集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊(8月刊)》:165起融资、五省市占近八成

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产业基本面的暖意,正在向一级市场传导。全球半导体销售额今年有望冲击约1万亿美元;终端侧,2025年我国汽车销量3440万辆、新能源汽车渗透率达47.9%,今年前8个月新能源汽车渗透率进一步升至52.4%,AI服务器出货也保持两位数增长。需求、供给与资本三条曲线共振之下,半导体股权投资的流向成为观察产业冷暖最灵敏的指标:哪些环节在吸金、资本偏好哪个阶段、钱落在了哪些省份——这些问题的答案,往往领先产业基本面半个身位。

近日,中国半导体投资联盟与集微咨询(JW Insights)联合发布《中国半导体股权投资月刊(2026年8月刊)》。本期月刊追踪8月发生的全部165起融资事件,从总量与金额、行业与赛道分布、轮次与规模结构、区域格局及热点事件五个维度完整还原当月资本动向,并附全量融资清单,为投资机构、产业公司与地方政府提供一手决策参考。

以下是本期月刊核心数据:

总量:165起、163.94亿元,同比大增五成与翻倍

2026年8月,中国半导体产业融资事件共计165起、同比增长54%,环比下降14%;估算涉及总金额163.94亿元、同比增长122%,环比下降18%,平均单笔交易金额约0.99亿元。拉长看,165起仍处年内次高点,仅次于7月的192起,同比高增印证行业景气回升;环比回落则显示资本在连续数月高热度后进入阶段性消化期,单笔金额翻倍式增长说明资金正向确定性更强的项目集中。

图1:2026年中国半导体产业融资交易数量(起)

图2:2026年8月中国半导体产业融资金额(亿元)

结构:IC设计吸走超三分之一,逻辑芯片是最热赛道

行业分布上,IC设计(Fabless)以59起、占比36%高居第一,半导体零部件(19起、12%)与半导体设备(18起、11%)分列二三位,设计、零部件、设备前三合计占比近六成;光电器件、分立器件各17起并列第四,三代半10起紧随其后。下沉到细分赛道,逻辑芯片以21起、占比13%成为8月最受关注的赛道,AI算力芯片、RISC-V处理器、端侧AI芯片的设计公司批量获得融资,资本热度正沿“算力—端侧—专用”持续传导。明星项目密集涌现:北极雄芯(Chiplet芯粒架构)B轮获五源资本、丰年资本等近20家机构联投,亿铸科技(存算一体大算力)获涌铧投资等加持,篆芯半导体(高端网络通信芯片)、中科亿海微(FPGA及EDA)亦完成新一轮融资,推理算力、互联与国产可编程方向成为设计投资的新焦点。

图3:2026年8月中国半导体投资细分行业分布

图4:2026年8月中国半导体投资细分赛道分布

轮次与规模:A轮占近四成,七成融资不足亿元

轮次结构上,8月A轮融资事件共65家、占比39%,是绝对主力轮次;A轮之中半导体零部件企业多达10家、占比约15%,显示资本正向产业链上游的早期环节渗透。金额分布上,1亿元以下的融资事件共121起、占比73%,1亿—3亿元区间37起、占比22%,3亿元及以上仅7起、占比4%——小额、早期的分散式投资构成当月基本盘,大额资金则高度集中于少数明星项目,市场呈现“广撒网、重押注”并存的典型特征。值得注意的是,种子轮与天使轮项目亦不在少数,且集中于AI芯片、存算一体、光计算等前沿架构方向,早期资本对“下一套计算范式”的下注意愿明显增强。

 

图5:2026年8月中国半导体融资轮次分布

区域:苏浙沪包揽前三,五省市合计占近八成

地域分布上,融资企业集中于江苏省(39家)、浙江省(31家)、上海市(27家)、广东省(22家)与安徽省(11家),五省市合计占比79%,长三角产业集群对半导体资本的虹吸效应进一步凸显;北京(11家)与其构成第一梯队,湖南、陕西、福建等省份亦有项目落地,半导体投资的区域扩散正在缓慢发生。

 

图6:2026年8月中国半导体融资企业地域分布

热点:65亿投向12英寸硅片,氧化镓单月两笔大额融资

本月大额资金高度聚焦材料与设备“卡脖子”环节。最大单笔花落奕斯伟材料:65亿元战略投资将用于硅片产能扩建与核心技术研发,加速12英寸大硅片国产化落地。研微半导体完成15亿元B轮、一次性吸纳沃衍资本、华泰紫金、京东方等22家机构,推进半导体干式真空泵这一核心装备的国产替代。第三代半导体同样热闹:富加镓业、镓仁半导体两家氧化镓材料企业单月内先后完成数亿元融资,分别获上海科创投集团、深创投领投,第四代半导体材料产业化明显提速;爱仕特获数亿元B轮推进碳化硅功率器件放量。此外,沐创集成电路获数亿元B轮加码商用密码芯片,鼎瓷电子(2.5亿元)、数明半导体(2.07亿元)、御渡半导体(2亿元)、中晟微电子(2亿元)、广纳四维(2亿元)等亿元级项目覆盖陶瓷基材、模拟芯片、功率器件、射频与光波导等多个关键环节。材料、设备与第三代半导体的大额集中融资,与IC设计端的高频小额形成鲜明互补,共同勾勒出8月半导体资本市场的完整拼图。

目前,《中国半导体股权投资月刊(2026年8月刊)》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网或集微APP,在首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

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