半导体正成为推高日本出口额的核心引擎。日本财务省日前发布的1月贸易统计速报显示，半导体等电子零部件的出口额同比增长39%，达到6197亿日元，实现大幅增长。随着人工智能技术在全球加速普及，日本制造的半导体产品需求持续走强。
数据显示，日本半导体等电子零部件出口额已连续7个月超过上年同期，自2025年秋季以来始终保持两位数增长。2025年12月同比增长27%，出口额达6649亿日元，创下单月历史最高纪录，而2026年1月增幅进一步扩大至39%。
从区域分布来看，作为主力市场的亚洲地区表现尤为亮眼。日本对亚洲的半导体等电子零部件出口同比增长43%，达5696亿日元。其中，对中国的半导体出口表现尤为强劲，部分细分品类增幅超过50%。对欧盟出口为245亿日元，同比增长47%。相比之下，对美国出口同比下降14%，为193亿日元，反映出汽车等传统出口品类受关税政策影响持续疲软。
分析认为，用于AI数据处理的半导体需求正在成为增长主动力。有观点指出，随着台积电进驻熊本县，当地半导体出货量明显增加，进一步强化了日本在全球半导体供应链中的"武器供应商"角色——为其他国家和地区提供制造芯片所必需的关键设备和材料。
此外，日本半导体制造设备的出口也保持增长态势。1月出口额同比增长10%，达3156亿日元，尤其对中国和韩国出口表现良好。九州地区的数据显示，1月半导体制造装置出口同比增长68%，有力弥补了汽车出口的下滑。
农林中金研究所首席经济学家南武志表示，与半导体相关的出货量表现强劲，主要受益于AI需求上升。分析师同时指出，1月数据一定程度上受到春节因素影响——由于今年春节落在2月17日，部分企业选择在1月提前出货。但整体来看，日本半导体出口的强劲增长趋势已基本确立。
从更宏观的视角看，这一轮日本半导体出口的爆发式增长，标志着全球正进入一个"AI超级周期"——围绕人工智能基础设施的大规模资本支出正在全面展开。东京电子、爱德万测试等日本半导体设备巨头成为这一趋势的主要受益者。
