2026 年 2 月 5 日，台积电正式宣布，将日本熊本第二晶圆厂从原定 6–12nm 制程，升级为3nm 先进逻辑制程生产基地，项目总投资由此前规划的 122 亿美元上调至170 亿美元（约合人民币 1180 亿元、2.6 万亿日元）。
此次调整为台积电日本布局重大战略转向，原计划聚焦汽车与工业芯片，现转向满足 AI、高性能计算、高端移动与自动驾驶等领域的先进芯片需求。该项目落地后，日本将首次具备本土 3nm 量产能力，填补高端制造环节空白。
台积电 CEO 魏哲家已就升级方案与日本政府沟通，项目获日方政策与资金支持，日本政府此前已批准约 7320 亿日元（约 48 亿美元）补贴，预计将随制程升级进一步协同配套。熊本二厂目前已启动建设，3nm 产能预计 2028 年前后量产，同步完善材料、设备、封测等在地供应链。
本次加码是台积电全球先进产能分散化、贴近核心客户的关键一步，强化其在 3nm 及后续先进工艺的领先优势，也重塑亚太高端半导体制造格局。
