11月13日，2026南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口举办。期间，上海交通大学二级教授、博士生导师，先进医疗芯片研究所所长，上海交通大学中银科技金融学院双聘教授，聚交芯创医疗电子创始人钱大宏教授接受了集微网采访，围绕个人经历、项目落地海口以及同芯原的合作等话题，进行了交流分享。

全球最大晶圆代工厂台积电将设立一家至多5亿美元的投资公司，对半导体产业及其生态进行战略持股。同次会议还批准以IPO发行价认购Anthropic至多5亿美元普通股、投资OpenAI至多5亿美元优先股。业界认为此举意在深化算力联盟、降低对英伟达的依赖。

AMD与量子计算公司PsiQuantum 11月12日宣布扩大合作，共同设计量子计算基础设施，并开发融合量子计算、高性能计算与AI技术的应用，AMD还计划入股PsiQuantum，具体金额未披露。此前美国商务部曾依据《芯片法案》投资1亿美元取得PsiQuantum少数股权。

11月12日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"江丰电子"或"公司"）今日正式向香港交易所递交上市申请。根据招股文件，公司本次募资净额将主要用于产能扩张及新产品商业化、持续研发投入、战略投资及收购，以及营运资金和一般企业用途。

韩国产业通商资源部11月12日公布端侧AI半导体技术开发项目路线图，总额8002亿韩元，目标到2030年完成10款AI芯片的开发与验证，覆盖智能家电、自动驾驶、机器人、无人机等领域，三星电子等代工厂将优先分配MPW测试流片资源。

英伟达董事会宣布，黄仁勋辞去总裁、首席执行官及董事职务，即刻生效，现任执行副总裁兼CFO科莱特·克雷斯出任临时CEO。消息公布后，英伟达周四盘前股价跌幅一度扩大至10%，公司称11月17日财报发布安排不变。

英飞凌大幅上调2027财年数据中心业务销售预测至约40亿欧元（此前针对AI数据中心电源方案的预测为25亿欧元），首席执行官称数据中心电源芯片与电动车业务将成为主要增长动力，同时计划扩大马来西亚碳化硅产能。

三星晶圆代工计划2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H开发并推出设计工具包。该技术采用混合键合实现铜铜直连，互连间距从约25微米缩至约6微米，瞄准GPU堆叠与逻辑+HBM集成，助力三星争取AI芯片大客户。

夏普11月12日宣布以222亿日元（约合人民币9.26亿元）向日东电工出售津市久井液晶面板零部件工厂，预计年底前完成交割。该工厂已于10月底停产，日东电工计划将其改造为半导体芯片薄基板工厂。夏普此前已出售堺市旗舰工厂。

11月12日，三星电子在温阳园区举行忠清地区大型项目奠基仪式，四家主体企业合计投资144万亿韩元（约合人民币7214.4亿元），覆盖半导体、显示、基板、动力电池四大赛道，三星会长李在镕、韩国总统李在明出席。牙山A7产线OLED面板预计2029年下半年量产。

当制程微缩逼近物理与成本极限，先进封装已从后道辅助环节跃升为延续摩尔定律的核心路径，材料创新由此成为半导体进步的新前沿。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《AI产业系列报告之AI数据中心》（以下简称《报告》）。《报告》在系统梳理全国AI数据中心技术路线、政策环境、市场空间与产业链的基础上，重点解析上海及浦东新区“双承载区”发展格局，围绕算电协同、国产算力生态与推理服务高地提出六方面政策建议，为政府部门、算力建设运营企业与投资机构提供决策参考。

宏芯宇11月12日登陆港交所主板，股票代码02681.HK，发售价每股72.83港元，募资约10.72亿港元，未来将依托国际资本市场深耕AI存储与全球化布局。

据微井研消息，11月12日，联瑞新材半导体封装用高性能粉体材料项目签约落地乐山井研。该项目总投资约10亿元人民币，选址井研县石家桥工业园，建设以功能性先进粉体材料为主的现代化生产基地，计划2027年1月开工建设，一期项目12个月内建成投产。

11月12日集微上市企业热度排行显示，利扬芯片业绩说明会后热度登顶，宇树科技居次席，生益科技澄清“M9被英伟达取消订单”传闻位列第三。京东方A注销近10亿元回购股份，安集科技获科创半导体ETF增持至5%，普冉股份筹划赴港上市，寒武纪股价盘中重返千元上方。欣旺达、千里科技等7家企业热度排名两位数跳升。

中芯国际发布2026年第三季度财报，单季销售收入达31.9亿美元，同比增长33.9%、环比增长6.1%，毛利率29.9%，产能利用率升至97.3%，四季度收入预计环比增长4%-6%。

11月12日，由优必选与沐曦股份联合发起成立的具身智能端侧芯片公司曦选创智宣布，完成5亿元人民币天使轮融资，投后估值达40亿元。本轮融资由纪源资本、经纬创投联合领投，和利资本、鼎晖龙芯创投、上汽恒旭资本、耀途资本、正轩资本等多家机构跟投。

知满科技凭科学工程大模型Micius竞逐第八届IC风云榜年度人工智能技术突破奖与年度AI赋能企业先锋奖。该模型可理解工程文件、调用工业软件并自主完成研发任务，已进入晶圆制造、封装测试等生产研发流程。