【涨价】机构：2025年HBM价格调涨约5~10%

1.机构：2025年HBM价格调涨约5~10%

2.产业观察：电机驱动成为人形机器人的动力核心

3.传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能

4.韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

5.英飞凌将为小米汽车供应先进的功率半导体

6.英特尔芯片工厂关联公司出售38.5亿美元债券

1.机构：2025年HBM价格调涨约5~10%

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷指出，今年第二季度已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5~10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。

对于供应商议价提前的原因，吴雅婷认为一是因为HBM买方对于AI需求展望仍具高度信心；二是HBM3e的TSV良率目前仅约40~60%，HBM买方想要锁定质量稳定的货源；三是未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度以及供应能力产生价差，未来平均销售单价将会因此出现差异，并进一步影响获利，因此愿意接受涨价。

吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5差价大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代，推动2023年~2025年HBM产能及产值占DRAM比例均大幅增长。

产能方面，2023与2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，2025年占比预计将超过10%。产值方面，2024年起HBM占DRAM总产值预估可超过20%，至2025年占比有望超过1/3。

2.产业观察：电机驱动成为人形机器人的动力核心

前不久，波士顿动力发布一则“再见，液压Atlas”视频，宣告其著名的液压驱动双足人形机器人Atlas正式退役。这则视频引起全球所有Atlas粉丝的高度关注。然而紧接着，波士顿动力便又推出了全部由电机驱动的新一代Atlas机器人，成为公司开发事业的接续力量。

这一系列举动既让人吃惊又不令人意外。液压Atlas最大特点在于其优秀的运动能力，能够做出类似跑酷的动作，但是液压系统能量效率不高、系统零件数量多、制造过程复杂、响应速度相对慢、价格高等缺点一直限制着液压Atlas的商业化进程。波士顿动力放弃经典的液压方案，改为采用电驱方案，这既是其将加快商业化开拓的一个信号，也再一次证明了电机驱动在人形机器人商业化进程中的优势。下面就让我们谈一下人形机器人的动力核心——电机与电机驱动芯片。

关注空心杯电机与无框力矩电机

电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面，不仅应用范围越来越广，更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类，可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中，按照线圈类型分类，又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机。如果按照用途划分，可以分为驱动用电机和控制用电机两大类。驱动用电机包括无换向器电机和换向器直流电动机，控制用电机包括步进电机和伺服电机。

人形机器人的灵巧双手使用的就是空心杯电机。特斯拉人形机器人Optimus 采用的是经典的6电机驱动方案，由空心杯电机+驱动器+减速器+编码器组成，拇指采用双电机驱动弯曲和侧摆，其余四指各用一个电机带动。

空心杯电机是一种微型伺服电动机，通常应用于便携式空气采样泵、仿生手、手持电动工具等场景。它与手关节高度适配，可以利用永磁铁产生磁场，从而实现直流供电。与传统电机的不同之处在于，空心杯电机结构为转子无铁芯，损耗低、摩擦少，具有良好的散热性能，是电池供电型设备的理想选择。

人形机器人其他关节使用的是无框力矩电机。特斯拉人形机器人全身共有28个执行器，执行器分布在肩部（6个）、肘部（2个）、腕部（6个）、躯干（2个）、髋部（6个）、膝部（2个）、踝部（4个），其中旋转执行器和线性执行器各14个。旋转执行器主要由无框力矩电机+谐波减速器+扭矩传感器+位置传感器+轴承+编码器组成。

无框力矩电机是一种以输出扭矩为衡量指标的无框架式永磁电机，具有体积小、质量轻、惯量低、结构紧凑、功率高、 适配性强等特点，在机器人关节、传感器万向轴、无人机推进系统应用广泛。不同于传统的永磁电机，无框力矩电机没有机壳，只有转子和定子两部件，这让机器结构设计不再受制于电机壳体的束缚，可以利用机器的自身轴承支撑转子，将电机无缝内置于机器当中。国产人形机器人如宇树H1、小米 Cyber one、优必选X1、傅里叶GR-1，关节部分也都使用了无框力矩电机。根据 technavio 预测，2027 年全球力矩电机销售规模达9.03亿美元。2022-2027年复合增长率达到8%。如果这些年人形机器人市场放量，该增速有望进一步提升。

多核架构与集成化趋势日趋明显

电机驱动芯片是一种用于电机控制的芯片，通过对驱动器进行控制，可实现对电机的转动方向、速度和运动方式等进行多种模式控制，比如步进电机驱动芯片，可以通过设置不同的控制参数实现高精度的转角和位置控制。电机驱动芯片已经应用和发展数十年，起初电机多采用分立元件搭建驱动电路，在集成电路技术与电力电子技术不断发展下，电机驱动芯片逐步实现了集成化、小型化和智能化。当前，SiC、GaN等宽禁带半导体材料在功率器件得到快速应用，也为电机驱动芯片带来更多创新活力。

人形机器人的关节特别是手部一个重要特点是自由度特别多。根据市场上公开的信息，人形机器人总的DOF不低于30个，这就是近30个关节，每一个关节都有电机。如此多的电机在运行，如何对这些电机实现高效、精准地控制，需要电机驱动芯片发挥关键性作用。

一般而言，人形机器人首先需要电机驱动芯片具有更高的性能与更强的稳定性。人形机器人的工作环境复杂，特别是当其被应用于工厂生产活动中，有可能在高电压、大电流的环境下工作，这对芯片本体的稳定性将有更高要求。另外，人形机器人的关节要完成高转速、频繁的正反转，实现高自由度，对于电机与驱动芯片的性能也有更高要求，如此可以更加快速准确地完成转矩的控制。

其次，在人形机器人的运动控制中会应用到大量电子器件，如多种类型的传感器、MCU、功率器件等，更高集成度的控制驱动芯片将是一个重要的发展方向。第三是更低的功耗。低功耗可以延长电机的工作时间和减少系统发热，这对关节空间有限且依靠电池供电的人形机器人来说特别重要。此外，还有更小尺寸，高性价比，以及安全性、可编程性等，都是人形机器人电驱芯片的发展方向。

多核架构与集成化已经成为当前人形机器人电机驱动芯片发展的重点之一。目前电机控制要求越来越复杂、功能越来越多、性能越来越强，用传统的芯片工艺已经越来越困难。多核架构可让电机芯片以较低的工艺成本实现更高的控制性能。另外，传统的智能功率模块是把驱动和功率器件集成在一起。现在有些方案已经把MCU和传感器也集成进来，形成和传统IPM结构有更大差别的IPM。随着人形机器人对空间和成本形成更高的要求，驱动芯片的多核化与集成化趋势也将更加明显。

3.传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能

AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高性能计算（HPC）市场，传出预订台积电今、明年全部CoWoS与SoIC先进封装产能。

台积电看好AI应用发展动能，表示服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。

为应对客户需求，台积电正积极扩充先进封装产能。业界推估，今年底台积电CoWoS月产能可达4.5万至5万片，较2023年的1.5万片呈现倍数增长，2025年底CoWoS月产能更将高达5万片。

此外台积电SoIC今年底月产能可达5千至6千片，同样较2023年底的2千片倍数增长，并于2025年底达到每月1万片。

中国台湾产业人士评估，台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍，但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年积极扩大资本支出，布局先进封装产能。

产业人士透露，英伟达已增援安靠、日月光等，其中安靠2023年第四季度已逐步提供产能，日月光旗下的矽品今年一季度也开始供应。

4.韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。

该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

初步可行性审查是针对价值超过500亿韩元且从政府直接获得超过300亿韩元资金的国家级项目进行的。

消息人士称，审查很少会一次性通过一个项目，但芯片封装项目却做到了。

KISTEP的大多数评审成员达成共识，认为该项目需要赶上台积电等封装领域的领先者，并且国家必须成为先行者。然而，预算从最初提出的5000亿韩元削减到了7年2068亿韩元。

该项目通过初步可行性审查后，将于今年晚些时候正式公布，并于明年启动。

一位直接参与该项目的消息人士表示，削减预算是意料之中的事，但值得注意的是，它一次性通过了审查，这表明政府已意识到芯片封装的重要性。

去年9月，韩国产业通商资源部和韩国产业技术评价院提出了该项目的提案。该项目本身分为两个部分，跟随者部分和先行者部分，这两个部分将分别运作。

跟随者部分重点培育异构集成封装、晶圆级和面板级封装、倒装芯片技术领域，这些领域目前由台积电以及长电科技和安靠引领。

先行者部分将资助资金用于高带宽存储和其他韩国公司领先的领域，其中包括基于2.5D封装的HBM、混合键合、10~40微米接合等。

目前尚不清楚芯片封装项目是否包括玻璃基板，因为全球芯片制造商正在加大支出，寻找使用玻璃基板替代倒装芯片球栅阵列上塑料核心。玻璃被认为更耐高温，并且方便扩展表面积以容纳更多芯片。

5.英飞凌将为小米汽车供应先进的功率半导体

德国芯片制造商英飞凌宣布，将在2027年之前向中国电动汽车制造商小米提供先进的功率半导体，以进军中国及其他地区不断增长的电动汽车市场。

英飞凌表示，将为小米电动汽车提供碳化硅（SiC）芯片和模块，以及各种关键微控制器（MCU）芯片。英飞凌表示，此次合作可以“巩固英飞凌作为汽车半导体全球市场领导者的地位”。

小米也是全球第三大智能手机制造商，于今年3月开始销售旗下首款电动汽车小米SU7，其中高端SU7 Max撼动电动汽车市场，售价为29.99万元人民币（41500美元），而特斯拉Model S的售价为68.4900万元人民币，保时捷电动汽车售价为150万元人民币。

小米汽车汽车部副总裁、供应链部总经理黄振宇表示，与英飞凌的深化合作不仅“有助于稳定小米电动汽车的碳化硅供应，也有助于我们打造高性能、安全可靠的电动汽车，有助于为我们的客户提供具有领先功能的豪华汽车。”

国际能源署（IEA）数据显示，2023年全球电动汽车销量接近1400万辆，其中95%来自中国、欧洲和美国。IEA表示，中国是最大的电动汽车市场，占2023年新电动汽车注册量的近60%。近25%的电动汽车销量来自欧洲，10%来自美国。

随着电动汽车和绿色能源的加速采用推动需求，全球碳化硅芯片竞赛正在升温。碳化硅是一种宽带隙材料，这意味着它可以承受高电压和高温。这些芯片用于电动汽车充电应用、逆变器和储能系统，以及风力涡轮机等绿色能源领域。

英飞凌正在扩大其在马来西亚居林和奥地利菲拉赫的碳化硅生产，并签署了向汽车制造商Stellantis、现代汽车和起亚提供此类芯片的协议。

多家芯片制造商正在关注中国的汽车相关半导体市场。英伟达早些时候表示，将深化与比亚迪等一系列中国电动汽车制造商的合作关系，以开发专为人工智能（AI）和自动驾驶应用而设计的先进的下一代车载计算芯片平台。

意法半导体于2023年与三安光电成立了一家合资企业，在中国重庆市生产碳化硅芯片，计划于2025年投产。意法半导体还与中国电动汽车制造商理想汽车签署了供应碳化硅芯片的长期协议。

6.英特尔芯片工厂关联公司出售38.5亿美元债券

一家与英特尔在亚利桑那州扩建芯片工厂相关的公司Foundry JV Holdco近期出售38.5亿美元的投资级债券。

Foundry JV Holdco分四部分出售票据。据一位知情人士透露，本次发行中最长的部分是13年期长票据，在最初讨论的220个基点之后，其收益率将比美国国债高185个基点。所得款项将用于为其他借款再融资。

Foundry JV Holdco是一家特殊目的实体，持有Brookfield与英特尔合资企业49%的股权，两家公司同意斥资300亿美元扩建位于亚利桑那州钱德勒的芯片工厂。该公司于2023年5月首次发行11亿美元的股票。

英特尔正在投资数十亿美元升级芯片工厂并建造新工厂，以夺回被亚洲竞争对手台积电和三星电子占据的市场份额。英特尔已承诺投资280亿美元建设一家制造工厂。英特尔俄亥俄州工厂的目标是使其成为世界上最大的芯片工厂。

英特尔的投资部分来自于2022年签署成为法律的美国《芯片和科学法案》的激励措施，拜登政府将向英特尔提供200亿美元的赠款和贷款。