近年来，以电池作为电源的电子产品得到广泛使用，设计师迫切要求采用低电压的模拟电路来降低功耗。低电压、低功耗、低噪声的模拟电路设计技术正成为研究的热点。艾为推出的AWS795X2系列超低功耗CMOS运算放大器。

2026第三届“创芯海门”发展大会将于5月28日在上海张江科学会堂正式启幕。作为集聚产业资源、推动区域协同创新的重要交流平台，本届大会将汇聚围绕半导体产业发展趋势、创新应用与项目合作展开深入交流，进一步强化产业链上下游协同联动，为区域集成电路产业集聚与高质量发展注入新动能。

AI赋能峰会嘉宾阵容重磅揭晓

5月23日上午，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目在江苏省南京市浦口经济开发区正式开工。项目总投资30亿元，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，建设高端存储芯片封装测试生产线。

端侧AI峰会嘉宾阵容重磅揭晓

CIS传感器是一种基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的图像传感器，具有高集成度、低功耗、低成本等优点。其技术原理是利用光电二极管将光线转换为电荷，再通过模数转换器将电荷转换为数字信号，最终形成图像。CIS传感器在半导体产业链中处于关键位置，属于中游芯片制造和封装测试环节的重要产品，是摄像头的核心组成部分，为智能手机、汽车电子、安防监控、医疗影像及工业等众多下游应用提供视觉感知功能。

近日，鸿翼芯自主研发的高功能安全三相无刷直流电机预驱动芯片HE8116，正式获得由国家新能源汽车技术创新中心（国创中心NEVC）颁发的 ISO 26262 功能安全产品认证证书（ASIL-D）及 AEC-Q100可靠性认证证书（Grade 1）。

信号链芯片是半导体产业链中的重要一环，核心功能是处理各类信号的采集、传输与转换，将自然界实际信号转换为多位数字信号，便于后续数字信号处理器处理。从产品定义来看，信号链芯片主要包括比较器放大器、AD/DA、接口芯片等。其技术原理基于对信号的精确处理和转换，以实现不同设备之间的信号交互和数据传输。

5月28日，中国科学技术大学校友论坛议程公开！即将在上海长荣桂冠酒店重磅登场。诚邀全国校友共襄盛举！

5月29日，在集微大会十周年之际，北理工校友论坛汇聚来自半导体投资、制造、设计、EDA等各领域的优秀校友，共话母校情，共谋发展路。

半导体专用电子气体是指在半导体制造过程中,用于实现特定工艺步骤的高纯度、高精度化学气体，是半导体产业链中的关键基础材料。这类气体在整个半导体产业链中扮演着至关重要的角色，其性能直接影响到芯片的质量、良率以及最终产品的性能表现。

电子化学品是为电子工业配套的精细化工材料，是电子信息技术与专用化工新材料相结合的高新技术产品，在半导体产业链中处于关键的中间环节，贯穿了芯片制造的全过程。从光刻、刻蚀、沉积到抛光、清洗，每一步都离不开这些高度专业化的化学品。

电源管理芯片是半导体产业链中的关键环节，在电子产品的电源管理中起着核心作用。它负责对电能进行变换、分配、检测及其他管理，确保电子设备各器件能在合适的电压和电流下稳定工作。其技术原理基于先进的电路拓扑、功率器件和控制算法，以实现高效的电能转换和精确的电源控制。

第三代半导体主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，在半导体产业链中占据关键地位。从产品定义来看，碳化硅和氮化镓具有宽禁带、高击穿电场、高迁移率等特点，使其在高温、高频、高压等极端条件下表现优异。在技术原理上，第三代半导体通过独特的晶体结构和电子特性，实现了比传统半导体更高的性能。

传感器是一种能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，是连接物理世界和数字世界的桥梁。在半导体产业链中，传感器处于关键环节，其设计和制造涉及芯片设计、材料供应、制造设备等上游环节，以及芯片制造和封装测试等中游环节。在技术迭代和工业、消费和汽车等需求增长推动下，传感器广泛应用于消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗健康等多个领域。随着物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，传感器的需求不断增长，对推动这些领域的智能化发展起到了核心作用。

封装材料处于半导体产业链的中游环节，是半导体制造后道封装测试环节的关键组成部分。封装是通过一系列技术手段将经过测试的集成电路裸芯片与外部电路连接，并通过封装材料进行物理保护和环境隔离，最终形成可安装、可操作的独立电子器件的过程。

近日，全国企业破产重整案件信息网公开了一则一则破产审查公告，仲津国际租赁有限公司以广东光宝微电子有限公司不能清偿到期债务为由，向法院申请对其进行破产清算。

导航芯片处于半导体产业链的集成电路设计环节，是全球导航卫星系统（GNSS）的核心硬件组件。其主要功能是接收和处理来自GNSS信号，通过解析卫星信号，计算接收设备在大地坐标系中的位置、速度和时间（PVT），为各类终端提供精准的导航与定位服务。作为卫星导航与位置服务产业的核心载体，导航芯片的技术水平直接决定了整个产业的发展高度，是推动北斗系统产业化应用、实现国产替代的关键环节。

荣耀600系列，不搞冰冷参数堆砌，直接化身懂你、好用、自带好运 buff的“幸运神机”，一下子成了年轻人社交的“硬通货”。

半导体前道设备是芯片制造的核心支撑，贯穿从硅片生产到晶圆加工的全流程，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、量检测等关键环节。前道工艺中，从硅晶圆的生产起始，历经多道极为关键的工序。