2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。作为连续九届参展的进博会“全勤生”，三星围绕“AI+”发展趋势，集中呈现半导体、人工智能等核心前沿技术布局，覆盖智能终端、未来出行等多个领域，完整展示从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力。

欧盟委员会11月4日启动欧洲芯片设计平台（EuroCDP），总额5.25亿欧元，其中4.4亿欧元为公共投资拨款，云平台由imec牵头联合体运营。初创企业概念验证最高可获10万欧元，商业化开发最高1600万欧元。欧洲芯片设计收入占全球不足1%，平台旨在降低设计门槛，减少对外部技术依赖。

在第九届进博会上，高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星表示，终端侧AI正从影像、语音识别等单点应用，向意图理解、任务编排等智能体体验演进。端云协同的"端侧优先"思路可降低时延、增强隐私保护。MoE混合专家模型通过按需调用专家模块，在终端有限内存与功耗条件下提升模型智能水平。高通联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙展出端侧MoE智能体演示，从模型、推理、存储到芯片平台进行系统性优化，体现终端侧AI从单点创新走向产业生态协作。

第九届进博会上，上海微电子（SMEE）展出新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800、SSB800模型，该平台关键零部件国产化率突破90%，已实现定型与规模化量产，填补国内空白。多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线长期稳定运行，累计支持产线流片超千万片，设备有效运行率超92%。

OpenAI CEO奥尔特曼10月31日在韩国会晤三星约50名高管，讨论AI技术与商业机会，未宣布新存储合同。双方2025年10月已就星际之门项目签署意向书，三星曾识别OpenAI每月最高90万片DRAM晶圆的潜在需求。机构预计2026年DRAM合约价全年累计上涨约270%。

美国芯片业正遭遇用工荒：芯片厂商已投入超8000亿美元新建晶圆厂，但到2030年全职劳动力缺口最高或达15.7万人。亚利桑那州等地的社区大学推出免费12周芯片制造速成课程，里奥萨拉多学院约75%结业学员进入半导体行业就业，台积电亚利桑那项目未来十年将创造2.5万人就业。

台积电CoWoS产能吃紧之际，英特尔力推EMIB与EMIB-T作为替代方案。EMIB以小型局部硅桥替代全尺寸中介层，硅晶圆利用率超90%，远高于中介层方案的约60%，谷歌、亚马逊AI芯片被曝有意采用EMIB-T。AI封装持续大型化，远期单封装硅桥数将超70个。

中国台湾中央研究院院士林本坚表示，芯片应做和平用途，国防仅占芯片应用市场约5%，各国不应追求独占产业链，否则人才分散、产能过剩反伤产业。他称中国台湾水土电资源不足，台积电注定海外扩厂，呼吁以芯片推动医疗、应对全球变暖与和平研究。

台积电应英伟达要求正规划3D DRAM先进存储芯片制造，评估新建工厂或收购改造现有厂房，量产时间未定。专家分析，从技术延伸与供应链多元化角度看，台积电切入并非不可能，但受资本支出高、利润率差异及生态伙伴关系制约，短期或以共同开发与专用技术验证为主，不致贸然大规模量产。

以系统思维驭轨道，以细节匠心铸品质。

华邦电董事长焦佑钧11月7日表示，2027年、2028年人工智能数据中心建设需求相对明确，2029年可能成为下一轮景气下行循环的关键节点，最大制约来自资金能否持续支撑庞大投资。他认为存储芯片不宜继续大涨，并称台积电进军DRAM须解决技术与专利问题，短期自行量产可能性不高。

彭博社报道称，软银与ABB正考虑从被中方否决的54亿美元机器人交易中分拆中国业务，或为其设立股权独立的单独实体，ABB也在评估另寻买家等其他方案，该业务估值或达20亿至30亿美元。中国是ABB最大机器人市场，约占其机器人业务三成，此案为中方今年否决的第二起前沿技术外资并购。

谷歌母公司Alphabet在今年第三季度持有价值约5.48亿美元的高通股份。报道称，这笔投资发生在高通试图降低对智能手机芯片市场依赖、加速进入AI数据中心业务之际。双方原本已有紧密合作。高通芯片长期用于Android智能手机，两家公司还在汽车领域合作，近期也有面向PC市场的产品合作。

近日2026中国移动网络大会在广州举办。大会同期举行供应链生态合作论坛，论坛聚焦算网基础设施自主创新、产业链协同培育，发布“千帆”2.0跃升计划暨测试场成果。“千帆”2.0跃升计划是中国移动打造的算力供应链自主创新生态载体，面向国产算力芯片、内存、SSD、整机等软硬件，提供集采前适配、验证、现网打磨环境，通算智算并举，目标培育百余款自主创新算力产品，补齐算力供应链短板。

美国中期选举后升温的AI数据中心“限建潮”，正迫使高科技巨头重新审视以GPU为核心的AI算力资本开支。微软被曝正在重新评估第三方AI算力合作策略：其已承诺投入超过800亿美元租用外部AI算力，但多项安排正出现变动，而较旧一代英伟达GPU不再符合要求，成为微软调整甲骨文合作的重要触发因素。

截至10月末，A股FPGA/智能卡板块四家代表性公司——安路科技、复旦微电、紫光国微、新恒汇均已交出2026年三季答卷。本文从营收、净利润、毛利率、存货、合同负债、研发支出六个维度对四家公司进行横向对比，板块结构性分化明显。

11月3日，浙江省丽水市中级人民法院发布公告，已于10月29日裁定受理浙江旺荣半导体有限公司（下称“浙江旺荣”）破产重整一案，案号（2026）浙11破9号，申请人为浙江金圣建设集团有限公司。这意味着该公司司法程序由预重整正式转入破产重整，丽水首条8英寸晶圆产线等待盘活。

特斯拉( TSLA-US ) 公布最新人工智能（AI）加速器发展蓝图，揭露未来数年芯片研发方向。