2026 年 6 月 9 日，施密德集团宣布与广东省中山市板芙产业园相关部门签署项目初步意向书及投资框架协议，计划打造一座全新智造园区。该项目土地购置、厂房建设及配套基础设施的总投资约 1100 万欧元。新园区将整合施密德目前分散在两处租赁场地的生产业务，实际产能预计将达到现有在华产能的近两倍。

近日，西班牙加利西亚自治区政府宣布，中国上汽集团将在该地区建设其在欧洲的首家电动汽车工厂。上汽集团此次布局是近期中国汽车企业在西班牙密集落地的缩影。红旗、吉利、零跑、奇瑞、北汽、比亚迪、长安等多家中国车企也正在或计划在西班牙布局工厂或产线。西班牙成为中企青睐的欧洲投资目的地，主要因其为欧洲第二大汽车生产国，本土无强势自主品牌，且外资入驻阻力小，汽车产业有复苏需求。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），携多款车载（AT）系列图像传感器及全场景车载视觉解决方案重磅亮相此次盛会，全面展示其在车载前视、360°全景环视、舱内OMS、DMS等核心智能驾驶场景的前沿技术成果与应用解决方案。

长春市工业和信息化局于6月8日发布《关于对<长春市汽车产业发展“十五五”规划（征求意见稿）>公开征集意见的公告》。该规划在分析国内汽车产业形势时指出，我国汽车市场正经历深度调整，行业竞争加剧，企业优胜劣汰进程提速，预计到2030年，国内整车企业集团数量将由71家缩减至15家左右。

5月27-28日，在爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛上，德国East West Futures董事John Lee发表《欧洲芯片生态系统的下一阶段展望》主题演讲。

6月10日，中际旭创发布自愿性信息披露公告，就公司被美国国防部列入「1260H清单」一事作出说明：公司注意到，2026年6月8日（美国时间），美国国防部将中际旭创列入「1260H清单」。中际旭创确认，将公司列入名单的认定和依据均不符合客观事实。公司强调，中际旭创既非中国军工企业，也不是军民融合企业。

华微电子近日在接受机构调研时表示，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸及8英寸芯片生产线，年芯片加工能力315万片，封装资源24亿支/年，模块1亿颗/年。关于市场关注的历史资金占用问题，公司明确表示，该问题已彻底解决，后续无影响。具体而言，公司已于2025年8月清收了全部被原控股股东及其关联方占用的资金及利息。

6月10日，图达通发布自愿公告，1月至5月，本公司激光雷达产品总出货量约365,000台，同比增长约349%，已超过2025年全年激光雷达产品总出货量。于2026年5月单月，本公司激光雷达产品总出货量约100,700台，同比增长约376%，单月出货量首次突破十万台。

5月27-28日，在爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛上，Focalpoint Consultants 董事总经理 RD. Pai 带来主题为《决胜印度电子市场：系统制造转型下海外供应商的战略之道》的精彩分享。

顺络电子近日在接受机构调研时表示，当前贵重物料采购价格虽已低于一季度平均水平，但仍远高于2025年初期水平。公司注重与客户的长期合作关系，价格传导正在落地进行中，目前已取得初步成效。由于金属材料价格涨幅巨大，公司难以独自承担，需要客户配合应对，目前客户已充分理解，协调沟通顺畅。

6月10日，范式智能宣布，公司已于2026年6月9日审议通过建议首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在深圳证券交易所创业板上市的相关议案，拟公开发行A股数量不低于6,203.2515万股且不高于18,609.7544万股，募集资金在扣除发行费用后，将用于「以企业级AI平台为底座的全球智能解决方案与服务研发升级及产业化项目」、「国产AI信创技术研发项目」及补充流动资金，合计募集资金投资额为人民币38亿元。

近期闻泰科技股价承压，安世半导体相关海外监管动态成为市场关注焦点，也引发了投资者对安世控制权稳定性及资产长期价值的诸多讨论与担忧。

微软Xbox部门计划7月大规模裁员并削减营销等预算，这是Asha Sharma接任 CEO 后的首次重大重组。Xbox面临诸多挑战，利润率已降至3%，未来需重建平台基础设施并重新思考产品组合。

TDK将以最高4亿美元收购美国冷却组件初创公司Fabric8Labs，计划在本财年将其转为全资子公司，Fabric8Labs拥有精确加工高导热金属技术，可有效散发数据中心服务器内部热量，TDK期望借此为客户提供创新热管理系统等技术，实现AI相关业务增长。

联想计划7月起调涨全产品线售价，这将是其今年第二度涨价，部分机型涨幅最高达1000元。DRAM与NAND储存芯片价格上涨致PC厂商成本压力加剧，戴尔等已涨价。

半导体设备大厂应用材料总裁暨CEO Gary Dickerson表示，A不只推升芯片需求，更改变半导体产业创新模式。面A算力需求升高，应材正推动“高速共同创新”概念，让应材、客户与技术生态系伙伴共同驻点、平行开发，让新架构与新技术更快推向市场。

在刚落幕的2026年COMPUTEX展会上，共封装光学（CPO）技术正式宣告走出实验室，迎来了从概念验证迈向超大规模量产部署的关键转折点。

全球研究机构集邦科技TrendForce6月10日指出，英伟达决议将下一代Vera Rubin Superchip 模组所搭载的SOCAMM容量砍半，以应对供应端2027年初步给予的产能不足，而非英伟达下修存储总需求量。

存储芯片制造商正扩大生产设施以应对供应吃紧，这对芯片产业的另一个关键领域而言是个好兆头。

订单出现爆发式增长。