AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链

集微网消息，近期用于人工智能（AI）的特殊应用芯片（ASIC）带动半导体后段专业封测的需求，法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等台厂，逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链。

美国投资机构报告分析称，中国台湾OSAT封测大厂纷纷切入英伟达、AMD的AI芯片供应链，以及科技公司定制的AI ASIC芯片供应链，2024年相关业绩可期。

其中在晶圆测试端，京元电在GPU芯片测试领域的市占率较高，成为美系AI芯片大厂的主要测试伙伴，预估最快明年起，该公司在AI ASIC芯片测试领域可逐步放量。预计2023年AI芯片占京元电整体业绩比重可提高至7%~8%，明年可提高至10%。

IC载板（基板）领域，南电通过中国台湾地区ASIC设计公司，开始供应ABF载板给美系云服务设备大厂，间接切入国际供应链。

测试接口端，颖崴董事长王嘉煌日前表示，2024年越来越多的厂商自行开发AI ASIC芯片，预计相关客户比重持续增加，将成为公司增长主力。颖崴也切入先进封装CoWoS测试接口，相关试验正在进行，预计明年MEMS探针卡等开始放量。

精测日前指出，2024年来自AI芯片测试接口解决方案，包括GPU、APU、ASIC等相关芯片，将贡献收益。

晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，布局晶圆对晶圆3D IC专案，加速3D封装产品生产。

日月光投控旗下的日月光半导体，积极布局扇出型FOCoS-Bridge封装技术，可整合多颗ASIC小芯片以及HBM存储芯片。

集微网了解到，目前多家海外科技大厂纷纷开发自研ASIC加速芯片，包括谷歌TPU、英特尔eASIC、特斯拉Dojo、亚马逊Trainium、微软Athena、Meta的MTIA架构等，带动ASIC设计、芯片封装和测试需求。此外，中国大陆的阿里平头哥、百度等，也在积极投入自研AI芯片开发。

（校对/孙乐）