据2026年半年度报告信息透露，公司2026年上半年营收小幅增长主要系新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Module）除器件类受成本策略调整影响同比下滑外，其余品类均实现显著增长，而归母净利润的大幅提升主要受持有芯联集成股票产生的公允价值变动收益拉动。公司表示，将长期聚焦“半导体能源赛道”，加速向电源和电机功率系统芯片及解决方案供应商升级，持续扩大AI计算、电力能源、智能终端等战略领域的市场份额。
营收增长稳中有进，新品类放量贡献新动能
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入6.65亿元，较上年同期增长4.57%；归属于上市公司股东的净利润1.58亿元，同比大幅增长74.13%，基本每股收益达1.22元。值得注意的是，扣除非经常性损益后的净利润为0.32亿元，同比下降53.30%，主要系当期人员扩张带动“三费”同比增加3529.69万元，叠加计提存货跌价准备导致资产减值损失同比增加1636.99万元。报告期内公司研发投入达1.41亿元，占营业收入比例升至21.24%，截至期末研发人员共308人，占员工总数的68.14%。
从区域营收结构来看，中国大陆销售贡献5.10亿元，占总营收的97.31%；海外销售实现0.14亿元，占比2.69%。公司海外业务主要面向香港及其他地区客户，当前以国内市场为核心布局的同时，持续推进海外客户拓展。
按产品应用划分，公司现有六大产品线协同发展，有效覆盖电源管理、功率器件、驱动产品等多个领域。其中，Power Module系列产品表现最为亮眼，2026年上半年营业收入同比增长超过2倍，涵盖集成电感的CubeSiP专利技术DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块、集成SiC器件和半桥电机驱动模块IPM等产品，标志着公司核心技术已从硅基芯片级高集成，延伸至宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成模块领域。此外，十数款面向AI计算能源领域的核心新品于2026年陆续进入量产，包括1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动芯片、多相VRM、DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，覆盖服务器一次、二次、三次电源全链路需求，成功切入高算力服务器供应链。
六大产品线协同布局，高压集成技术构建核心壁垒
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，已基于高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装五大核心技术，构建AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module六大协同产品线，当前有效产品型号超2400款，全面覆盖服务器电源、光储充、工业电机、智能家电、充电器适配器等众多下游领域，形成从芯片到系统级解决方案的完整供给能力。
高压AC-DC产品线是公司传统优势核心业务，技术水平处于国际一流梯队。根据国际知名市场研究机构Omdia发布的“2025年Power IC市场报告”，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司自主研发的700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片等产品，先后打破进口产品垄断，累计获得147项国内外授权专利、201项集成电路布图登记，核心“高低压集成”技术在业内享有较高知名度。报告期内该产品线进一步迭代升级，基于第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，大幅提升了产品性能与集成度，在家电、标准电源等传统优势市场保持领先地位。
DC-DC、驱动、数字PMIC等新品类是公司重点突破方向，当前已实现多领域技术落地。面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容ACDC芯片、SiC/GaN驱动等工业级产品已全面进入量产阶段，逐步获得头部客户认可；兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS等高性能计算能源芯片，已成为国内少数完成服务器全链路电源产品布局的企业，有望受益于AI算力服务器市场的爆发式增长。此外，公司推出的全平台SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）PN719XS、PN729XS、PN739XS系列，覆盖30W~1kW全场景电机驱动应用，构建起“驱动芯片+功率器件+模块封装”三位一体的技术护城河，可广泛应用于工业机器人关节伺服、协作机械臂、高频变频器、变频家电等场景。
功率器件及模块产品线持续向宽禁带领域延伸，支撑公司中长期增长。报告期内公司重点加大对SiC/GaN新型集成技术的研发投入，基于行业领先的半桥驱动平台和SiC器件技术，成功实现功率模块的系统级整合。公司表示，后续将持续加大新能源汽车、工业控制等高景气赛道的产品布局，目前车规级产品认证工作正有序推进，未来有望进一步打开成长空间。产能方面，公司采用Fablite（轻资产制造）模式，通过对上游晶圆厂、封测厂的投资入股和深度战略合作，目前超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，既保障了产品供应稳定性，也能更好把控产品质量和交付周期，支撑各产品线的持续放量需求。
利润结构短期波动，长期成长路径清晰
公司2026年上半年整体毛利率为35.10%，较上年同期下降2.23个百分点，主要系供应商产能紧张导致采购成本上升，以及公司为抢占市场份额对部分器件类产品调整成本策略所致。非经常性损益方面，报告期内公司持有芯联集成股票产生公允价值变动收益1.19亿元，是归母净利润同比大幅增长的核心原因。展望后续，随着高毛利新品类占比持续提升，以及上游产能紧张局势逐步缓解，公司毛利率有望逐步企稳回升。
管理层对2026年全年业绩保持乐观预期，认为随着AI计算能源、工业电源、新能源等战略领域新品的持续放量，叠加Power Module等产品的高速增长，将有效抵消传统业务的短期波动。公司表示，目前十数款面向AI服务器的电源产品已进入量产阶段，后续将持续加大相关领域研发投入，满足高算力服务器客户对电源转换效率、稳定性及高密度的升级需求，逐步成长为客户首选的电源和电机系统一站式解决方案供应商。
长期来看，公司将坚持“半导体能源赛道”核心战略，依托高低压集成技术平台的深厚积累，持续推进从芯片级到系统级的技术突破，重点布局AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制五大战略市场，逐步实现从“模拟IC设计企业”向“世界一流功率系统芯片供应商”的升级。在“自主可控”的产业背景下，国产半导体产业链正逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头企业汇聚，公司有望凭借技术优势和客户资源优势，充分受益于国内功率半导体市场的高速增长红利。
