产业链
补偿N+4！曝博世在华启动人员优化，燃油汽车项目成“重灾区”
近日，《次世代车研所》从博世中国内部员工处获悉，目前公司已开启裁员，人数近200人，“重灾区”为博世在无锡的燃油汽车项目和氢燃料电池项目。
2025年，全球前20大芯片制造设备制造商中有三家是中国公司，而2022年只有一家。美国出口限制促使中国半导体行业加强其供应链的薄弱环节。
2月4日消息，真我手机官方旗舰店今年1月确认realme将回归OPPO，成为旗下子品牌。“未来OPPO与realme、一加将共同为全球用户提供更具创新力和差异化的产品，以及更便捷周到的服务。”
服务器CPU严重短缺！英特尔通知中国客户交付周期长达6个月、AMD延期8周
知情人士透露，英特尔和AMD已通知中国客户服务器中央处理器（CPU）供应短缺，英特尔警告称交货周期可能长达6个月。
据报道，SK 海力士（SK Hynix）正准备向员工发放公司历史上规模最大的奖金。该公司正利用人工智能推动的利润大幅增长，在全球芯片工程师竞争日益激烈的背景下，巩固其人才队伍。
据投资银行TD Cowen的一份研究报告显示，甲骨文公司正考虑大幅削减成本，包括可能裁员2万至3万人，以筹集资金用于其大规模的人工智能数据中心建设。
2月4日消息，松下控股今日举行第三财季（2025年10-12月）财报发布会。松下控股宣布，作为结构性改革的一部分，公司决定将国内外裁员（即“提前退休”）规模从1万提升到1.2万人。
据报道，夏普计划关闭旗下从事中小尺寸液晶面板相关事业的子公司“夏普米子”（Sharp Yonago），此为夏普因应液晶面板事业业绩不振、所进行的结构改革措施的一环。
模拟芯片制造商SiTime已同意以现金加股票的方式收购瑞萨电子的计时业务，交易总额约29亿美元。数据显示，这笔交易是SiTime迄今为止规模最大的收购。该交易预计将于2026底前完成，届时瑞萨电子CEO Hidetoshi Shibata将加入SiTime董事会。
据报道，由于全球供应紧张，威胁到产品发布并推高整个科技行业的成本，全球领先的PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正在考虑首次从中国芯片制造商采购内存芯片。
2月5日，英飞凌向客户发布通知，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货。因扩产需大幅追加晶圆厂投资，叠加原材料与基建成本持续上涨，公司将自2026年4月1日起调整部分产品价格。
西门子收购法国创企Canopus AI，以AI计量强化芯片制造
西门子宣布收购法国初创公司Canopus AI，旨在通过人工智能（AI）驱动的半导体制造计量和检测软件，扩展其电子设计自动化 (EDA) 产品组合。此举将计算和AI驱动的测量能力更深入地融入西门子从设计到制造的半导体数字化流程。该交易于2026年1月12日完成，凸显了西门子持续致力于将工业AI更深入地融入半导体制造工作流程的决心。
知情人士表示，英伟达即将达成协议，向OpenAI投资约200亿美元，作为其最新一轮融资的一部分。
三星晶圆代工亏损6万亿韩元！泰勒厂将量产2nm芯片能否突破瓶颈
三星电子的晶圆代工业务长期亏损。证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年的营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着今年2nm工艺的全面投产，预计营业亏损规模将减少至约3万亿韩元（约合人民币144亿元）。
马斯克宣布SpaceX收购xAI，合并公司估值达1.25万亿美元
埃隆·马斯克宣布，SpaceX已收购其人工智能（AI）初创公司xAI，此举将这家火箭和卫星公司与Grok聊天机器人的开发商强强联合，旨在整合马斯克的AI和太空探索雄心。报道称，合并后的公司预计每股定价约527美元，估值将达到1.25万亿美元。知情人士透露，根据合并协议，xAI将成为SpaceX的全资子公司。
1000亿美元投资停滞：传OpenAI对英伟达部分AI芯片不满意，正寻找替代方案
知情人士表示，OpenAI对英伟达最新的部分人工智能（AI）芯片并不满意，并且自去年以来一直在寻找替代方案。这可能会使这两家AI领域最受瞩目的公司之间的关系变得复杂。
德州仪器洽谈以约70亿美元收购芯片设计公司Silicon Laboratories
据《金融时报》周二报道，德州仪器正在就收购芯片设计公司Silicon Laboratories进行深入谈判，金额约为70亿美元。该报援引知情人士的话称，两家公司之间的交易可能在未来几天内宣布。
AMD MI308芯片2025年Q4在华收入3.9亿美元，但警告中国市场前景难料
AMD公布的2025年10月至12月财报显示，来自中国的销售额意外增长，但该公司警告称其在中国市场的前景仍不确定。
据报道，全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC）已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。日本政府正致力于提升国内半导体制造能力，并表示支持该计划，认为其有助于经济安全。
日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私营投资超10亿美元，IBM或成为其股东
预计到2025财年，日本芯片制造商Rapidus的私营投资额将超过1600亿日元（约合10.2亿美元），超出原计划。IBM似乎已准备加入软银集团和索尼集团等日本企业的行列，共同支持这家制造商。
有预测称，计划于明年商业化的下一代NAND闪存产品高带宽闪存（HBF）将在大约10年内超越人工智能半导体核心组件的高带宽存储器（HBM）市场。
错失AI热潮，瑞萨电子2025年出现六年来首次净亏损517亿日元
日本芯片制造商瑞萨电子公布2025年业绩，六年来首次出现净亏损。亏损的主要原因是其主力汽车芯片需求疲软，以及人工智能（AI）相关收入占比过低。
三星电机天津MLCC厂满负荷运转，8000人轮班24小时不间断生产
汽车电子产品需求激增，推动三星电机（Semco）天津工厂的多层陶瓷电容器（MLCC）生产线全面满负荷运转，约8000名工人24小时不间断生产。天津工厂是三星电机全球最大的生产基地，主要生产汽车用MLCC，同时也供应消费电子和服务器市场。
越南FPT和Viettel携手开发28nm~32nm芯片，用于AI边缘计算
越南科技公司FPT和Viettel表示，将携手打造国家级半导体价值链，助力越南在全球高科技供应链中占据更有利的地位。
纳德拉表示即使推出自有品牌芯片 微软也仍将继续向英伟达和AMD采购
微软近日宣布，其首批自研AI芯片“Maia 200”已在一家数据中心正式投入使用，并计划在未来数月内进一步扩大全球部署范围。该芯片被微软定位为面向推理场景的“AI推理动力引擎”，主要针对大模型在线推理等高强度生产级工作负载进行优化。微软公布的性能指标显示，Maia 200在处理速度方面可超越亚马逊最新的Trainium芯片以及Google最新一代TPU，用意在于在云厂商自研AI加速芯片竞赛中抢占技术高地。
日本存储芯片供应商铠侠控股公司（Kioxia Holdings）周五宣布，将与美国合作伙伴闪迪（SanDisk）续签五年合资制造协议，并将获得超过 10 亿美元的报酬。
特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）再次透露了建立芯片自产工厂的计划。
当地时间1月30日，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋面对媒体追问市场盛传的Arm架构AI PC处理器（代号N1）是否与联发科合作，他表示，英伟达已与联发科合作打造一颗高效能系统单芯片（SoC），并强调其特性是低功耗但效能很强。
1月29日，韩国国会全体会议通过了《强化半导体产业竞争力及支援特别法》。该法案核心在于将国家对半导体产业基础设施的建设与运营责任法制化，并设立了可持续至2036年的特别账户。此前争议最大的“研发人员豁免52小时工作制”条款最终未被纳入。
苹果财报亮眼但预警芯片短缺，库克称先进制程产能制约iPhone生产
苹果公司于本周四公布了远超市场预期的第一季度财报，并对当前季度（截至三月）做出同比增长最高达16%的预测，增速与刚结束的季度持平。
陈立武：AI将“吸收大量存储” 芯片短缺至少延续至2028年
英特尔执行长陈立武周二(3 日) 指出，全球存储芯片供应吃紧的情况恐怕还要持续多年，短期内难以缓解。他转述主要存储制造商的说法，相关压力至少要到2028 年才有机会出现明显改善。
英特尔CEO陈立武表示，该公司计划生产图形处理器（GPU）。他表示，公司已任命一名新的首席架构师，负责推动图形处理器研发布局。
OpenAI CEO奥尔特曼发声：英伟达AI芯片世界最棒，希望长期成为其大客户
2月3日消息，OpenAI 首席执行官萨姆・奥尔特曼（Sam Altman）在X平台（前身为推特）发文称：“我们喜欢与英伟达合作，他们生产世界上最好的人工智能芯片。我们希望长期成为他们的大客户。我实在搞不懂这些毫无根据的疯狂传言是从哪里来的。”
英伟达CEO黄仁勋今晚宴请中国台湾供应链高层，明天也将再度与魏哲家会面。黄仁勋受访表示，英伟达需要大量晶圆，未来10年台积电产能可能会成长超过100%，光是英伟达的需求翻一倍以上。黄仁勋说，他为中国台湾感到非常自豪，没有中国台湾，英伟达根本不可能存在。
英伟达CEO黄仁勋1月29日抵达中国台湾，当天下午亲赴台积电创始人张忠谋位于大直的住处拜访，两人一同品酒。晚间双方相约于台北嘉佩乐饭店的知名粤式餐厅“榕居”共进晚餐，张忠谋被直击坐着轮椅进入餐厅，虽然行动不太方便，但气色看起来还不错。
晶圆代工厂世界先进3日法说会中释出最新营运展望，总经理方济时表示，随着客户于年底库存调整告一段落，加上电源管理、服务器相关应用需求持续回温，公司预期2026年第一季产能利用率可回升至80%至85%，成熟制程需求维持稳健，全年资本支出亦将维持去年约600至700亿元左右高档水平，显示公司对中长期营运动能仍持审慎乐观看法。
机构：Q1 DRAM芯片价格将季增90%~95%，NAND Flash季增55%~60%
市场研究机构TrendForce表示，由于人工智能（AI）的蓬勃发展，该机构提高了芯片价格预测，预计2026年Q1，传统DRAM合约价格将比2025年起上涨90%~95%。此前预计Q1 DRAM的价格将增长55%~60%。
机构：2026年智能手机SoC市场出货量下跌7%，海思将逆势增长4%
市场调研机构Counterpoint Research在1月28日发布的报告显示，在2025年的全球智能手机SoC市场，联发科以34.4%的出货量份额位居第一，高通（25.1%）、苹果（18.1%）、紫光展锐（12.1%）和三星（5.7%）分列第二至第五名。此外，该机构还认为，全球智能手机SoC市场在连续几年保持增长后，预计将在2026年放缓，出货量将同比下降7%。
先进封装市场年增9.4%，2.5D/3D封装因AI需求迎爆发增长
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已取代传统制程微缩，成为驱动半导体性能提升和产业增长的核心引擎。由人工智能、数据中心及新架构主导的算力时代，正将封装技术从幕后推向产业价值创造的中心舞台。
Yole Group：2030年先进封装市场规模将达近800亿美元
市场调查机构Yole Group研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。2030 年有望超794亿美元。
重磅押注“传感器+AI”技术融合范式，苹果并购Q.ai剑指引领全新“感知”蓝海
在AI技术重构科技产业格局的当下，苹果以一场20亿美元的收购，再次展现其对核心技术赛道的精准把控，即近日宣布完成对以色列AI初创企业Q.ai的收购。这笔堪称苹果史上第二大的并购交易，不仅是其在多年技术深耕基础上，对“传感器+AI”技术融合范式的重磅押注，更预示着人机交互领域或即将迎来颠覆性变革，为传感器产业开辟出全新蓝海。
【财报快解】芯导科技2025年营收3.94亿元，加速向Fab-lite模式转型
2026年2月2日，芯导科技（688230）召开第三届董事会第二次会议，公司董事长、总经理欧新华出席会议并致辞，全面披露2025年经营业绩，明确2026年发展战略及长期布局方向。会议重点明确，公司将持续推进瞬雷科技、吉瞬科技收购事宜，加速从Fabless（无晶圆厂）向Fab-lite（轻晶圆厂）模式转型，进一步完善功率半导体产业布局，抢抓国产替代与新兴领域发展机遇。
从2017年厦门海沧的首次相聚，到2025年“移师”上海张江，集微半导体大会已走过九载春秋，从最初的产业交流平台，蜕变为享誉业界的半导体行业 “嘉年华”、产业“风向标”，成为我国集成电路领域规格极高、规模极大、影响极广的行业会议。
1月车市环比大跌超30%背后：主流车企回到同一起跑线，节后将密集出招
2月1日-2日，多家车企发布2026年1月汽车销量数据，整体呈现同比增长、环比大降的态势。根据18家车企披露数据显示，1月合计销量为141.65万辆，较2025年1月的133.29万辆同比增长6.27%，较2025年12月的202.98万辆环比下降30.21%。环比下滑既体现了行业阶段性调整、政策支持换挡的压力，也与农历春节所带来的消费节奏扰动密切相关——大量购车需求已在2025年12月集中释放，导致2026年1月市场进入传统淡季。
2025年，LED驱动芯片市场在激烈的同质化竞争与价格压力下普遍陷入“增收不增利”的经营困境。行业主要上市公司业绩呈现显著分化：晶丰明源成功逆势扭亏，成为亮点；而富满微与明微电子则仍深陷亏损，凸显出不同战略路径在行业下行周期中的抗风险能力差异。
从恒运昌上市大涨看国产半导体零部件IPO浪潮：高增长与高风险并存
1月28日，国内等离子体射频电源系统行业龙头厂商，广东恒运昌真空技术股份有限公司在科创板上市，成为国产半导体核心零部件领域又一标志性企业。上市首日，公司股价一度飙升超320%，市值突破260亿元，凸显市场对其技术实力与成长潜力的高度认可。
一边对4nm、8nm工艺喊出10%的涨价幅度，一边计划年内关停器兴园区8英寸晶圆厂S7；一边是市占率跌至6.8%的行业困境，一边是押注2nm工艺的背水一战。2026年初的三星电子，在韩国平泽园区的晶圆代工产线上，下了一场决定自身命运的行业豪赌。
终端
知情人士称，由于市场策略调整和供应链限制，苹果公司将优先生产和出货其三款最高端的iPhone机型，并推迟标准版iPhone的发布。
苹果首款折叠屏手机设计细节曝光：侧边按键布局大改、双摄模组全黑配色
有爆料人士近日在社交平台披露了苹果首款折叠屏iPhone的关键设计信息，这款被暂称为“iPhone Fold”的新品有望在今年9月与iPhone 18 Pro系列同台亮相。据悉，苹果在整机按键布局、前后摄像头形态以及内部堆叠结构上都做出了与现有直板iPhone明显不同的设计选择。
2月4日，iQOO正式发布新品iQOO 15 Ultra，在享受国家补贴后，实际到手价格自4999元起。
1月29日晚，深圳传音控股股份有限公司（688036.SH）发布2025年年度业绩预告，预计全年实现营业收入约655.68亿元，同比下降约4.6%；归属于母公司股东的净利润约25.46亿元，同比大幅下降54.11%。这也是该公司上市以来首次出现净利润“腰斩”。
机构：预计今年全球AR眼镜出货量大增53%，2030年将达3211万台
根据TrendForce最新近眼显示产业调查，随着AI与可穿戴设备的深度融合，Meta Ray-Ban Display Glasses在市场上的表现明显优于预期，近半年内已大幅提升多项关键零部件订单。在各大厂商的推动下，预计2026年全球AR眼镜出货量将达到95万台，同比增长53%。
信通院：2025年国产手机品牌占总出货量85.5%，5G手机市场份额近九成
据中国信通院发布2025年12月国内手机市场运行分析报告显示，2025年12月，国内市场手机出货量2447.3万部，同比下降29.1%，其中，5G手机2213.2万部，同比下降27.3%，占同期手机出货量的90.4%。12月，国内手机上市新机型41款，同比增长28.1%，其中5G手机11款，同比增长37.5%。
机构：2025年Q4美国智能手机销量增长1%，苹果以69%市场份额领跑
2月2日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第四季度美国智能手机销量仅同比增长1%，售价低于300美元的智能手机市场同比下滑7%，拖累了整体市场表现。
1月30日，根据市场研究机构Omdia最新报告，2025年小米出货1.654亿部，保持全球第三，相较于2024年的1.686亿部，同比下降2%。
机构：2025年Q4全球平板市场增长10%至4377万台，联想增速最快、三星逆势下滑
行业调研机构Omdia最新研究显示，2025年，全球平板市场继续复苏，全年出货量同比增长9.8%，达到1.62亿台。季度表现来看，节日季表现最为强劲，2025年第四季度，出货量达4400万台，同比增长9.8%。中东欧地区成为2025年增速最快的市场，其次为亚太地区。全年来看，除北美外，各地区均实现两位数增长，尽管北美全年略有下滑，但厂商与零售商的节日促销活动在一定程度上缓解了年度降幅。
触控
总投资50亿元！錼创科技Micro LED高端显示制造项目在昆山开工
近日，总投资达50亿元级的錼创科技Micro LED高端显示制造项目取得施工许可证并在江苏昆山正式开工建设。该项目将显著提升企业在Micro LED领域的研发与产业化能力，进一步完善区域新型显示产业链，强化产业集聚效应，助力昆山打造具有国际竞争力的新型显示产业高地。
总投资12亿元！昀光科技12英寸硅基OLED微显示器生产基地项目开工
2月2日，南京昀光科技有限公司（简称“昀光科技”）“12英寸超高清硅基OLED微显示器生产基地”项目在南京江宁开发区举行开工仪式。该项目总投资约12亿元，规划建筑面积约4万平方米，计划于2027年建成投产。
据报道，三星显示（Samsung Display）将于今年5月在其第八代OLED工厂A6开始投产。这将使A6成为首家投入商业运营的第八代OLED工厂。第八代OLED采用迄今为止最大的基板来切割面板，并将用于生产平板电脑和个人电脑等IT产品的面板。目前大多数智能手机OLED面板都是在第六代OLED工厂生产的。
通信
法国财政部长Roland Lescure表示，已阻止欧洲通信卫星公司Eutelsat出售一项战略资产，这标志着法国政府动用其审查和干预外国实体投资的权力。
据美国联邦通信委员会备案上周五公布的文件显示，马斯克旗下SpaceX计划发射100万颗绕地卫星，利用太阳能为人工智能数据中心供电。该文件提交于SpaceX与马斯克旗下xAI被曝商讨合并事宜次日，此次合并或为其数据中心入轨计划及今年拟推进的首次IPO提供助力。（校对/李梅）
