联发科高管:看好AI手机 以技术创新破局内存挑战

来源:爱集微 #联发科# #天玑开发者大会#
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5月13日,MediaTek天玑开发者大会2026(MDDC 2026)成功举办,以 “全域芯智能,体验新无界” 为主题,聚焦智能体AI时代的产业变革与生态共建。大会期间,联发科技相关负责人接受集微网等媒体采访,围绕旗舰市场布局、智能体AI技术储备、生态建设逻辑、存储涨价周期等行业热点话题,进行了深入分享。

加码超大杯、游戏旗舰,折叠屏实现突破

近年来,联发科通过天玑系列,在旗舰市场持续获得认可。但目前在旗舰游戏手机和高端折叠屏手机等产品品类尚鲜有涉足。

联发科技无线通信事业部副总经理陈一强表示,占领上述高端市场是公司持续努力的目标,目前正从游戏旗舰、折叠屏、生态合作三个方向同步推进。

陈一强表示,本次MDDC展区已有大杯游戏旗舰机型最新合作成果的展示。

联发科长期引领游戏技术发展,坚持追求第一画质,同时持续攻克 “游戏流畅运行且不发烫” 的技术难题,每年都在不断优化。此外,联发科重视生态合作,本次开发者大会邀请大量开发者伙伴参与,持续在游戏体验上投入资源,天玑旗舰SoC在超大杯旗舰手机中的市场份额有望提升。

在游戏领域,陈一强强调联发科的差异化路径:直接面向开发者合作,帮助开发者在天玑平台充分发挥创意。厂商在选择芯片时,会考量玩家对天玑品牌的认知,因此联发科持续与游戏工作室深化技术合作,强化品牌认知,未来将有更多游戏旗舰采用天玑平台。

在折叠屏手机领域,联发科已取得突破,包括此次展区展示的Motorola Razr 2026系列产品。陈一强指出,联发科始终思考能为消费者创造什么价值,尤其希望在高端市场建立天玑鲜明的高端产品形象。其中关键方向是用AI赋能折叠屏高端用户体验,依托系统功耗优化与AI能力,让天玑在高端手机上呈现更好表现。随着天玑芯片在主流旗舰机型中逐步应用,用户将切实感受到价值,未来将有更多厂商愿意采用天玑方案。

三层面深度布局智能体AI

智能体时代,行业竞争从算力比拼转向生态共建,AI之战本质上就是生态之战,智能体AI的核心竞争力是全链条协同所带来体验。

联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立表示,联发科每届MDDC主题都在不断演进,领先行业为开发者提供方向上的引领。在联发科看来,生态是一个完整链条,涵盖终端客户、中间件厂商、OS 厂商、开发者等多个角色。联发科首先明确自身定位,围绕 “打造优质智能体体验” 倒推关键环节,聚焦自身应重点发力的方向。

在具体布局上,联发科从三层同步推进:

硬件层面:天玑SoC专为Agent场景优化,配备双NPU、先进内存技术及 Always-On 感知能力;

工具链层面:面向开发者提供将大模型、应用从云端/其他终端移植到端侧的开发工具;

系统层面:本次大会联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0,推出 SensingClaw 技术,支持终端厂商完成系统级优化,赋予AgentOS主动感知能力。

“所以整体来讲,在终端层、系统层、应用层,每一层我们有不同的布局,从未来来看,我们会在这几层上不断去演进。”章立说。

以技术创新破局内存挑战

当前,伴随AI逐步走向实时感知、多模态和智能体协作,行业关注点也从算力逐步转向内存占用、带宽效率以及持续功耗等方面,而过去两年内存价格的持续上涨也给全行业带来挑战,联发科如何看待这一现状?

联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男认为,目前手机端算力已达100TOPS级别并持续提升,算力基本可满足需求绝大多数应用需求,而真正的瓶颈在带宽与内存大小。为此联发科推出多种工具进行频宽优化,比如Low Bit 压缩工具包,采用混合比特压缩技术,大幅节省内存占用与带宽消耗,对端侧AI尤为关键。

李俊男指出,内存涨价确实已对消费电子行业造成影响,而联发科应对的核心是通过技术创新降低带宽消耗、优化内存使用效率。

在车载AI方面,联发科技车用平台事业部副总经理陈仲怡表示,即便车端的算力相对充足,带宽与内存仍是挑战,联发科能够通过软硬件协同的压缩、调度技术,持续降低对于内存资源的消耗。此外,陈仲怡认为,涨价是阶段性现象,优质AI体验将推动用户接受合理溢价,同时倒逼行业重新定义产品在端侧与云侧的边界,聚焦产品核心价值。

看好AI手机 愿与大模型厂商深度合作

面对谷歌、豆包等大模型厂商入局AI手机的行业热潮,联发科方面也在采访中进行了回应。

李俊男认为,大模型赋能AI手机将形成两大发展路径:一是谷歌从 OS 层面升级;二是豆包从应用端切入,搭载大模型提供新体验。联发科认为两种路径均有前景,也都在与相关厂商积极进行一些合作。

未来的AI手机具备随身属性,更懂用户,比如行程、邮件、社交,可以基于数据提供主动的服务等,联发科相当看好这种智能体化体验。同时,联发科也正从芯片层面全面准备:采用先进制程提升能效,搭载高性能NPU、高能效eNPU,重点打造Always-On 的 SensingClaw感知能力。

“AI的时代演化得很快,芯片厂商如果跟不上,有可能原来的既有的一些商业模式也会受到挑战。所以从联发科技的角度,不管是大模型厂商切入AI手机赛道,还是传统手机、PC厂商进行探索,联发科都有意愿进行深度合作。”李俊男表示。

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