台积电应英伟达要求正规划3D DRAM先进存储芯片制造，评估新建工厂或收购改造现有厂房，量产时间未定。专家分析，从技术延伸与供应链多元化角度看，台积电切入并非不可能，但受资本支出高、利润率差异及生态伙伴关系制约，短期或以共同开发与专用技术验证为主，不致贸然大规模量产。

以系统思维驭轨道，以细节匠心铸品质。

华邦电董事长焦佑钧11月7日表示，2027年、2028年人工智能数据中心建设需求相对明确，2029年可能成为下一轮景气下行循环的关键节点，最大制约来自资金能否持续支撑庞大投资。他认为存储芯片不宜继续大涨，并称台积电进军DRAM须解决技术与专利问题，短期自行量产可能性不高。

彭博社报道称，软银与ABB正考虑从被中方否决的54亿美元机器人交易中分拆中国业务，或为其设立股权独立的单独实体，ABB也在评估另寻买家等其他方案，该业务估值或达20亿至30亿美元。中国是ABB最大机器人市场，约占其机器人业务三成，此案为中方今年否决的第二起前沿技术外资并购。

谷歌母公司Alphabet在今年第三季度持有价值约5.48亿美元的高通股份。报道称，这笔投资发生在高通试图降低对智能手机芯片市场依赖、加速进入AI数据中心业务之际。双方原本已有紧密合作。高通芯片长期用于Android智能手机，两家公司还在汽车领域合作，近期也有面向PC市场的产品合作。

近日2026中国移动网络大会在广州举办。大会同期举行供应链生态合作论坛，论坛聚焦算网基础设施自主创新、产业链协同培育，发布“千帆”2.0跃升计划暨测试场成果。“千帆”2.0跃升计划是中国移动打造的算力供应链自主创新生态载体，面向国产算力芯片、内存、SSD、整机等软硬件，提供集采前适配、验证、现网打磨环境，通算智算并举，目标培育百余款自主创新算力产品，补齐算力供应链短板。

美国中期选举后升温的AI数据中心“限建潮”，正迫使高科技巨头重新审视以GPU为核心的AI算力资本开支。微软被曝正在重新评估第三方AI算力合作策略：其已承诺投入超过800亿美元租用外部AI算力，但多项安排正出现变动，而较旧一代英伟达GPU不再符合要求，成为微软调整甲骨文合作的重要触发因素。

截至10月末，A股FPGA/智能卡板块四家代表性公司——安路科技、复旦微电、紫光国微、新恒汇均已交出2026年三季答卷。本文从营收、净利润、毛利率、存货、合同负债、研发支出六个维度对四家公司进行横向对比，板块结构性分化明显。

11月3日，浙江省丽水市中级人民法院发布公告，已于10月29日裁定受理浙江旺荣半导体有限公司（下称“浙江旺荣”）破产重整一案，案号（2026）浙11破9号，申请人为浙江金圣建设集团有限公司。这意味着该公司司法程序由预重整正式转入破产重整，丽水首条8英寸晶圆产线等待盘活。

特斯拉( TSLA-US ) 公布最新人工智能（AI）加速器发展蓝图，揭露未来数年芯片研发方向。

受益于存储芯片市场需求火热与公司运营亮眼，存储芯片大厂华邦电2026年盈利大丰收。

TrendForce：2027 年翻新内存在智能手机渗透率将达 7-9%

传微软将逐步终止租用甲骨文AI算力

安森美取消20亿美元碳化硅扩厂计划

传英伟达砸数十亿美元 力挺日月光扩增 CoWoS 产能

传台积电考虑进军先进存储器芯片市场

苹果披露机器人“大脑”研究进展 平均成功率为91%

天域半导体收购部分ST东尼股权

马斯克称SpaceX明年底年化营收或超5000亿美元，远超华尔街预期