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    本周,美国拟将AI芯片出口管制由40国扩大至全球,试图以“投资换芯片”的新模式强化其技术霸权。与此同时,中国半导体产业则掀起新一轮资本热潮,国产替代赛道呈现出全线加速的强劲态势。

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    本周,国内新能源汽车产业迎来一轮密集的技术发布潮,从智能驾驶到动力电池,多个重磅新品与方案集中亮相,展现出中国汽车产业在电动化与智能化双轮驱动下的强劲创新力。其中,地平线与鸿蒙智行分别代表了智能驾驶领域的两条进阶路径:一方推动高阶智驾下沉普,另一方则将智驾能力推向新高度;而在电动化层面,比亚迪凭借第二代刀片电池与闪充技术,正式宣告“电动化上半场”的圆满收官,并为燃油车的加速退场写下注脚。

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    2025年,全球第三代半导体行业在技术迭代与市场需求双重驱动下呈现“高增长、高估值、高分化”特征,中国相关上市公司凭借碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等领域的持续突破成为重塑全球产业梯队的核心力量,进入2026年,伴随新能源汽车、人工智能、储能等下游领域深度发展,行业将迎来规模化扩张与竞争加剧并存的关键阶段,中国三代半上市公司也将面临多重发展机遇与复杂挑战。

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