以色列，米格达尔哈埃梅克，2026 年 6月18 日—— Tower Semiconductor（纳斯达克/TASE：TSEM）宣布达成一项重要里程碑。公司与 Marvell Technology合作，已向 Marvell 全球客户交付超五百万颗相干光子集成电路（PIC），配套成熟的高性能光子解决方案，适配人工智能数据中心互联网络持续提升的带宽与能效使用需求。

中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。

近日，国产3D AI推理芯片设计企业算苗科技举办媒体沟通会，公司创始人&CEO汪福全、首席AI科学家楼建光与媒体深度分享了3D堆叠AI芯片前沿技术与产业落地方向。算苗科技6月15日发布消息，成功流片全国产自研3D TokenPU芯片A4E。

国内半导体AMHS行业迎来洗牌拐点，依托TCL丰富的业务场景、致力于以工业AI加速半导体工厂软硬融合的格创东智，以Stocker为突破口，从天车硬件落地起步，依托算法与全栈CIM能力延伸整厂智慧物流解决方案，同步加速全球化落地，立志成为扛起国产AMHS发展的行业旗手。

芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。

本周数据看点：今年第一季度全球半导体营收达到3190亿美元，较上季度增长27%；2026年全球显示面板市场需求大幅下调，单位需求预计同比下降6%，面积需求增长率下调至1%；2026年第一季度中东和非洲（MEA）地区的智能手机出货量同比下降7%……看看本周（6.15-6.19）半导体行业数据有哪些看点？

近期特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）要自建晶圆厂Terafab，媒体透露在中国台湾大规模挖角行动，目标直指台积电高阶制程核心人才，市场传出特斯拉开出高达台积电3~5倍薪资，可能达24万美元（约750万~800万元新台币，约合人民币162万元） 以上，加上股票激励计划（RSU），目标就是吸引台积电资深工程师，“弯道超车”想加速晶圆厂成立，效果尚未得知，但成为市场热议话题。

​截至3月31日的财年，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额合计下降10%，创历史新低。中国企业不仅从日本企业手中夺取市场份额，也从欧美竞争对手手中抢占份额。Tokyo Electron（TEL）、爱德万测试、Screen Holdings、Disco和Kokusai Electric公布，其对华合计销售额为1.47万亿日元（约合91.1亿美元），较2024财年下降12%。

​德国汽车制造巨头大众汽车集团首席执行官奥利弗·布鲁姆在公司年度股东大会上表示，该集团计划到2030年裁员5万人。

6月21日，智微智能发布公告，公司于当日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司拟购买资产的议案》。为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，公司拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。

6月21日，沪电股份发布公告，公司于2026年6月17日召开的第八届董事会第十九次会议审议通过《关于吸收合并全资子公司的议案》，同意吸收合并全资子公司昆山普江仓储设施有限公司。

6月21日，港交所披露信息显示，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）已通过港交所上市聆讯，并更新了聆讯后资料集。这意味着这家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的企业即将登陆香港主板市场。公司联席保荐人为国金证券（香港）及中银国际。

2026年6月18日，深圳传音控股股份有限公司（以下简称“传音控股”）正式向香港联合交易所主板递交H股上市申请，独家保荐人为中信证券。这是继2025年12月首次递表失效后，传音控股再次向港股发起冲刺。若上市成功，这家已在科创板挂牌的“非洲手机之王”将实现“A+H”两地上市格局。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《破解Chiplet异构封装测试难题》 演讲人：爱德万测试 业务发展经理——张隽

被动元件涨价潮正从MLCC向电感赛道迅速扩散。在MLCC现货价格持续走高之后，电感行业也正式迎来新一轮涨价周期。但与往年普涨行情不同，本轮涨价呈现极为明显的结构性分化：低端消费级产品表现平淡，AI服务器与车规级高端电感则强势领涨，部分稀缺型号现货价格暴涨，独立行情正在成形。

OpenAI发布下一阶段发展目标，聚焦个人AGI助手

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》 演讲人：芯德半导体 副总经理——张中

6月18日，中国证监会正式发布《关于MOMENTA GLOBAL LIMITED（梦腾智驾环球有限公司）境外发行上市备案通知书》，标志着这家国内头部自动驾驶科技公司赴港上市进程取得关键监管进展。据6月19日多位知情人士透露，Momenta正加速推进香港上市进程，本次IPO对应企业整体估值约90亿美元，预计通过港股首次公开募股募集资金约10亿美元。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《极致精密-面向先进封装的磨划切解决方案》 演讲人：芯丰精密 副总经理——锁志勇