回首2024年，华润微聚焦汽车电子、工控等高端应用领域，全力推动多元化布局，深化产业链协同，沉淀核心能力，实现创新突破。在市场拓展与客户增长的双轮驱动下，公司收获了斐然佳绩，产品在终端应用中进一步升级。

本周以来，全球超六成新能源汽车“中国造”；全国首个异构人形机器人训练场在沪启用；深圳2024年进口集成电路6854.9亿元；先导稀材高端化合物半导体材料及芯片项目封顶；致真存储30亿元MRAM项目封顶；乐道高管回应订单造假传闻……

024年，在证监会阶段性收紧IPO节奏下，半导体企业IPO进度普遍放缓，多家公司撤回IPO申请。据集微网统计，2024年有52家半导体企业IPO被终止，企业数量大幅度增长，显示出半导体企业在IPO进程中的严峻挑战。而在IPO市场遇冷的情况下，并购重组成为了一种更为灵活和有效的上市方式。

2024年，半导体行业爆发裁员潮，一些企业不得不通过裁员和重组来节约成本，据集微网统计，2024年仅半导体设计、设备、制造、触控、AI领域，便有超30家知名企业裁员。

1月25日，科大讯飞董事长刘庆峰在公司年会上场透露，面对算力少、需求多、竞争激烈的环境，科大讯飞一方面坚定不移地推进自主可控通用大模型底座升级，一方面以GBC联动的方式推进大模型应用落地，讯飞星火目前已拥有从顶层规划到执行落地的全套解决方案。“聚焦自主可控的底座能力和重点应用赛道，以长期主义精神保持战略定力”，他透露，在通用人工智能发展的新阶段，科大讯飞将做全栈自主可控的大模型国家队。

1月23日，国际计算机协会ACM（Association for Computing Machinery）公布最新一届会士名单。凭借在嵌入式人工智能领域做出的重要贡献，香港中文大学教授、国科微AI首席科学家邢国良当选。

​近日，基于安凯微（股票代码：688620）AK39系列芯片的天才虎AI智能录音笔Pro 4G版推出市场，对接多家大模型底座，开启智能录音笔全新篇章。

2024年智驾产业链公司迎来上市潮，本年度有速腾聚创、极氪汽车、嘀嗒出行、如祺出行、黑芝麻智能、文远知行、地平线、晶科电子、小马智行、佑驾创新等智驾产业链企业成功登陆资本市场。毫末智行、奇瑞、芯擎科技、Momenta、希迪智驾、埃安、宁德时代等智驾产业链企业也计划于2025年闯关港交所，另有芯驰科技、阿维塔等企业计划于2026年港股IPO。

对集成电路行业来说，部分体质不佳的芯片企业面临资金链断裂的窘境，以华夏芯、梧升半导体等为代表的芯片设计企业甚至出现破产清算的惨局，合芯科技运营停摆、思瑞浦解散MCU团队等消息也令人震惊。汽车行业成为资不抵债的重灾区，汽车终端及供应链出现破产潮。

英特尔去年宣布了一项重大重组计划，外媒报道指出，英特尔可能被神秘买家收购，其中高通（Qualcomm）、马斯克（Elon Musk）及格罗方德（GlobalFoundries）等名人、知名公司，都被点名为潜在买家。面对近年不少国家都积极在本土发展与复育半导体产业，英特尔的下一步将走向哪里？又会对全球半导体产业链造成那些影响？

鸿海集团1月24日举办年终嘉年华，今年首度以运动会方式举行，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋通过视频跨海连线，大赞扬鸿海Blackwell（GB 200服务器）量产表现超乎预期。

新思科技以创新为核心DNA，始终致力于技术创新，并拥有强大的研发团队，持续多年超过30%的研发投入，面向AI+EDA，数字孪生、Multi-Die等重点领域持续投入与创新。2024财年，新思科技全年收入达到创纪录的61.27亿美元，同比增长约15%。

2023年三星电子首次量产“D1b”。

天眼查显示，北京清微智能科技有限公司“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119226217A。

天眼查显示，上海裕芯电子科技有限公司“一种提高负载瞬态响应速度的LDO电路和方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119225467A。

天眼查显示，北京京东方技术开发有限公司“一种实现芯片双模式互联的方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230559A。

天眼查显示，珠海一微半导体股份有限公司“一种机器人避障方法、移动机器人和芯片”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119225347A。

园区将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业。

全球运动相机头部厂商影石Insta360推出的旗舰机型Ace Pro2，内置艾为芯。

1月22日至24日，2025日本国际汽车工业展（2025 Automotive World Tokyo）在东京盛大举行。作为感知体验领域的领导者，AAC瑞声科技（下文统一称：AAC）携新一代座舱超感知体验方案亮相，全方位展示了车载声学、触感、光学、传感器和半导体四大领域的丰富成果和创新探索，吸引了众多行业伙伴的关注与认可，现场氛围十分热烈。