猎聘近日发布《AI时代程序员转型趋势报告》。报告显示，2026年1—9月，程序员转型率达到26.4%，较2024年同期提高6.7个百分点，三年累计转型人数增长39.4%。传统开发岗位承压的同时，AI、芯片、智能硬件与机器人等方向正在释放新机会——技术能力并未失去价值，变化的是它发挥作用的地方。

以芯片为抵押物的结构性融资，正在成为全球AI扩张的核心资金引擎，并迅速发展为一个规模可能突破万亿美元的全新资产类别。这一市场的雏形始于2023年黑石向CoreWeave提供的一笔23亿美元私募信贷，成为芯片抵押债务的首单标志性交易

野村证券在最新报告中指出，市场对人工智能投资前景的担忧属于“反应过度”，存储芯片短缺局面将持续至2028年，当前存储板块估值已被严重低估。

特朗普本周二宣布，五角大楼将投资15亿美元，用于扩大北卡罗来纳州的半导体生产。这是其政府推动制造业回流美国的最新举措。

10月23日，中欧协会智能网联汽车分会与北京汽车博物馆联合发布2026年前三季度汽车企业影响力指数报告。报告显示，汽车企业格局延续“乘用车主导竞争烈度、商用车细分格局分化”的特征：乘用车领域，比亚迪以912.28分位居榜首，企业网络声量达1.01亿条、销量134.4万辆，均居第一；商用车领域，东风汽车、长城汽车、福田汽车、上汽大通分获重卡、皮卡、轻卡、轻客品类企业影响力榜首。

英伟达CEO黄仁勋表示，尽管过去一周内存股因供过于求和需求走弱担忧遭到抛售，但到2029年内存供应过剩不太可能发生。

2026年10月16日，理想汽车宣布，旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司签署首轮股权融资协议，融资金额为16.25亿元人民币。本轮融资由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资。同时，杭州经韬及其关联基金获授最高5亿元人民币的追加认购权，若该认购权悉数行使，投后估值达171亿元。

10月23日晚，云汉芯城披露，公司前三季度业绩实现爆发式增长：预计2026年前三季度归母净利润为3.35亿元—3.71亿元，同比增幅为312%—355%；扣非净利润为3.28亿元—3.63亿元，同比增长328.36%—373.45%。拆分单季度表现，第三季度预计归母净利润1.78亿元—1.96亿元，同比大幅增长545%—613%，单季度盈利规模已超过前两个季度之和。2026年第一季度、第二季度，公司归母净利分别为0.52亿元、1.14亿元。

斯拉（NASDAQ：TSLA）近日披露2026年第三季度业绩。数据显示，本季度公司实现总营收280.46亿美元，与上年同期基本持平；其中汽车业务收入205.60亿美元、能源发电与储能收入28.81亿美元、服务与其他收入46.05亿美元。GAAP口径下，本季度营业利润为7.18亿美元，同比下降56%，营业利润率2.6%，较上年同期减少3.22个百分点；归属于普通股股东的净利润为7.87亿美元，同比下降43%。

OpenAI以压低报价与Anthropic竞争的策略已初步显现效果。人力资源软件公司Rippling首席执行官Parker Conrad称，今年5月，公司数百名工程师的编码工作中，57%由Anthropic模型承接，OpenAI模型仅承担16%；此后形势反转，如今52%的编码任务交由OpenAI模型处理，Anthropic模型占比降至18%。该公司出于降本考量，发现OpenAI价格更有优势。Conrad表示，今年夏天，所有懂行、有能力评估成本的企业都在大幅缩减Anthropic用量，转而使用其他

10月22日，Arm举办“智能体AI重新定义CPU性能评估标准”线上媒体说明会，Arm云AI解决方案架构总监Ravi Malhotra围绕智能体AI时代CPU性能评估方法的变革、Arm AGI CPU的实测表现以及评测方法论等话题，与媒体进行了深入交流。

蓝思科技股份有限公司（证券代码：300433）10月25日披露2026年第三季度报告。数据显示，今年前三季度公司实现营业收入479.02亿元，同比下降10.74%；归属于上市公司股东的净利润为14.20亿元，同比下降50.06%；扣除非经常性损益后的净利润为9.98亿元，同比下降63.07%。营收与利润均较上年同期有所回落。

英伟达正从AI芯片供应商转变为全球AI基础设施的重要融资方，而随着信用市场对关键合作伙伴收紧，这一角色正面临首次重大压力测试。在推动生成式AI早期阶段之后，英伟达开始利用自身财务能力，为AI模型开发商、数据中心公司和一批所谓“新型云服务商”（neoclouds）提供资金支持。CEO黄仁勋的策略不只是打造最先进的技术，还包括向客户投资、帮助他们获得贷款，让英伟达的系统进入更多客户手中。这意味着英伟达要充分利用其投资级信用评级，为OpenAI的大型项目提供后备担保，使相关建设能以更低利率获得融资。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年液冷行业研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、产业链分析、代表企业与未来展望，系统梳理了全球及中国市场格局、技术演进路线与国产化进程，为液冷产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年碳化硅行业研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概况、产业链分析、未来展望与重点公司，系统梳理了全球及中国市场规模、竞争格局与技术演进方向，为碳化硅产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。

蓝色OLED材料制造商SFC正寻求在韩国综合股价指数（KOSPI）上市。该公司在10月19日提交的证券注册声明中披露，其正在为苹果MacBook Pro所采用的OLED材料体系供应蓝色主体材料。苹果计划于下周发布首款搭载OLED屏幕的MacBook Pro，显示面板由三星显示制造，产自其“IT 8.6代”OLED A6生产线。SFC是三星显示与日本保土谷化学共同成立的合资企业。

2026年第三季度连续调研数据显示，79%的企业受访者表示，其GPU算力至少有一半时间处于完全闲置状态。这一比例在7月、8月和9月三轮VB Pulse调查中始终稳定维持在77%至81%的高位，三轮回调共覆盖385名来自员工不少于100人机构的合格受访者。GPU使用不充分，在这批企业中已经是一个持续存在的结构性现象，而非短期波动。

AI芯片需求持续增长，半导体产业关注的焦点正在发生变化。过去，讨论更多集中于先进制程能否继续微缩、GPU算力如何提升；如今，随着AI工作负载变得更加复杂，存储系统、芯片互连和封装技术也在同步调整。这些变化最终会传导至晶圆制造环节，影响设备需求。泛林（Lam Research）在2027财年第一季度财报电话会上，拆解了NAND、DRAM、先进逻辑和先进封装四条技术路线的演进方向，以及它们对刻蚀、沉积等工艺的共同影响。

AI芯片供应链的竞争，正在从芯片设计、先进制程延伸至一种看似不起眼的工业气体——氦气。10月23日，美国能源部宣布将氦气列入关键材料清单，理由是氦气对半导体制造和先进能源技术至关重要，而全球供应风险正在上升。美国能源部指出，氦气在半导体生产中的许多关键应用难以找到可行替代品；尽管美国拥有丰富的含氦天然气资源，但提纯产能有限、审批周期较长，仍制约国内供应能力。

【本周IC快报】美国制裁5家中企!封杀2款海思芯片设备；上海半导体公司破产；高通全球裁员；台积电发生事故4人死亡.....