1.【集微分析师大会】Flagship International总裁：穿透地缘变局，解码全球半导体材料供应链重构与演进；
2.从国产替代到AI先锋：杰理科技如何撬动芯片自主可控新格局；
3.铠侠将停产 TSOP封装相关产品；
4.特斯拉造芯：“封神之作”还是“冒险之旅”？
5.突发！昔日霸主巨额亏损，光刻机业务彻底溃败
6.传德国半导体公司Elmos正在考虑出售
1.【集微分析师大会】Flagship International总裁：穿透地缘变局，解码全球半导体材料供应链重构与演进
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地邀请到Flagship International 总裁Andy Tuan重磅出席本次大会，作为深耕半导体材料供应链多年的实战专家，他将带来对全球材料市场格局与供应链演进的独到见解，深度解析在产业重构与技术迭代双重驱动下，材料环节所面临的新机遇与新挑战。
Andy Tuan 现任 Flagship International 总裁，长期深耕半导体材料供应链领域，在亚太地区特别是中国大陆及台湾地区的半导体材料市场拥有丰富的商业开发与策略规划经验。同时，其掌舵的 Flagship International 长期致力于半导体材料相关的进出口、市场咨询及供应链整合服务，已成为连接台湾地区与全球半导体材料生态系的重要桥梁。凭借其敏锐的行业洞察力，Andy Tuan能够精准捕捉市场细微变化，为企业在复杂多变的全球环境中提供具实务价值的战略建议。
在本届大会上，Andy Tuan将围绕“半导体材料供应链发展趋势”这一主题展开分享，深入剖析当前全球半导体材料供需格局的演变逻辑，解读关键材料领域的技术突破与国产替代进程；研判在地缘变局与产业链区域化趋势下，材料环节的供应链韧性与协同发展方向。最后，他还将结合多年产业实践，前瞻性探讨半导体材料未来几年的技术演进路径与市场格局重塑的可能性。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一场汇聚产业智慧的思想盛会，一次与供应链实战专家面对面交流的难得机遇。诚邀您亲临现场，聆听Andy Tuan的睿智分享，与来自超过12个国家和地区的产业精英深度互动，共同把脉半导体材料供应链的未来走向。5月27日，上海张江，期待与您相见！
2.从国产替代到AI先锋：杰理科技如何撬动芯片自主可控新格局
【编者按：本文来源新京报，集微网经授权转载。】
当全球半导体产业链在地缘政治的寒风中重构时，一颗来自珠海的芯片正在悄然改变蓝牙音频世界的格局——成立于2010年的杰理科技通过十余年技术积累，在蓝牙音频芯片这一赛道累计芯片销量突破100亿颗，全球市场占有率近 40%。
第三方机构数据显示，2023年全球每10台TWS耳机中，就至少有4台搭载了这颗“中国芯”。
在这背后，是中国芯片产业从“跟跑者”向“引领者”转型的缩影。在全球半导体竞争加剧、供应链重组的大背景下，杰理科技作为消费电子芯片赛道的头部企业，正通过技术自主、产业链协同与AI布局，探索一条国产化替代的突围之路。从蓝牙音频到智能穿戴，从低端替代到高端突破，这家公司用16年构建起属于自己的芯片版图，也为中国芯片产业提供了一个可供观察的样本。
扎根国产产业链，创造新生态
芯片产业的崛起绝非单点突破的奇迹，而是全产业链协同作战的成果。杰理科技自成立之初便深谙此道，始终将扎根国产产业链、共建产业生态作为发展根基，以实际行动助力全产业链条的国产化进程。
与此同时，杰理科技不断突破技术壁垒，在蓝牙音频、智能穿戴、物联网等多个领域实现全球领先。2021年至2023年，公司蓝牙音频芯片销量达到46.59亿颗，远超同行业上市公司。在TWS耳机主控芯片市场,在2024年9月的出货量排名中，杰理科技以36%的市场份额位列榜首，而苹果、恒玄等国际巨头则排在后面。这样的市场格局，彻底打破了海外厂商在该领域的垄断。
更值得关注的是，杰理科技正在推动本土芯片生态的成熟。公司参与行业标准制定，与高校、科研院所开展产学研合作，通过设立“国家级博士后科研工作站”“广东省射频智能企业重点实验室”等平台，为产业注入持续的技术动力。
事实上，国产替代不是简单的替换，而是要在技术和生态上实现真正的自主可控。杰理科技不仅卖芯片，还提供包括软件开发工具、技术支持在内的一站式解决方案，这大大降低了下游厂商的使用门槛。这种模式正在改变中国芯片产业的竞争逻辑——从价格战转向生态战。
技术进步，从低端替代到市场重构
2017 年，杰理科技推出的AC690N 系列芯片，凭借极致性价比，横扫全球蓝牙音频市场。至2023年，公司蓝牙音频芯片累计销量突破100亿颗，远超恒玄科技、中科蓝讯等五家上市公司之和。这种极致的性价比策略，让杰理科技在蓝牙耳机芯片领域占据了主导地位。根据潮电智库的调研数据，杰理科技2023年卖出23.7亿颗芯片，相当于每秒出货75颗。
但低价并不意味着低端。2025年9月，杰理科技的“低延时通信”“ANC降噪深度”等多项技术成果经权威鉴定达到国际领先水平。其中，自适应ANC系统最大降噪深度达到47dB，有效带宽扩展至5kHz；无线通信+音频编解码全链路端到端延时低至4.615ms，大幅领先行业同类方案。这些技术突破正在使杰理科技站在更高的行业水平，从而进入“技术战”的更高维度。
在专利荣誉方面，杰理科技的表现同样亮眼。截至2025年12月，公司累计获得国内外知识产权近800项，构建起完善的自主知识产权体系。其产品多次斩获“中国芯”奖项、中国半导体创新产品与技术奖、广东省专利奖及广东省高企协会科技进步奖一等奖。2025年12月20日，杰理科技还荣获IC风云榜“年度领军企业奖”，标志着业界对其综合实力的高度认可。
更重要的是，杰理科技正在缩小与海外厂商在高端技术上的差距。公司推出的JL7096D蓝牙耳机芯片集成宽带数字自适应ANC技术，结合三麦AI通话降噪，助力vivo TWS Air3 Pro半入耳耳机在降噪效果上媲美入耳式标杆产品，同时兼顾佩戴舒适性。该芯片还具备44ms超低延时与47小时超长续航能力，性能显著超越同类竞品。
“高端市场的突破，需要技术积累，也需要时机。”有芯片行业人士表示，“杰理科技的优势在于，它在低端市场积累了足够的经验和客户资源，当技术达到一定水平时，就能迅速切入高端市场。这种‘农村包围城市’的策略，在芯片行业是可行的。"
即自主可控，又不闭门造车
在芯片设计行业，IP核（知识产权核）是核心竞争力的重要组成部分。杰理科技坚持全自研IP核、架构优化与算法定制能力，这构成了其自主可控的硬核逻辑。
这些专利覆盖了架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等多个领域，形成了完整的技术矩阵。更重要的是，这些核心技术全部来自自主研发，不依赖任何海外授权。
在关键消费与物联网场景，杰理科技提供“国产芯”解决方案。公司研发的SoC芯片主要分为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片和通用多媒体芯片五大类。这些芯片广泛应用于TWS耳机、智能音箱、智能手表、物联网设备等终端产品，为全球客户提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。
其中，杰理科技在2025年推出的AC706N芯片集成32位DSP处理器与双模蓝牙6.0技术，支持百米级通信与影院级声画同步，填补了国内专业音频芯片的空白。这种技术填补能力，正是中国芯片产业从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”转变的重要标志。
但自主可控并不意味着封闭。杰理科技在坚持自主研发的同时，也积极与国内外厂商合作，构建开放的技术生态。公司与小米、vivo、绿联、AKT等国内外知名品牌建立了合作关系，将国产芯片推向更广阔的市场。这种“自主+开放”的策略，既保证了技术安全，又避免了闭门造车。
从芯片公司转向AI方案提供商
当端侧AI成为科技行业的热门赛道时，杰理科技已经悄然布局。公司正在从传统的“芯片公司”转型为“智能方案提供商”，通过端侧AI芯片研发，在低功耗语音识别、图像处理等场景实现落地。
2025年9月，杰理科技的“自适应ANC低延时无线通信端侧AI芯片关键技术研发与应用”项目经评审被认定为达到国际领先水平。该技术的核心指标包括：自适应ANC系统最大降噪深度达47dB，有效带宽扩展至5kHz；无线通信+音频编解码全链路端到端延时低至4.615ms；蓝牙接收灵敏度为-99.5dBm；集成声学模型参数仅136KB，语音识别精度达95%以上。这些技术突破，标志着杰理科技在端侧AI领域已经具备了与国际巨头竞争的实力。
在AIoT融合方面，杰理科技采取“芯片+算法+云端”的场景化解决方案。公司推出的AC791N芯片内置浮点运算单元，可同时处理语音唤醒、环境降噪、心率监测等多任务。这种芯片能力，让智能穿戴设备从“信息采集终端”升级为“智能决策终端”。
智能语音芯片是杰理科技AI布局的重点领域之一。公司芯片已广泛应用于音箱、耳机、家电等设备，为这些终端提供语音交互能力，极大提升了用户体验。根据拆解报告，该芯片已用于终端设备覆盖超百万台，应用客户包括小米、vivo、绿联、AKT等国内外知名品牌。
边缘计算芯片是杰理科技AI布局的另一个重要方向。公司正在探索与生态合作伙伴共建边缘计算生态，将AI能力从云端下沉到边缘端。这种策略既能降低对网络的依赖，又能提升响应速度，符合“端侧AI自由”的行业趋势。
根据杰理科技官网信息，公司已将AI技术融入其产品线，形成了AI音响芯片、AI穿戴芯片、AI教玩具芯片、AIoT芯片等多个产品系列。这种产品布局，显示了杰理科技向AI公司转型的决心。
国产芯片的未来，是从替代到引领
站在新的历史节点，杰理科技面临着更大的机遇和挑战。作为国家级“制造业单项冠军”企业，杰理科技已经证明了自己在消费电子芯片领域的实力。但要实现从“国产替代”到“全球引领”的跨越，还需要在更多领域实现突破。
巩固消费电子优势，是杰理科技的短期目标。公司在蓝牙音频芯片市场已经占据领先地位，但面临中科蓝讯等国内厂商的激烈竞争，以及苹果、高通等国际巨头的压制。如何通过技术创新和生态建设，巩固并扩大市场优势，是杰理科技需要解决的问题。
拓展汽车电子、工业控制等增量市场，是杰理科技的中期目标。根据招股书披露，公司本次募集资金的投向包括智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目等。这些项目的实施，将帮助杰理科技从消费电子向更多领域拓展。特别是汽车电子市场，随着新能源汽车的快速发展，车规级芯片需求激增，为杰理科技提供了巨大的市场机会。
成为端侧AI芯片全球核心玩家，是杰理科技的长期目标。2024年，搭载AI大模型的耳机销量暴增1447%，这意味着耳机可能从一个传输工具变成智能终端。当端侧算力突破2TOPS，耳机不再是被动接收指令的“耳朵”，而是进化为可自主决策的“外接大脑”。这种技术变革，给了杰理科技等国产厂商“弯道超车”的机会。
从国产替代到AI先锋，杰理科技正在经历一场深刻的技术长征。这场长征不仅关乎一家企业的命运，更关乎中国芯片产业在全球价值链中的位置。当技术浪潮席卷而来，能否抓住机遇，实现从“替代”到“引领”的跨越，不仅考验着杰理科技的智慧和勇气，也考验着整个中国芯片产业的决心和定力。
3.铠侠将停产 TSOP封装相关产品
3 月 19 日，NAND Flash 大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称 TSOP）相关产品停产。TSOP 封装主要用于低容量 MLC NAND，这意味着铠侠的低容量 MLC NAND 可能将停产。
铠侠是全球知名数据存储用 NAND 闪存制造商，2018 年从日本企业集团东芝独立，2019 年更名为铠侠。铠侠创新的 3D 闪存技术 BiCS FLASH™，正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式，其零售产品覆盖存储卡、闪存盘及固态硬盘等各类闪存产品。
铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产 8Gb-64Gb 的 TSOP 封装产品。希望收到最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为 2026 年 5 月 30 日，以确定铠侠的支持计划。最后采购订单截止日为 2026 年 9 月 15 日，最后出货时间为 2027 年 3 月 15 日。
近年 NAND Flash 技术快速演进，由于无尘室空间有限，相较主流 TLC 与 QLC 构架，MLC 的单位产值最低，不符合 NAND 原厂追求规模经济与资本效率的策略，因此原厂正积极集中资源于 TLC、QLC 与 DRAM，并逐步将 MLC 产品停产（EOL）。
4.特斯拉造芯：“封神之作”还是“冒险之旅”？
从2025年股东大会首次提出自建芯片工厂，到2026年3月宣布七天后启动Terafab超大型晶圆厂项目，特斯拉CEO马斯克的造芯计划从构想逐步走向落地。这场横跨汽车与半导体行业的布局，不仅是特斯拉为破解芯片供应瓶颈的主动选择，更可能将对全球晶圆代工格局乃至半导体产业发展带来深远影响。在AI与自动驾驶成为核心赛道的当下，特斯拉的造芯之路，既是一场关于技术与资本的豪赌，也是一次对垂直整合战略的极致性探索。
造芯执念：多层动因推动构想落地
特斯拉的造芯计划并非一时兴起，而是长期酝酿后的战略抉择。2025年股东大会上，马斯克首次明确“Terafab”芯片工厂构想，直言现有供应商产能无法满足未来需求，自建工厂势在必行。此后，他在财报电话会、社交平台多次重申计划，强调造芯对核心业务的决定性意义，直至2026年3月官宣项目启动，标志着造芯计划进入实质性阶段。
特斯拉推进自建芯片工厂，核心源于三大战略层面的现实诉求。
首先，核心业务的芯片需求缺口持续扩大。当前全球先进芯片产能集中于台积电、三星等少数代工厂，特斯拉虽采购英伟达AI芯片、推进自研并与头部企业签订代工协议，仍难以匹配扩张需求。随着自动驾驶FSD系统普及、Optimus人形机器人研发以及Cybercab自动驾驶出租车布局推进，特斯拉对高算力AI芯片、存储芯片的需求呈指数级增长。马斯克直言，存储芯片已成为潜在供应瓶颈，而现有代工产能即使满负荷运转，也难以匹配特斯拉的发展速度。对此，特斯拉目标芯片年产量达1000亿至2000亿颗，或成全球重量级晶圆厂之一。
其次，外部风险引发的供应链安全担忧。随着全球半导体产业地缘博弈加剧，马斯克多次表示，未来几年地缘政治危机升级的可能性不容忽视，若芯片供应因外部因素中断，特斯拉的自动驾驶、机器人等核心业务将陷入停滞。同时，长期以来，特斯拉芯片依赖英伟达、台积电等厂商，不仅面临产能波动风险，还难以实现芯片与自身AI算法、硬件的深度适配。因此，在美国大力推动半导体本土制造的背景下，自建芯片工厂成为特斯拉保障供应链安全和产能稳定的关键举措，以及可实现芯片设计、制造、封装全流程掌控，精准匹配定制化需求。
另外，垂直整合提升竞争力的战略延伸。在制造供应链方面，特斯拉长期坚持从电池到整车的垂直整合，以此实现供应链自主可控、降低成本并提升技术迭代效率。在自动驾驶与AI成为核心竞争力的当下，芯片自研成为其战略重要一环。马斯克希望通过芯片制造内部化，实现研发与生产深度协同，让芯片设计与整车、机器人场景紧密融合。目前，特斯拉AI5芯片设计接近完成，AI6芯片研发稳步推进，计划将迭代周期缩短至九个月，通过设计与制造联动优化性能、严控成本，进一步构筑技术壁垒，并通过持续迭代巩固行业领先地位。
前路荆棘：各潜在挑战与机遇并存
芯片制造被誉为“人类工业技术顶峰”，技术、资金、人才壁垒极高，从零建造先进制程工厂被视为“最艰巨的技术挑战之一”。而特斯拉启动Terafab项目，是一场高风险、高投入的博弈，既面临难以逾越的困境，又具备日积月累的独特优势，这场豪赌或充满荆棘及波澜。
资金压力是造芯面临的首要难题。Terafab项目堪称“烧钱巨兽”，预计耗资250亿至400亿美元，而芯片制造本身资本密集度极高，台积电、三星同类先进制程工厂投资均达数百亿美元级别。当前，特斯拉财务状况并不乐观，2025年营收、汽车业务及净利润均大幅下滑，全年自由现金流仅62亿美元。2026年资本支出预计超200亿美元，即便不考虑该项目，现金流也大概率转负。尽管特斯拉手握超440亿美元现金储备，但面对巨额开支仍需融资，叠加多年未发行股票，融资压力显著，同时多业务研发资金分流，进一步加剧资金缺口。
技术壁垒是制造芯片的核心挑战。特斯拉Terafab项目直接瞄准2nm先进制程，而该工艺已逼近物理极限，光刻步骤超280层，极易影响良率，目前仅台积电、三星实现小批量试产。众所周知，芯片制造工序复杂、高度依赖技术积累，特斯拉缺乏相关经验，量产难度极大。同时，项目需依赖高端光刻机等关键设备，资源获取难度颇高。虽然马斯克提出摒弃传统洁净室，宣称可在工厂内“抽雪茄、吃汉堡”，但这与芯片制造的无尘要求相悖，遭到业内普遍质疑，相关晶圆隔离技术也尚未得到验证，短期内难以突破技术瓶颈。
人才短缺同样制约其造芯进程。芯片制造需要大量兼具设计、工艺、生产管理能力的高端人才，而全球半导体人才本就供不应求。为弥补人才短板和核心芯片团队人才流失，特斯拉在韩国启动专项招聘，挖掘当地在HBM高带宽内存等领域的顶尖人才，但相较于台积电、三星等企业的人才储备，特斯拉仍存在巨大差距，短期内难以组建起一支成熟的芯片制造团队。
尽管挑战和困境重重，特斯拉也具备推进造芯项目的潜在条件。
其一，特斯拉具备扎实的芯片设计基础，AI5芯片设计已近完成，AI6芯片研发顺利推进，为自主造芯奠定技术支撑。其二，可通过外部合作降低技术门槛，市场推测Terafab项目有望与台积电、英特尔达成技术授权，由特斯拉出资、行业巨头提供技术支持，台积电对预订产能合作持开放态度，合作具备可行性。其三，股权融资渠道较通畅，目前特斯拉市值约1.47万亿美元，稀释少量股份可筹集百亿级资金，资金压力可控。其四，美国推动芯片制造回流的产业政策，与项目方向高度契合，特斯拉有望获得政策扶持，拥有良好外部发展环境。
产业影响：或成蝴蝶效应推动变革
特斯拉启动Terafab项目，不仅将深刻影响自身的各业务线发展，还可能将对全球晶圆代工市场乃至整个半导体和科技产业带来连锁反应，推动产业格局发生新的变化甚至重塑。
对特斯拉内部而言，Terafab将重塑核心业务竞争力。首先，AI5、AI6芯片自研自造，可大幅优化FSD性能，为Optimus、Cybercab提供充足算力，加速核心业务落地与量产。同时，自主造芯能实现芯片设计与应用场景深度融合，加快技术迭代、保障产能稳定，以及降低采购成本、缓解盈利压力，形成“研发—制造—迭代”的良性循环，推动特斯拉完善垂直整合，从车企向“汽车+AI+机器人”的全栈科技企业转型，提升综合竞争力与抗风险能力。
同时，Terafab项目或打破晶圆代工行业现有寡头格局。该项目规划年产千亿颗芯片，规模逼近头部厂商，若顺利落地将直接挑战现有行业格局。而其垂直整合与场景化定制模式，将推动代工竞争向更贴合汽车、机器人等应用场景延伸，激活行业创新活力。短期来看，特斯拉仍需技术授权与合作，对行业冲击有限，但长期则会分流头部企业车用及AI芯片代工订单，推动代工产能和价格变化，同时可能形成“自建+代工”双线格局，重塑竞争逻辑。
此外，对整个半导体产业而言，Terafab项目将推动技术创新与产业重构。其跨界入局2nm制程，促进芯片与汽车、机器人、AI深度融合，激发定制化需求，将倒逼产业链加快技术迭代、降低成本，并带动上游设备、材料升级。而其对传统制造模式的革新若成功，有望颠覆行业标准，为产业发展提供新思路，加速产业向场景化、高效化方向升级。同时，该项目还契合美国芯片制造回流战略，推动其本土化产业链发展，或进一步加剧全球半导体地缘竞争。
总体看来，特斯拉造芯是关乎未来的豪赌，更是长远战略布局，其中充满不确定性，资金、技术、人才等难题亟待解决，Terafab项目的产能与效益仍需市场检验。但不可否认，其跨界入局将为半导体产业创新升级注入新活力，为智能汽车与AI、半导体产业深度融合开辟新路径。这场造芯豪赌，究竟是特斯拉的“封神之作”还是“冒险之旅”，值得业界拭目以待。
5.突发！昔日霸主巨额亏损，光刻机业务彻底溃败
日本百年光学巨头尼康发布 2025 财年业绩预告，预计将出现850 亿日元的巨额亏损，创下公司自成立以来的最大亏损纪录。其中，核心的光刻机业务遭遇全线溃败，昔日光刻领域霸主正陷入空前生存危机。
此次巨额亏损的核心诱因，是光刻机业务的断崖式下滑。数据显示，过去半年尼康光刻机仅出货 9 台，且全部为技术含量较低的成熟制程老款设备，毫无高端技术竞争力；而同期荷兰 ASML 狂卖 160 台，仅高端 EUV 光刻机就出货 20 多台，两者已形成明显技术代差。
市场份额上，尼康曾在 2001 年占据全球约 40% 的光刻机市场，如今按金额计算市占率仅剩个位数，跌至全球第三，被 ASML 与佳能远远甩开。2024 年，尼康集成电路用光刻机出货量仅 32 台，较 2023 年减少 13 台，各主流机型出货量均大幅下滑。
技术层面，尼康早年错失浸没式光刻技术路线，又在 EUV 技术研发中坚持 “全自研”，被排除在 ASML 主导的 EUV 联盟之外，核心光源技术被切断。最终 EUV 项目投入超千亿日元，却仅产出无法商用的原型机，被迫终止商业化开发，错失技术迭代关键期。
尼康也曾过度押注英特尔，2024 年英特尔因巨额亏损大幅削减资本开支，直接导致尼康订单暴跌。同时，其未能及时拓展台积电、三星等全球核心芯片厂商，订单缺口无法填补，失去关键市场支撑。
政策层面，日本紧跟美国加码半导体出口管制，导致尼康设备交付延误、成本飙升，中国客户纷纷转向国产替代，进一步挤压其生存空间。
6.传德国半导体公司Elmos正在考虑出售
据报道，三位知情人士透露，德国半导体公司Elmos Semiconductor正在考虑出售，其创始人正在考虑退出公司。
知情人士称，Elmos市值约为23亿欧元（25亿美元），已聘请摩根士丹利就此流程提供咨询服务。
其中两位知情人士表示，该公司已开始与潜在买家进行初步洽谈，其中包括一些全球半导体公司。
一位消息人士称，德国芯片制造商英飞凌和美国高通公司是Elmos的理想收购目标，因为这两家公司都在寻求扩大其汽车芯片产能并拓展产品线。
消息人士提醒，Elmos公司可能选择不进行交易，并补充说，任何与Elmos的交易都可能受到德国监管机构的密切审查。
Elmos公司由管理顾问兼物理学家Klaus Weyer、大学教授Gunter Zimmer和Norbert Ellenberger于1984年创立，主要设计用于车辆安全、照明和动力系统等的半导体。
公司文件显示，联合创始人Weyer通过其私人投资公司Weyer Beteiligungsgesellschaft持有20.7%的股份，其他与创始人相关的实体控制着公司的大部分股权，这使得内部人士对任何潜在交易都拥有实际控制权。
这家半导体公司于2024年底将其位于多特蒙德的晶圆厂出售给了美国工业技术公司Littelfuse，从而能够专注于芯片设计，并将制造业务外包。
Elmos公布了2025年创纪录的5.826亿欧元销售额，略高于上年，而息税前利润下降约13%至1.257亿欧元。该公司表示，预计2026年收入将增长约11%，利润率将提高至约24%。
随着半导体行业的并购活动日益活跃，这些讨论也随之展开。行业整合和规模化需求推动了这一趋势，各公司都在寻求扩大在汽车和工业芯片等领域的能力。
本月早些时候有报道，在阿姆斯特丹上市的芯片设备制造商BE Semiconductor Industries 已引起美国芯片设备制造商泛林集团和应用材料的收购兴趣。
高通去年以24亿美元收购了英国公司Alphawave，而英飞凌则以约25亿美元的现金收购了Marvell Technology的汽车以太网业务。
