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    会议资讯

    RISC-V:构筑AI时代算力新基石——“RDI生态·武汉创新大会·2025”成功召开

    ​12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在算力中心等高性能领域的生态建设、技术突破与商业化路径展开深度对话,共探其在各产业的前沿应用与实践。

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    和研科技以龙头实力竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖

    和研科技自2011年成立以来,便专注于半导体核心设备研发,不断突破技术封锁,加速国产替代进程,推动封装工艺变革,致力于将国产磨划设备提升至世界先进水平,为行业创新发展贡献力量。正是基于在国内切割机细分领域的绝对龙头地位,以及为推进半导体封装设备自主化所做出的突出贡献,和研科技竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖,并成为候选企业。

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    基于在功率半导体领域的卓越表现,英诺赛科竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖(功率半导体),并成为候选企业。

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    半导体资本跨界收购:赛微电子参股基金入主 皮阿诺实控权花落初芯系

    近日,皮阿诺发布公告称,杭州初芯微科技合伙企业(有限合伙)(以下简称“初芯微”)通过一系列精密的资本运作,将成为上市公司新的控股股东,公司的实际控制人将变更为尹佳音。

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    12月17日,爱集微VIP频道正式发布由集微咨询(JW Insights)团队制作的《2025中国传感器行业上市公司研究报告》,《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。

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    应对端侧AI算力、内存、功耗“三堵墙”困境,“周易”X3给出技术锦囊

    AI大模型正加速从云端向边缘与端侧渗透,然而,算力、内存、功耗等却成了制约其规模化落地的“高墙”。专为AI计算而生的神经网络处理器(NPU),成为破墙关键。安谋科技“周易”X3 NPU IP,通过架构创新、软硬件协同优化与开放生态等,为应对端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”困境给出技术锦囊。

  • 集微咨询发布《2025中国端侧AI芯片行业上市公司研究报告》
    老杳吧

    集微咨询发布《2025中国端侧AI芯片行业上市公司研究报告》

    爱集微VIP频道正式发布由集微咨询(JW Insights)团队制作的《2025中国端侧AI芯片行业上市公司研究报告》,《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。财务数据分析部分对国科微、富瀚微、北京君正、炬芯科技、中科蓝讯、瑞芯微、安凯微、泰凌微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、杰理科技、乐鑫科技、灿芯股份、晶华微这16家上市企业进行了详细分析

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    ​佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势,为移动智能终端打造“小而强”存储方案,让轻薄设备也能释放澎湃AI能力!

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    中国移动终端公司携手裕太微电子,实现国产2.5G以太网PHY芯片在多品类产品、多省份的规模商用,这一突破标志着我国在中高速有线通信芯片领域完成了从技术研发到商业落地的关键进展,为通信产业链自主可控提供了重要支撑。

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    康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业与专精特新“小巨人”企业,专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发设计、生产和销售。其ePOP、Small PKG.eMMC等微型化嵌入式存储产品已获行业头部客户采用,支持智能穿戴与AI终端设备小型化发展。基于其在嵌入式存储领域的技术积累与产品创新、应用,康盈半导体正式申报本届IC风云榜“年度市场突破奖”。

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    12月17日,三星电子宣布,将扩展其Micro RGB(红、绿、蓝)电视产品线,该系列电视采用最新的画质技术,旨在为高端电视市场消费者提供更多选择。

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    基于卓越的投资业绩与行业贡献,普华资本竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳投资人奖,并成为候选企业。普华资本创立于2004年,始终坚守“深耕产业、投资未来”的理念,以前沿科技、医疗健康、新能源、新材料、新消费为核心投资赛道,确立了独特的“资本+产业”双轮驱动策略。

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    在新能源产业浪潮席卷全球的今天,碳化硅芯片作为高端功率器件的核心基石,其战略意义愈发凸显。广东芯粤能半导体有限公司2021年在广州南沙注册成立,是一家面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造和研发的高新技术企业。其凭借强劲的技术实力与前瞻布局,迅速成长为国内碳化硅产业的领军力量。

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    作为全球领先的先进封装工艺解决方案商,元夫通过工艺参数智能耦合与制程协同创新,为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

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    专业产业资本正成为推动半导体装备及零部件领域突破的关键力量。北京诺华资本投资管理有限公司由半导体设备龙头北方华创联合发起设立,精准聚焦泛半导体装备、零部件与材料赛道。诺华资本凭借其深厚的产业根基与专业的投资布局,在本届IC风云榜中同时竞逐年度最佳投资机构、最佳产业投资机构、最佳并购案例及最佳投资人四大奖项。

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    “金融+产业”双轮驱动,龙鼎投资以资本赋能科技升级

    龙鼎投资是聚焦硬科技赛道的精品私募机构,管理规模超100亿元。以“金融+产业”模式布局半导体等领域,投资超100家企业,退出综合收益超2倍。近一年完成11个投资项目,获多项行业荣誉,创始人兼董事长吴叶楠业绩斐然,助力科技产业升级。

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    OpenAI拟以7500亿美元估值融资至多1000亿美元,较去年估值提升50%,同时筹备IPO,潜在估值或超1万亿美元。人工智能领域需求旺盛,但投资者仍关注投入能否如期转化为回报。

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