近日，光力科技在接受机构调研时表示，公司国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态，目前公司半导体业务发货量延续2025年7月以来的趋势，新增订单也在持续增加。
半导体新产品方面，公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机目前正在客户端验证。国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证；光力科技表示，公司在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度，努力加快新产品的验证进度，并尽快形成销售订单。
公司刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货。
目前，公司的机械划切设备有二十余种型号，并且可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自2025年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升。
