在按照 3,000 元的预算装配电脑，即便不包括荧幕也很难装配。
电脑装机涨价
以往看一台电脑的性能，人们常常会关注 CPU 和独立显卡，但现在储存类的存储器和固态硬碟，成为了电脑中的成本重头。
一台不加配高阶独立显卡和荧幕的普通办公电脑，存储器和固态硬碟的成本比重是多少？这个比例在 35%~50% 之间。
按照 3,000 元的预算，在华强北需要压缩 CPU 配置，为存储器和固态硬碟让出空间。CPU 可以用英特尔 i3、i5 或 AMD 同等规格的产品，如果用 i5，最高只能配 2020 年面世的第 10 代 i5。这样一来，CPU 的成本可以压缩在 580 元~ 900 元之间。
此外，主板成本要控制在 350 元~ 560 元之间，机箱、电源、散热风扇总成本控制在 200 元~ 380 元之间。
即便如此，储存产品的规格也要严格限制。一条 16G DDR4 存储器的价格是 700 元~ 900 元，16G DDR5 存储器 1,500 元左右。商家主要推荐 16G DDR4 存储器或 8G 存储器。
固态硬碟也不能用到 1,000 元左右的 1TB 产品，商家主要推荐 300 元左右的 256G 固态硬碟或 600 元~ 800 元的 512G 固态硬碟。
3,000 元配不了很好的电脑
“3,000 元左右配不了很好的电脑。一块 16G DDR5 存储器就要 1,500 元、1,600 元，再加上 1T 固态硬碟就接近 3,000 元了。原来配一台办公电脑 2,000 元~ 3,000 元，现在配要 5,000 元。”一名装机商家说。
还有一名装机商家表示，去年 10 月之前，3,000 元预算可以配很好的办公电脑，现在配下来，只能说刚好够用。
多名商家透露。去年 10 月开始，储存产品开始走出陡峭涨价曲线，涨价趋势延续至今，11 月至今存储器价格翻了三倍。如果与去年价格最低点比，存储器价格涨了四倍。
“这两天高阶的固态硬碟和存储器价格还在上涨，低阶的价格波动还比较小。”一名商家称。
另有商家称，去年 11 月 500G 固态硬盘 300 多元，现在价格翻倍，去年 11 月 190 多元的 16G 存储器，现在价格则翻了三倍。钜亨网
6.30多年首见！受存储器芯片短缺影响 英伟达将延后新游戏芯片发布；
全球 AI 热潮引发的存储器短缺正深刻重塑半导体产业格局，外媒最新报导指出，AI 芯片大厂英伟达 (NVDA-US) 决定今年不再推出面向游戏玩家的新款 GPU，自 1990 年代成立以来首次中断年度游戏显卡更新周期。
美国科技媒体《The Information》周四 (5 日) 引述消息人士报导，英伟达最新决策凸显 AI 算力需求爆发，以及存储器芯片供应链紧张的双重压力。
存储器芯片作为 GPU 的核心元件，既是 AI 伺服器训练模型的“资料仓储”，也是游戏电脑渲染画面的关键元件。目前，英伟达正将有限的存储器芯片资源优先分配给利润更高的 AI 芯片业务。
知情人士指出，除暂停新品发布外，英伟达也大幅削减了现有 RTX 50 系列显卡的产量。过去一年，受供应短缺影响，该系列显卡在零售通路的价格显著上涨，部分型号溢价超过 30%。
英伟达发言人回应：“玩家对 GeForce RTX 系列的需求依然强劲，但存储器芯片供应有限制。”英伟达强调将持续交付现有产品，并与供应商合作提升产能，但未就新品推迟置评。
值得注意的是，英伟达素以灵活决策著称，若存储器芯片供应改善，不排除年内调整计划的可能性。
这次危机的导火线是 AI 算力需求的激增。训练大语言模型和生成式 AI 需消耗大量存储器芯片，而这类芯片与游戏显示卡所用类型虽不同，却共享相同的原物料和核心供应商，也就是三星、SK 海力士和美光。
由于新建晶圆厂需耗时数年，三大厂商短期内难以扩大产能。苹果执行长库克上周曾直言，存储器芯片涨价已影响苹果 2026 财年第三季利润率，并预警后续冲击将进一步扩大。
英伟达原本打算今年推出 RTX 50 系列的小幅升级款 (代号“Kicker”)，设计工作已完成，但去年 12 月，管理阶层突然通知团队延后发布，理由包括存储器芯片成本飙涨，以及 AI 业务优先级别提升。这一变动也波及下一代 RTX 60 系列，量产时间恐从原本计划的 2027 年底延后。
目前，RTX 50 系列基于 Blackwell 架构，而 RTX 60 系列拟采用新一代 Vera Rubin 架构，后者 AI 芯片已于上月启动量产，预计 2026 年下半年交付。
尽管游戏业务面临短期停滞，但英伟达的市场地位仍然稳固，旗舰型号 RTX 5090 自去年 1 月发售以来持续售罄，竞争对手超微近期对焦中端性价比产品，无力推出高阶竞品。
更关键的是，游戏业务对英伟达的重要性已大幅下降。去年前三季，该业务的营收占比仅 8%，远低于 2022 年同期的 35%，AI 芯片业务同期营业利润率则高达 65%，远超游戏业务的 40%。
这场供应链危机凸显 AI 时代半导体产业的权力转移。当算力成为科技竞赛的核心资源，传统游戏硬体的迭代节奏不得不为 AI 战略让步。英伟达的抉择不仅关乎一家企业的产品规划，更预示着全球科技产业资源分配的深层变革。钜亨网
7.当AI抢走存储器 高通首当其冲；
随着人工智能 (AI) 数据中心快速扩张，存储器资源被大量吸纳，消费性电子可用的存储器供应持续吃紧，对智能型手机产业形成明显压力。高度依赖手机市场的芯片设计商首当其冲，其中高通高层对存储器短缺的示警，引发投资人对短期营运前景的重新评估，股价应声重挫。
市场分析指出，这波压力并非来自终端需求疲弱，而是供给端结构性失衡。AI 数据中心对高频宽存储器（HBM）的庞大需求，正挤压传统动态随机存取存储器（DRAM）的供应，进而影响手机制造商的生产规划与零组件需求。
截稿前，高通 (QCOM-US) 周四 (5 日) 盘中股价下跌 7.29%，每股暂报 138.04 美元。
AI 需求挤压存储器 高通手机业务承压
高通高层表示，近期市场逆风“完全与存储器有关”。公司指出，智能型手机需求仍具一定韧性，但可取得的存储器供应量较去年明显下降，迫使客户必须依照实际可用存储器调整生产节奏。
随着更多存储器产能转向 AI 数据中心，手机制造商面临成本上升与供应受限的双重压力，特别是在中低阶机种市场更为明显。研究机构预期，今年智能型手机系统单芯片 (SoC) 出货量恐出现下滑，反映整体手机市场正在消化存储器供应瓶颈带来的影响。
市场人士指出，存储器价格上涨虽有利于存储器制造商，但对手机产业链形成压力。部分品牌选择缩减出货量或调整产品组合，以因应成本上升，而非全面转嫁价格，进一步压抑对手机芯片的需求。
投资人聚焦结构性风险 同业成为侧写
在此背景下，高通虽在非手机领域持续拓展，包括车用与物联网等应用，但短期内仍难完全抵销手机市场承压带来的影响。分析师指出，存储器供应限制已成为影响高通评价的关键不确定因素，使市场暂时忽略其长期布局。
同样高度曝险手机市场的ARM也反映出类似结构性疑虑。尽管ARM表示，高阶手机比重提升有助于缓冲出货下滑对权利金收入的冲击，但投资人仍关注，在存储器价格高涨与手机市场放缓的环境下，其成长动能是否足以支撑相对偏高的估值。
整体而言，存储器供应吃紧已不再只是上游现象，而是逐步传导至手机芯片与终端市场，成为影响高通短期表现的核心变数。在 AI 需求持续吸纳资源的情况下，市场正密切观察手机产业调整幅度，以及相关芯片商能否在结构性逆风中找到新的平衡点。钜亨网
