3月26日，沐曦股份公布2025年度报告。经营数据方面，沐曦股份2025年呈现高速增长、持续优化的良好态势，核心数据表现亮眼。

艾为提供高可靠电源+Haptic方案，助力三星Galaxy Book笔电系列

3月26日晚间，北京君正发布公告称，董事会于3月25日收到公司董事虞仁荣先生递交的辞职报告，其因个人工作原因提请辞去公司董事职务。

面对复杂多变的外部环境，中芯国际深耕晶圆制造主业，经营业绩迈上新台阶。2025年，公司全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置。盈利能力方面，在折旧大幅增长的背景下，公司产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点；毛利率增至21%，同比增加3个百分点。

拓荆科技SEMICON China 2026新品发布会圆满落幕 持续产品多维度创新迭代

SEMICON China 2026 甬矽电子：共探先进封装新机遇。

高通全球高级副总裁钱堃在博鳌亚洲论坛2026年年会上表示，人工智能正从科技探索转向深度重塑产业，催生新一代个人AI终端。高通累计研发投入超1100亿美元，具备AI能力的芯片出货量达43亿颗，并通过“AI加速计划”推动AI在个人、物理、工业等领域的规模化应用。他还指出，6G正被设计为AI原生系统，发展进程正在加速。

近日， 2026年2月电池企业装机量数据公布，弗迪电池以4628 MWh装机量位居行业第二，其外供客户结构出现关键变化，小米汽车以17.9%的占比成为该公司最大外供客户，首次反超小鹏汽车。

3月26日，厦门钨业发布公告称，公司与福建省工业控股集团有限公司、江西钨业控股集团有限公司签署三方《合作协议》，拟受让省工控集团权属企业持有的江西巨通实业有限公司30.1683%股权。

2025年全球OLED显示器出货量显著增长，2026年预计再涨51%。华硕、三星、微星、LG电子、戴尔为2025年主要品牌，各有优势。

御微半导体（N2馆 2531展台） 首日现场人群络绎不绝，专业观众与技术专家深度对话，共同见证量检测技术的创新突破。

3月25日，在SEMICON China 2026的展台上，一场关于“宇宙”和“设备”的碰撞正在上演，盛美上海正式发布了拥有专属商标“盛美芯盘”的八大行星系列半导体设备。

长电科技董事、首席执行长郑力发表题为《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》的主题演讲。

开创“晶圆厂+设备厂+AI方案商“三方协同创新范式.

3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。物奇高性能Wi-Fi 6路由芯片WQ9301荣获“玄铁优选芯片”奖，这是对公司技术创新能力与RISC-V生态建设成果的充分肯定。

​采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。

泰凌微电子携多款创新技术亮相德国纽伦堡嵌入式展，成为现场关注的焦点。

一加发布小屏旗舰一加15T，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用3nm制程与全大核架构，支持165帧超高帧率游戏。在6.32英寸、194g的轻薄机身中，实现了强劲性能、出色能效与全面配置的平衡，配备7500mAh电池、50W无线闪充及满级防水，为用户提供“小而强大”的均衡旗舰体验。

3月26日，小米集团创始人雷军通过社交平台宣布，小米汽车旗下两款核心车型——小米SU7与小米YU7，在最新发布的行业权威评选中双双登顶，斩获J.D. Power 2026中国新能源汽车产品魅力指数研究报告细分市场第一名。

3月26日，合肥国显科技有限公司（以下简称“合肥国显”）第8.6代AMOLED生产线项目在主厂房举行洁净室清扫仪式，标志着全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代AMOLED生产线已顺利完成厂房建设交付，全面转入工艺设备搬入及调试阶段，为产线后续顺利量产与运营奠定坚实基础。