博俊科技发布公告，全资子公司重庆博俊汽车零部件有限公司计划自筹资金，在现有厂区内实施汽车轻量化零部件生产扩建项目，项目总投资额约 6 亿元。本次扩建依托重庆现有厂区落地，无需新增土地，能够充分利用已有厂房、配套设施与产业配套基础，减少前期基建投入，加快项目建设进度。

香山股份(002870.SZ)公告称，公司拟向宁波亘曦、浙江秦桐、智焱芯合、温州群宏、瑞晟智能、王凌发行股份及支付现金购买其合计持有的武珞智慧100%股权，并募集配套资金。武珞智慧100%股权的交易总对价暂定为8亿元。

2026光博会上OIO成为最大热点。万卡级算力集群中芯片间数据传输能耗超90%，传统铜互连已逼近物理极限。OIO将光互连下沉至裸片间，带宽密度提升10倍、功耗降低15倍，被视为突破算力带宽墙的关键路径。

据市场消息，日本NAND闪存龙头企业铠侠正推进赴美融资计划，考虑通过发行美国存托凭证（ADR）的方式登陆美股市场，募资规模预计达100亿美元，项目最早有望2026年落地，大概率不晚于2027年春季。

9月14日，集邦咨询（TrendForce）发布最新存储器行业调研报告，针对NOR Flash市场发展态势作出最新预判。报告指出，当前AI产业抢占大量晶圆产能，叠加各领域高端应用迭代升级，各大厂商的NOR Flash位元产出增速持续放缓。基于当前市场格局，2026年下半年行业供需失衡的局面仍将延续，整体合约价格将持续站稳高位，其中高容量规格产品的价格更是有望实现翻倍上涨。

芯碁微装在2026年半年度业绩会上释放积极信号，公司董事长程卓表示，高阶PCB、IC载板及先进封装设备需求具备长期持续性。

近日，紫光国芯微电子股份有限公司（002049，简称“紫光国微”）披露修订版发行股份及支付现金购买资产报告书（草案）。这家主营特种集成电路与智能安全芯片的行业龙头，计划以19亿元总对价，全额收购功率半导体企业瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，通过收购具备晶圆制造能力的IDM企业，正式开启从纯设计Fabless模式向“Fabless+IDM”模式的战略转型，补齐自身半导体产业链中功率器件制造的关键短板。

9月11日，芯联集成（688469.SH）与吉林大学汽车底盘集成与仿生全国重点实验室签署战略合作协议，以校企协同创新推动汽车底盘技术与国产芯片深度融合，加速国产芯片在智能底盘领域的产业化落地。

近日，上海东方算芯科技有限公司正式完成股份制改造，于 2026 年 9 月 2 日完成工商变更登记，公司名称正式变更为“上海东方算芯科技股份有限公司”

当汽车从“出行工具”进化为“物理AI智能体”，国产高端车规MCU将如何定义自己？

​9月14日，三星显示与iQOO在韩国三星显示总部举办屏幕技术沟通会。这是三星显示首次在韩国总部为单一手机品牌举办活动，对于合作伙伴iQOO可谓排面拉满。

9月22日，上海赛西联合张江高科推出的“赛西‘芯’智汇”系列讲坛第三期将在上海赛西·準仪堂举办，诚邀全行业同仁报名参加!

9月11日，芯海科技携新国标移动电源全场景方案亮相2026（秋季）亚洲充电展。

三星2nm良率升至50%—60%，与高通重启代工接触，洽谈产品规格、价格及工艺优化；台积电N2良率约70%，四季度月产能将提至6万片，但苹果已锁定过半初期产能。业内预计高通或采取双供应商策略，70%的量产良率门槛与大规模量产稳定性，将决定三星能否真正拿单。

甲骨文董事长拉里·埃里森在公司披露其减持计划仅一天后，即取消了通过交易程序出售至多5000万股股票（价值约75亿美元）的计划。公司声明称没有一股甲骨文股票按该计划售出，埃里森也没有出售所持甲骨文股票的其他计划。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：超声电子、阿尔特、宇树科技、风华高科、有研硅、中芯国际、上海合晶、长鑫科技、中兴通讯、中微公司、生益科技、华天科技、华工科技、华大九天、博敏电子、睿创微纳、寒武纪、佰维存储、江波龙、长电科技。

​2026年9月燧原科技科创板上市，中国GPU“四小龙”271天内全部会师资本市场，GPU上市公司军团正式成军。昆仑芯、平头哥加速上市，东方算芯、面壁智能等独角兽蓄势待发。50余家企业覆盖云端GPU到端侧AI芯片全赛道，以群狼战术对抗英伟达，中国AI芯片集团军突围之势已成。

​2026年9月11日，哪吒汽车母公司合众新能源汽车股份有限公司以线上形式召开破产重整案第四次债权人会议，首次披露《重整计划（草案）》，重整投资方为浙江太乙圣莲企业管理合伙企业（有限合伙）。根据草案，太乙圣莲拟出资30.01亿元，取得约70.62%股权，出资用于清偿债权与补充流动资金；该投资由山子高科董事长叶骥控股运作，上市公司本身不参与出资。

首发2K165Hz屏！三星显示首度为单一品牌开放总部，iQOO16三大首发技术登场