Anthropic收到新一轮融资报价，估值或达8000亿美元，此前2月融资300亿美元，估值3500亿美元。该公司已发布系列AI工具，产品受企业客户欢迎，收入大幅增长，还讨论了最早于10月进行公开上市的可能性。

预计停牌时间不超过10个交易日。

在智能家居、汽车电子、工业控制等领域，电容式触控技术因其无机械磨损、外观简洁、交互灵活等优势，已成为人机交互的主流方案。然而，"水"始终是电容触控技术无法回避的难题。洗完手操作失灵、水滴落下自动触发、液面覆盖无法识别这些痛点严重制约了电容触控技术在潮湿环境中的应用

一季度，机电产品出口金额同比增长21.4%。

这标志着我国在人工智能驱动科学研究算力基础设施领域实现关键突破。

多数尺寸面板价格虽进入上涨通道。

会议强调，以高水平安全促进智能网联汽车产业高质量发展。

当芯片制程迈向3nm、2nm乃至更先进节点，当等离子刻蚀与薄膜沉积成为决定晶圆良率的核心工艺，一个隐藏在设备腔体内的“隐形铠甲”正变得至关重要——半导体设备特殊涂层零部件。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为得一微电子股份有限公司（以下简称“得一微电子”）颁发Automotive SPICE CL2（以下简称ASPICE）能力评估报告及证书。

近日，国内开源与AI基础设施服务商开源中国宣布完成数亿元C+轮融资。本轮资金将重点投向信创关键核心技术、AI基础设施建设、产业数字化升级及自主可控技术突破，标志着公司资本化进程进一步提速。

4月13日，国内六维力传感器龙头蓝点触控宣布完成超亿元C+轮融资。本轮由宁德时代旗下溥泉资本领投，智元机器人、银河通用、奥普特、银河源汇等产业与机构联合投资。至此，公司已累计完成多轮亿元级融资，股东阵容涵盖红杉中国、广发信德、复星创富、珠海科技产业集团等头部资本，有望冲击机器人力传感器领域第一股。

近日，诚锋科技完成近亿元B轮融资，由前海方舟独家投资。作为国家级专精新“小巨人”企业，诚锋科技凭借纳米级半导体视觉检测技术壁垒及全栈自研能力，持续受到资本市场关注。

AI算力革命、HBM大规模扩产与先进封装技术加速渗透，推动半导体后道封测设备赛道成为产业核心增长极。SEMI数据显示，2025年全球组装和封装设备销售额同比增长21%，测试设备销售额同比激增55%。A股前道设备龙头加速向后道封测领域延伸布局，细分赛道厂商业绩与技术双突破，行业国产替代迈入深水区，长期高景气逻辑持续确立。

商业航天产业正处于快速崛起的黄金赛道，政策红利持续释放、技术迭代加速推进，吸引众多企业布局深耕。作为国内深耕航空航天领域的公司之一，航宇微近日发布2025年年度报告，交出了一份“营收高增、亏损扩大”的两极分化答卷。

近日，成立仅四个多月的AI初创公司明日新程（Nextie）宣布连续完成两轮融资。其中，天使轮由创新工场、Atypical Ventures联合领投，奇绩创坛跟投，李开复、陆奇等知名投资人同步押注。公司表示，当前资金储备已可支撑未来三至五年的持续研发与创新。

​近日，中国大陆排名第一的封测企业长电科技发布2025年年报。

​4月13日，2026年世界互联网大会亚太峰会在香港正式开幕。