9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会正式发布。
联发科此次采用双芯片并行布局。标准版基于台积电3nm工艺，是天玑9500系列的增强版本；Pro版则将采用台积电第二代2nm N2P工艺，成为联发科旗下首款2nm手机芯片。相比N3E工艺，2nm制程在相同功耗下性能提升最高可达18%，相同速度下功耗降低约36%。这也是联发科首次在旗舰芯片迭代中同时覆盖3nm和2nm两代工艺。
性能层面，天玑9600 Pro采用“2+3+3”全大核三丛集CPU架构，GPU搭载ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12。根据Geekbench 6跑分数据，该芯片单核最高约4137分，多核最高约13086分。平台还率先支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，成为业内首批支持上述规格的移动芯片。
从预热信息看，该芯片在能效、游戏、影像三大维度均有升级：能效方面采用DTCO制程共研并重构架构；游戏方面引入AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎；影像方面支持4K 240fps超高速慢动作拍摄，宣称将重塑安卓视频拍摄体验。首发机型方面，爆料显示vivo X500系列和OPPO Find X10系列将首批搭载，其中vivo X500 Pro系列将全球首发天玑9600 Pro。
（校对/李正操）
