【财报快解】易天股份:上半年净利降72.28%,半导体业务稳增长

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据2026年半年度报告信息透露,公司上半年经营承压,营收及归母净利润同比下滑,主要受验收订单减少及验收订单毛利率下降影响,公司持续加大研发投入,推进核心产品技术突破,加速半导体设备国产化替代进程,同时积极拓展新兴领域业务布局,打造长期增长动能。

短期业绩承压,技术投入支撑长期韧性

财报数据显示,2026年上半年公司实现营业收入2.71亿元,同比减少10.84%;归属于上市公司股东的净利润830.77万元,同比减少72.28%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润735.16万元,同比减少74.30%。 值得关注的是,公司经营活动产生的现金流量净额达9952.28万元,同比增长25.76%,主要得益于销售回款增加,资金链保持相对健康;报告期内研发投入2870.00万元,占营业收入的10.58%,研发人员185人,占公司总人数的35.10%,研发投入持续维持高位。

从区域市场来看,华东地区收入1.21亿元,占比44.54%,同比增长15.09%,是唯一实现正增长的核心区域;西南地区收入3447.80万元,占比12.71%,同比减少45.64%;华南地区收入5052.14万元,占比18.62%,同比减少54.20%;华中地区收入4100.80万元,占比15.11%,同比增长105.39%。

按产品领域划分,平板显示专用设备行业实现收入2.41亿元,占总营收比重88.72%,同比减少13.15%,毛利率27.55%,同比减少2.83个百分点;半导体设备行业实现收入3060.20万元,占总营收比重11.28%,同比增长12.76%,毛利率30.09%,同比减少14.75个百分点。 平板显示专用设备仍为公司核心收入来源,半导体设备业务保持增长态势,国产化替代进展顺利。

双赛道技术突破,半导体设备加速国产替代

公司业务覆盖平板显示专用设备、半导体专用设备两大核心赛道,依托多年技术积累形成系列化产品矩阵,聚焦关键设备国产化替代,重点布局VR/AR/MR、Mini/Micro LED、先进封装、光模块等高增长新兴领域,构建多极增长格局。

平板显示设备领域,公司已实现LCD、柔性OLED、VR/AR/MR全技术路线覆盖,是国内柔性面板制造商的主要设备供应商之一。LCD显示设备领域已覆盖后道模组段全工艺流程,具备130寸及以下整线组装能力,设备已实现部分进口替代,与京东方、深天马、华星光电等头部面板厂商建立长期稳定合作关系,并伴随面板厂商海外产能布局,切入华星光电(印度/越南)、蓝思科技(越南/泰国)等海外工厂供应链;柔性OLED显示设备领域,全自动柔性面板偏光片贴附设备已获得京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户认可,获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单,柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证并实现量产;VR/AR/MR显示设备领域,公司可提供Micro OLED晶圆显示偏光片贴附设备、OCA贴合设备、光机组装设备及全自动化检测设备等,基本覆盖模组组装与后段组装所需主要设备,相关产品已获得视涯科技等客户认可,在硅基OLED近眼显示模组设备领域,联合客户开发的2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备,对贴附良率超过99%,贴合制程满足10μm以下异物管控要求,设备可在10级洁净车间中进行装配,适配高端XR产品生产需求。

半导体设备领域,公司通过控股子公司微组半导体、易天半导体布局微组装、Mini/Micro LED、先进封装、光模块等核心赛道,多个产品线实现国产替代。Mini/Micro LED设备方面,易天半导体自主研发的针刺巨量转移固晶机产能达到300K UPH,良率达到99.998%,技术指标处于行业领先水平,全面兼容COB、MIP、COG三大主流封装技术路线,已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移工艺验证;回流激光焊炉设备采用回流预热+激光焊接的复合工艺方案,焊接良率达到99.999%,能耗较传统回流焊降低60%,实现高效节能与高品质焊接的平衡;微组半导体的Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造,已实现批量出货。先进封装与光模块设备方面,微组半导体以倒装贴片技术为核心推出3μm高精度贴片类设备,可应用于Chiplet专用设备领域,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件的微组装,已取得日月新半导体、长电科技等客户订单;在光模块领域联合无锡索米合作开发的1.6T硅光芯片倒装贴片机实现国产替代,部分订单已完成验收,把握高速光模块升级带来的设备需求增长机遇。

报告期内公司半导体设备业务技术突破显著,核心配件领域布局取得进展,易天半导体自主研发的高精度运动平台(双龙门、单龙门,微米级和亚微米级)已完成首台(套)研发销售,线性电机及模组品牌“信川电机”实现标准化批量化生产销售,核心配件的自主可控既提升了公司整机产品的竞争力,也开辟了新的业务增长点,完善了半导体设备产业链布局。管理层表示,将持续推进半导体设备业务快速成长,扩大市场占有率,加快传统封装及先进封装等半导体设备的国产化替代进程。

毛利率短期承压,长期布局新兴赛道释放增量

公司上半年整体毛利率为27.83%,同比下滑2.34个百分点,其中平板显示专用设备毛利率27.55%,同比减少2.83个百分点,半导体设备行业毛利率30.09%,同比减少14.75个百分点。 利润率下滑主要受验收订单减少、验收订单毛利率下降、高研发投入等因素影响,随着半导体设备业务占比提升、核心产品技术迭代带来产品附加值增加,预计后续毛利率将逐步修复。

公司预计将持续受益于显示及半导体设备国产化替代机遇,一方面巩固平板显示专用设备领域的领先优势,另一方面重点推进柔性OLED显示设备量产突破、VR/AR/MR显示设备研发量产以及Mini/Micro LED技术产业化,同时加快半导体设备的市场拓展,与京东方、华星光电、视涯科技、通富微电等核心客户深化合作,充分把握下游面板厂海外扩产、半导体封测国产替代、XR终端出货增长等行业机遇。

长期来看,公司在夯实现有业务基础的同时积极探索新的行业发展机遇,布局新能源及新型储能领域,主要聚焦数据中心供配电设备和新型储能设备的研发、生产、销售和服务,报告期内已推进部分功率段的储备一体化电源、UPS电源、储能变流器等产品的研发、认证及市场开拓,打造第二增长曲线。公司坚持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景,持续深化智能制造装备领域战略布局,通过技术创新与产业链纵深融合,不断提升新质生产力水平,增强综合竞争实力和行业地位。

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