6月10日，中际旭创发布自愿性信息披露公告，就公司被美国国防部列入「1260H清单」一事作出说明：公司注意到，2026年6月8日（美国时间），美国国防部将中际旭创列入「1260H清单」。中际旭创确认，将公司列入名单的认定和依据均不符合客观事实。公司强调，中际旭创既非中国军工企业，也不是军民融合企业。

华微电子近日在接受机构调研时表示，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸及8英寸芯片生产线，年芯片加工能力315万片，封装资源24亿支/年，模块1亿颗/年。关于市场关注的历史资金占用问题，公司明确表示，该问题已彻底解决，后续无影响。具体而言，公司已于2025年8月清收了全部被原控股股东及其关联方占用的资金及利息。

6月10日，图达通发布自愿公告，1月至5月，本公司激光雷达产品总出货量约365,000台，同比增长约349%，已超过2025年全年激光雷达产品总出货量。于2026年5月单月，本公司激光雷达产品总出货量约100,700台，同比增长约376%，单月出货量首次突破十万台。

5月27-28日，在爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛上，Focalpoint Consultants 董事总经理 RD. Pai 带来主题为《决胜印度电子市场：系统制造转型下海外供应商的战略之道》的精彩分享。

顺络电子近日在接受机构调研时表示，当前贵重物料采购价格虽已低于一季度平均水平，但仍远高于2025年初期水平。公司注重与客户的长期合作关系，价格传导正在落地进行中，目前已取得初步成效。由于金属材料价格涨幅巨大，公司难以独自承担，需要客户配合应对，目前客户已充分理解，协调沟通顺畅。

6月10日，范式智能宣布，公司已于2026年6月9日审议通过建议首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在深圳证券交易所创业板上市的相关议案，拟公开发行A股数量不低于6,203.2515万股且不高于18,609.7544万股，募集资金在扣除发行费用后，将用于「以企业级AI平台为底座的全球智能解决方案与服务研发升级及产业化项目」、「国产AI信创技术研发项目」及补充流动资金，合计募集资金投资额为人民币38亿元。

近期闻泰科技股价承压，安世半导体相关海外监管动态成为市场关注焦点，也引发了投资者对安世控制权稳定性及资产长期价值的诸多讨论与担忧。

微软Xbox部门计划7月大规模裁员并削减营销等预算，这是Asha Sharma接任 CEO 后的首次重大重组。Xbox面临诸多挑战，利润率已降至3%，未来需重建平台基础设施并重新思考产品组合。

随着良率改善、订单规模扩大，以及高带宽内存基础裸片需求走强推高产能利用率，三星电子晶圆代工业务最快可能在2026年第三季度恢复盈利，早于此前设定的2026年底至2027年扭亏目标。

TDK将以最高4亿美元收购美国冷却组件初创公司Fabric8Labs，计划在本财年将其转为全资子公司，Fabric8Labs拥有精确加工高导热金属技术，可有效散发数据中心服务器内部热量，TDK期望借此为客户提供创新热管理系统等技术，实现AI相关业务增长。

联想计划7月起调涨全产品线售价，这将是其今年第二度涨价，部分机型涨幅最高达1000元。DRAM与NAND储存芯片价格上涨致PC厂商成本压力加剧，戴尔等已涨价。

半导体设备大厂应用材料总裁暨CEO Gary Dickerson表示，A不只推升芯片需求，更改变半导体产业创新模式。面A算力需求升高，应材正推动“高速共同创新”概念，让应材、客户与技术生态系伙伴共同驻点、平行开发，让新架构与新技术更快推向市场。

在刚落幕的2026年COMPUTEX展会上，共封装光学（CPO）技术正式宣告走出实验室，迎来了从概念验证迈向超大规模量产部署的关键转折点。

全球研究机构集邦科技TrendForce6月10日指出，英伟达决议将下一代Vera Rubin Superchip 模组所搭载的SOCAMM容量砍半，以应对供应端2027年初步给予的产能不足，而非英伟达下修存储总需求量。

存储芯片制造商正扩大生产设施以应对供应吃紧，这对芯片产业的另一个关键领域而言是个好兆头。

订单出现爆发式增长。

“锁量锁价”已经到来。

AI 算力需求持续攀升，推动全球半导体市场于 2026 年突破万亿规模，较预期提前四年。当前 AI 智能设备赛道高速增长，年均增速超 50%，AI 眼镜、AI 机器人、AI PC 等终端快速普及，AI 智能体服务生态也将在 2035 年全面落地。伴随行业发展，AI 终端对低功耗、小型化与算法能力提出更高要求，艾为首款 55nm BCD 工艺芯片 AWA88188，凭借先进制程、超小尺寸、超低功耗及完备算法，深度赋能新一代 AI 智能设备。与此同时，AI 眼镜行业正迎来架构变革，发展重心从 “显示

6月9日，京东方全球供应商合作伙伴大会（BOE SPC）在重庆隆重开幕。本届大会是京东方举办的第八届SPC盛会，汇聚全球10个国家及地区600余家合作伙伴及千余位嘉宾，集中展示前沿显示技术与创新成果，并对表现突出的合作伙伴予以表彰。

​2026年6月10日，北京华卓精科科技股份有限公司（下称“华卓精科”）宣布，其自主研发的W2W熔融键合装备成功交付客户。