10月26日晚间，东芯股份发布2026年第三季度报告。报告显示，前三季度公司实现营业收入32.92亿元，同比增长475.03%；实现归母净利润14.89亿元，较上年同期扭亏为盈。其中，第三季度单季度实现营业收入17.95亿元，较上年同期增长682.12%。第三季度毛利率达到79.31%，较上年同期增加52.67个百分点，较上季度增加4.82个百分点，盈利能力进一步提升。

10月30日，港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

思瑞浦3PEAK全新推出可变增益电流检测放大器—TPA127系列，供电电压和输入共模电压可达60V，工作温度支持-40°C 至125°C，产品广泛应用于无人机驱动板、BMS板、服务器主控板、低压大功率DCDC电源、通信设备等。

为进一步扩大Intel 3（7nm）产能，英特尔计划把俄勒冈州部分制造资源从Intel 18A转向Intel 3。这些资源原本用于生产Panther Lake客户端处理器，但PC需求疲软使英特尔得以优先生产需求更高的数据中心产品。公司预计俄勒冈新增的Intel 3产能将于2027年下半年投产。

据报道，埃隆·马斯克正在重新考虑与台积电在Terafab项目上的合作方式，这标志着他可能放弃最初独立建设和运营半导体晶圆厂的雄心。马斯克此前坚持掌控晶圆厂的建设与运营，仅考虑将拟议厂区的一部分租给台积电。但供应链消息人士现在透露，他的立场已经软化，双方正准备重启谈判。

中兴通讯联合上海仪电亮相2026全球数商大会，黄义华出席主论坛高峰对话，唐雪发表“Token经济”时代主题演讲，共探数据要素流通与智能算力合作新路径。

Anthropic计划在其美国首次公开募股（IPO）中向日本投资者募集至多35亿美元，把这场具有里程碑意义的股票发行，带给长期苦于无新股可打的日本市场。

10月30日，港交所披露，深圳市远信储能技术股份有限公司（股票代码：09621.HK）将于11月9日登陆港交所。本次港股IPO全球发售57,540,500股H股，每股H股发售价11.1港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约6.39亿港元，募资净额约5.04亿港元。

10月30日，港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（股票代码：07672，下称"芯德半导体"）将于11月10日登陆港交所。本次港股IPO全球发售106,562,500股H股，每股H股发售价为9.6港元。

10月31日，港交所披露，珠海一微科技股份有限公司（简称"一微科技"，股票代码：02065）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售71,687,000股H股，最高发售价为每股H股11.58港元。假设发售价为每股10.43港元（指示性发售价范围的中间价），本次全球发售所得款项净额预计约为6.73亿港元。

铠侠生产用于长期数据存储的NAND闪存，面向AI数据中心的销售持续强劲。在4月至9月期间，铠侠公布的净利润为2.1978万亿日元，是2025年同期的37倍；营收大增5.4倍至4.2471万亿日元，营业利润暴增25倍至3.3145万亿日元。

中国无线设备制造商移远通信（603236.SS）在美国提起诉讼，指控竞争对手Telit散布虚假信息，损害其与客户的关系，并导致美国国防部将移远通信列入所谓“中国军事公司”名单。

本周（10月26日—11月1日）是10月的收官周，也是近期半导体IPO审核节点最密集的一周：与前两周“零上会、零受理”的状态相比，本周出现了上会、拿文、发行申购、问询回复四条线同时推进。

高阶自动泊车快速普及，传统超声波雷达的性能短板日益凸显。基于国产卓胜微MXD2710 芯片的 UWB 泊车雷达解决方案，以厘米级三维感知、车壳内置安装、硬件功能复用，为智能汽车带来泊车近场感知全新选择。

闪迪最新财报电话会披露：2027年数据中心将占NAND市场逾55%、位元需求同比增约40%。数据中心占比十年间从约20%跃升至近半，与疲软的消费端形成鲜明分化；NBM长期协议锁定产能，AI正在把NAND从消费周期品改写为算力基建。

近日，芯联集成控股、芯联资本投资企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资完成后，芯联动力股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。多家AI基础设施领域产业资本的加盟标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，AI服务器电源将成为芯联动力新战略增长曲线。

安路科技2026年前三季度营收7.37亿元，同比增长100.07%，第三季度单季营收3.05亿元创历史新高；归母净利润、扣非净利润亏损额同比大幅收窄，归母净亏损收窄41.40%。工业、通信、数据中心需求共振，凤凰系列FPGA占比提升，研发费用率降至35.31%，基本面持续向好。

AI服务器需求爆发正挤占PCB产能，部分产品交期拉长1倍、最长至30个月，有供应商新单需等至2028年末。铜箔基板成本自2026年7月以来暴增至少12倍，主要CCL供应商订单已排到2030年。英伟达牵头载板扩产竞赛，行业薪资上调20%至30%，PC等消费电子产品面临更高成本与更长交期。