近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司如何实现从周期股向成长股的转变，主营业务能否保持环比正增长，先进封装业务进展如何，封测业务能否成为第二增长曲线？
佰维存储(688525.SH)8月19日在投资者互动平台表示，公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。
作为全球唯一具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，佰维存储长期将先进封测作为核心战略布局方向，2020至2025年累计研发投入达16.20亿元，截至2025年末研发人员占比达44.25%，累计取得521项境内外专利及66项软件著作权。公司旗下惠州泰来科技已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，掌握16/32层叠Die、30μm~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，其技术成果已应用于ePOP、Mini SSD等多款标杆产品，其中ePOP已规模应用于Google、小天才等头部品牌的智能穿戴设备，Mini SSD更是入选《时代》周刊2025年“年度最佳发明”榜单，成为全球唯一上榜的存储产品。位于东莞松山湖的广东芯成汉奇晶圆级先进封测基地目前正按客户节奏推进打样与验证工作，项目三期已于2026年7月动工，总投资额10亿元，聚焦FOMS扇出型存储堆叠、CMC存算芯粒两大核心产品线，覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式，预计2026年底实现月产能5000片，2027年底提升至10000片/月，客户导入顺利的话将于2026年底起正式贡献收入，未来将满足AI端侧、智能驾驶、服务器等领域对高端存储和存算合封产品的核心需求。
截至发稿，佰维存储市值为1092.62亿元，股价为231.70元/股，较前一日收盘价下降8.48%。
